【技术实现步骤摘要】
本技术属于微型电子器件的散热装置，特别是变频器中IGBT模块一体化散热结构。
技术介绍
智能晶体管模块是一种先进的功率开关器件，具有大功率晶体管高电流密度、低饱和电压和耐高压的优点,以及场效应晶体管高输入阻抗、高开关频率和低驱动功率的优点。而且智能晶体管模块内部集成了逻辑、控制、检测和保护电路，使用起来方便,不仅减小了系统的体积以及开发时间，也大大增强了系统的可靠性，适应了当今功率器件的发展方向——模块化、复合化和功率集成电路，在电力电子领域得到了越来越广泛的应用。现应用于变频器中的无铜基板型IGBT，具有较强的价格优势，但是由于没有铜基板，散热效果不佳。针对无铜基板型IGBT基本都是采用底部涂抹导热硅脂，然后再把器件安装于散热器上面，虽然此方法非常普遍，但是存在如下问题：导热硅胶质量参差不齐，导热能力差别很大，有些厂家选用不当的话，对IGBT的散热造成很大的影响，甚至造成器件的快速老化而损坏；导热硅脂一般都粘性流体，而一般设备又是垂直安装，这样势必造成了导热硅脂长期受重力而向下流出，导致了IGBT与散热器中间形成空洞，大大影响了散热的效果；随着时间的推移，器件的高温，会导致流体型的导热硅脂慢慢老化变得干，也影响IGBT的散热效果。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服上述不足，提供一种结构简单，成本较低，使用方便的变频器中IGBT模块一体化散热结构。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：变频器中IGBT模块一体化散热结构，包括IGBT模块和散热器本体，所述散热器本体上还包括导热件，所述IGBT模...
【技术保护点】
变频器中IGBT模块一体化散热结构，其特征在于：包括IGBT模块（1）和散热器本体（2），所述散热器本体（2）上还包括导热件（3），所述IGBT模块（1）通过均匀涂抹的焊锡膏固定在所述导热件（3）上。
【技术特征摘要】
1.变频器中IGBT模块一体化散热结构，其特征在于：包括IGBT模块（1）和散热器本体（2），所述散热器本体（2）上还包括导热件（3），所述IGBT模块（1）通过均匀涂抹的焊锡膏固定在所述导热件（3）上。
2.根据权利要求1所述的变频器中IGBT模块一体化散热结构，其特征在于：所述导热件（3）采用铜材质制成。
3.根据权利要求1所述的变频器中IGBT模块一体化散热结构，其特征在于：所述散热器本体（2）采用铝铜复合材质制成。
4.根据权利要求1所述的变频器中IGBT模块一体化散热结构，其特征在于：所述导热件（3）上均匀涂抹的...
【专利技术属性】
技术研发人员：邱瑞鑫，徐之文，车兰秀，
申请(专利权)人：广州华工科技开发有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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