带独立散热模块的变频器控制盒制造技术

技术编号:7823550 阅读:264 留言:0更新日期:2012-10-02 11:53
本实用新型专利技术提供一种带独立散热模块的变频器控制盒,其特征在于:它由键盘、上盖、控制板和下盖从上到下依次连接而成;其中上盖设有带抽风功能的风扇以及通风孔,风扇的抽风风向为由下到上。风扇和通风孔集中设置在上盖,形成独立的散热模块,解决控制板上芯片温升过高问题,且便于安装拆卸;风扇安装在键盘的下方,不影响整体外观的美观;并且风扇采用抽风方式,便于控制板上的元器件分散排布方式的散热。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术属于变频器控制领域,具体涉及ー种带独立散热模块的变频器控制盒
技术介绍
随着现代电カ电子技术迅速发展,变频器广泛地应用于传动领域。变频器内部结构通常采用功率模块独立风道,控制板安放在风道外通过自然对流散热。随着变频器性能提升,要求控制板能更快速的处理各种信号的计算与传递。从而导致DSP及运放等芯片发热量増大,自然对流已无法满足其散热需求,电子器件温度升高10度,其寿命呈半衰期递減。因此,有效的降低控制板芯片温度,可以增加产品可靠性。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供ー种带独立散热模块的变频器控制盒,解决控制板上芯片温升过高问题。本技术解决其技术问题采用以下的技术方案带独立散热模块的变频器控制盒,其特征在于它由键盘、上盖、控制板和下盖从上到下依次连接而成;其中上盖设有带抽风功能的风扇和通风孔,风扇的抽风风向为由下到上。按上述方案,所述的风扇设有信号端,信号端与所述控制板电连接作为信号反馈点,监测风扇性能。按上述方案,所述的上盖和下盖为塑胶壳,上盖、控制板和下盖由卡扣连接。按上述方案,所述的带抽风功能的风扇设置在上盖的右上部。本技术的有益效果为I、风扇和通风孔集中设置在上盖,形成独立的散热模块,解决控制板上芯片温升过高问题,便于安装拆卸;风扇安装在键盘的下方,不影响整体外观的美观;并且风扇采用抽风方式,便于控制板上的元器件分散排布方式的散热。2、风扇一般设有正负输入端、信号端和PWM端,信号端与所述控制板电连接作为信号反馈点,通过控制板可以检测风扇是否正常。附图说明图I是本技术一实施例的爆炸图。图2是控制盒独立风道流向示意图。具体实施方式图I是本技术一实施例的爆炸图,由键盘I、上盖2、控制板3和下盖4从上到下依次连接而成;其中上盖利用CAE软件建立物理模型的计算结果设有带抽风功能的风扇以及通风孔,风扇设置在上盖的右上部,风扇的抽风风向为由下到上。上盖和下盖为塑胶壳,上盖、控制板和下盖由卡扣连接。风扇一般设有正负输入端、信号端和PWM端,信号端与所述控制板电连接作为信号反馈点,通过控制板可以检测风扇是否正常。图2是控制盒独立风道流向示意图,带抽风功能的风扇对控制板形成独立的下进上出风道,解决控制板上元器件温升过高问题,増加其产品可靠性,并且此控制板散热模块运用于ー个系列中任何功率段变频器。根据电路设计计算出控制板上发热量较大的功率元器件功耗,结合控制盒结构设计利用CAE软件建立物理模型计算出风扇的最佳各项參数及通风孔的位置,通过试验验证 设计结果。通过实际试验测试结果如表I所示,増加独立散热模块(即上盖设置风扇和通风孔)能够有效的降低控制板芯片温度,在室温25度环境下,保证各芯片温升不超过29度。表中各测试点为控制板上的元器件。表I、控制板上元器件温度测试对比数据测试方案I测试点I独立散热模块I对比温差^ 环境温度25.025.00 U663.043. 519.6 U5265. 548. 317. 3 U2165. 348.916.4 U2264.651.013. 7控制板U16純9__^__旧 U764. 347.916. 5 U2468. 353.614. 7 UlO61.043.617.4 Ul66.046. I19.8 U265. 249. 215.9 U3261.847. I14.本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.带独立散热模块的变频器控制盒,其特征在于它由键盘、上盖、控制板和下盖从上到下依次连接而成;其中上盖设有带抽风功能的风扇和通风孔,风扇的抽风风向为由下到上。2.根据权利要求I所述的带独立散热模块的变频器控制盒,其特征在于所述的风扇设有信号端,信号...

【专利技术属性】
技术研发人员:王涛王胜勇姜晓林刘忠杰卢家斌李传涛李四川李海东
申请(专利权)人:中冶南方武汉自动化有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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