具有埋孔的积层多层电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及电子行业的PCB印刷线路板上技术，特别是具有埋孔的积层多层电路板，包括若干层芯板、位于顶面和底面的外层板，其特征在于：根据导电图形需要，所述芯板上通过钻孔蚀刻有连通芯板之间的埋孔，所述埋孔只连通一层或者多层芯板；本实用新型专利技术通过设置的埋孔特别可以提高内层板之间的连通，可以提高多层板的质量和性能，可以承载更多的电子元件数量，提高线路的密集程度和集成化程度。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子行业的PCB印刷线路板上技术，特别是一种适应高密度互连结构的具有埋孔的积层多层电路板。
技术介绍
印刷线路板(PCB)是所有电子产品不可或缺的基础零件，是所有电子元器件的载体，是电子零组件在安装与互连时的主要支撑体。印刷线路板的种类包括有单面板、双面板和多层板。其中，单面板是最基本的PCB， 这种线路板零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上，导线布线间不能交叉且必须绕独自的路径。双面板的两面都有布线，通过孔在两面间可以实现电路连接，因此双面板可承载元件的面积比单面板大了一倍，而且布线可以互相交错(可以绕到另一面)，它更适合用在比单面板更复杂的电路上。多层板是用一块或多块双面板作内层、一块或两块单面作外层，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连，其板子的层数就代表了有几层独立的布线层，因此可以用在比双面板更复杂的电路上。因应用领域的差异，各类电子产品所需线路板的结构和层数也不同。 总起来说，中国PCB产业的主要产品正经历着由单面板、双面板向多层板的转变， 而且正在从4 6层向6 8层逐渐提升。从产品结构上来看，中、低层数板仍为当前主流产品。而本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.具有埋孔的积层多层电路板，包括若干层芯板、位于顶面和底面的外层板，其特征在于所述芯板上通过钻孔蚀刻有连通芯板之间的埋孔，所述埋孔只连通一层或者多层芯板。2.根据权利要求I所述的积层多层电路板，其特征在于所述芯板包括绝缘层和导电层，所述绝缘层为环氧...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈胜平，郎君，
申请(专利权)人：遂宁市广天电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：