一种介质基板的制备方法技术

技术编号:7830946 阅读:224 留言:0更新日期:2012-10-11 05:55
本发明专利技术实施例提供了一种介质基板的制备方法,该介质基板的制备方法包括:采用流延法制备陶瓷坯料片材;根据所需介质基板的厚度对陶瓷坯料片材进行叠层;在预设的温度下对叠层的陶瓷坯料片材进行真空热压,获得介质基板。以提高介质基板的质量,降低流延法制备陶瓷坯料片材过程中对工艺参数的要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及复合材料
,特别涉及。
技术介绍
纤维增强树脂基复合材料作为电路板以及超材料的衬底而被广泛应用。传统的纤维增强树脂基复合材料由环氧树脂、填充剂、以及玻璃纤维制备而成。其特点是价格便宜,但热胀系数大,结构与性能的均匀性差。而陶瓷基板具有热胀系数小,结构与性能的均匀性好的特点,因此在日益发展的电子陶瓷工业中占很重要的地位。 现有技术中,采用流延法制备陶瓷基板,具体工艺是将陶瓷粉末与分散剂、粘合剂等添加剂在有机溶剂中混合,形成均匀悬浮的浆料;将浆料从料斗下部流至基带上,通过基带与刮刀的相对运动形成素坯,在表面张力的作用下形成光滑的上表面,坯膜的厚度由刮刀控制,待溶剂蒸发,形成具有一定强度和柔韧性的素坯,干燥的素坯与基带剥离后卷轴,经过烧结得到成品。但是,现有技术中对工艺参数的精确度要求高,如果控制不好就会导致陶瓷基板的结构缺陷。例如,如果干燥工艺制定不当,素坯常会出现气泡、针孔、皱纹、干裂,甚至不易从基带上脱落等缺陷。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供,能够降低对工艺参数的要求,提高介质基板的质量。为解决上述技术问题,本专利技术一实施例提供了,该制备方法包本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种介质基板的制备方法,其特征在于,包括 采用流延法制备陶瓷坯料片材; 根据所需介质基板的厚度对陶瓷坯料片材进行叠层; 在预设的温度下对叠层的陶瓷坯料片材进行真空热压,获得介质基板。2.根据权利要求I所述的制备方法,其特征在于,所述陶瓷坯料片材为氧化铝陶瓷坯料片材。3.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于,所述采用流延法制备陶瓷坯料片材,具体包括 将氧化铝陶瓷粉末与分散剂、粘合剂、溶剂、以及表面活性剂混合制成氧化铝陶瓷浆料,经流延制成氧化铝陶瓷坯料片材。4.根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于,所述氧化铝陶瓷浆料还包括助烧剂。5.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于,所述根据所需介质基板的厚度对陶瓷坯料片材进行叠层,具体包括 根据所需介质基板的厚度...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘若鹏缪锡根
申请(专利权)人:深圳光启高等理工研究院深圳光启创新技术有限公司
类型:发明
国别省市:

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