功率半导体装置、印刷布线板和它们的连接机构制造方法及图纸

本发明专利技术涉及功率半导体装置和印刷布线板的连接机构。在功率半导体装置和印刷布线板的连接中谋求连接可靠性的提高、功率损失的降低、制造成本的削减、连接工序的简略化和连接机构的小型化。功率半导体装置（1）具备：作为在与印刷布线板（3）的相向面突出的外部端子的导电性的嵌入构件（2）。印刷布线板（3）具备：导电性的嵌合构件（4），安装在焊盘部（31）上，在将功率半导体装置（1）连接于该印刷布线板（3）时，被插入嵌入构件（3）。嵌入构件（2）在侧面具有凹部（21），嵌合构件（4）在内侧面具有凸部（41），该凸部具有弹性。在将嵌入构件（2）插入嵌合构件（4）时，嵌入构件（2）的凸部（41）通过弹性而压接于嵌合构件（4）的凹部（21）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及功率半导体装置和搭载其的印刷布线板的连接结构。
技术介绍
功率模块等的功率半导体装置(Power Semiconductor Device)为了控制大电流和高电压，在功率半导体装置和外部的印刷布线板之间实现功率损失少的连接，以及高效率地使从功率半导体装置内的功率半导体元件(Power Semiconductor Element)发出的热向外部释放是不可缺少的。因此功率半导体装置内和印刷基板上的各布线图案的低电阻化、各连接部中的连接电阻的减少以及连接可靠性的提高是重要的课题。另一方面，从组装作业的简略化的观点出发，也提出了各种能够容易且高可靠性地实现功率半导体装置和印刷布线板的连接的技术。例如在下述的专利文献I中，提出 了作为功率半导体装置的外部端子，使用从该功率半导体装置的表面突出的线材引脚的结构。在该结构中，功率半导体装置内的基板(内部基板)和线材引脚的连接，是通过将线材引脚插入到在内部基板上设置的金属制的筒状构件(套管)而形成。此外，线材引脚和外部的印刷布线板的连接，通过将线材引脚插入到印刷布线板的通孔并进行焊接(通孔连接方式)而形成。此外在专利文献2中，示出了通本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
2011.01.20 JP 2011-0095391.一种功率半导体装置和印刷布线板的连接机构，其特征在干， 所述功率半导体装置具备作为在与所述印刷布线板的相向面突出的外部端子的导电性的嵌入构件， 所述印刷布线板具备导电性的嵌合构件，安装在该印刷布线板的焊盘部上，在将所述功率半导体装置连接于该印刷布线板时被所述嵌入构件插入， 所述嵌入构件在侧面具有凹部， 所述嵌合构件在内侧面具有凸部，该凸部具有弾性， 在将所述嵌入构件插入所述嵌合构件时，所述嵌合构件的所述凸部通过所述弾性而压接于所述嵌入构件的所述凹部。2.根据权利要求I所述的功率半导体装置和印刷布线板的连接机构，其中， 所述凹部在所述嵌入构件的两侧面形成， 所述凸部分别在所述嵌合构件的相向的内侧面形成。3.根据权利要求I所述的功率半导体装置和印刷布线板的连接机构，其中，所述凹部和所述凸部的表面均是R形状。4.根据权利要求I到权利要求3的任一项所述的功率半导体装置和印刷布线板的连接机构，其中，所述功率半导体装置具备 模塑树脂，覆盖该功率半导体装置的表面； 开ロ部，贯通所述模塑树脂并到达所述功率半导体装置的内部基板上的布线；以及 金属制的套管，配设在所述开ロ部内，与所述布线连接， 所述嵌入构件具备压合部，插入到所述套管中。5.根据权利要求4所述的功率半导体装置和印刷布线板的连接机构，其中，所述嵌入构件具备多个所述压合部。6.根据权利要求I到权利要求3的任一项所述的功率半导体装置和印刷布线板的连接机构，其中，所述嵌入构件通过没有折曲的I枚金属板而形成。7.根据权利要求I到权利要求3的任一项所述的功率半导体装置和印刷布线板的连接机构，其中，所述功率半导体装置具备截面积不同的多个所述嵌入构件。8.根据权利要求I到权利要求3的任一项所述的功率半导体装置和印刷布线板的连接机构，其中， 所述功率半导体装置具备多个所述嵌入构件，该多个嵌入构件全部是相同高度， 所述印刷布线板具备多个所述嵌合构件，该多个嵌合构件全部是相同高度。9.根据权利要求I到权利要求3的任一项所述的功率半导体装置和印刷布线板的连接机构，其中，在所述嵌合构件中，与所述焊盘部的接合面的部分比其它的部分形成得厚。10.根据权利要求I到权利要求3的任一项所述的功率半导体装置和印刷布线板的连接机构，其中， 所述嵌合构件在与所述焊盘部的接合面具有突起， 在所述焊盘部的表面形成有被所述突起插入的凹陷。11.根据权利要求I到权利要求3的任一项所述的功率半导体装置和印刷布线板的连接机构，其中， 所述嵌合...

【专利技术属性】
技术研发人员：冈诚次，井高志织，吉田博，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：