具有基板的电连接器制造技术

技术编号:7788093 阅读:152 留言:0更新日期:2012-09-21 19:50
本发明专利技术提供了一种电连接器(100)。该连接器包括具有接线端(102)和配合端(104)的基板(134)。基板(134)具有延伸在接线端(102)与配合端之间的信号迹线(250)。接线端子(152)连结至基板(134)的接线端(102)。接线端子(152)中的每个电联接至信号迹线。接线端子(152)中的每个构造成联接至电缆(106)的导体(108)。配合触头(128)连结至基板(134)的配合端。配合触头(128)中的每个电联接至信号迹线,使得该信号迹线在接线端子与配合触头之间导向电信号。配合触头(128)构造成接合对应的连接器的触头。

【技术实现步骤摘要】

本文描述的主题涉及一种电连接器,更具体地涉及一种具有基板的电连接器
技术介绍
电连接器通常用于将电缆联接至对应的插口、电缆、电装置等。电连接器包括定位在连接器的接线端处的接线端子。接线端子构造成端接电缆的双绞线(twisted pair)并且通常放置在定位在该连接器内的负载汇流条(load bar)中。具体地,双绞线中的每根电线分开并连结至负载汇流条中的端子。触头在连接器的配合端处联接至负载汇流条。负载汇流条将电信号从电缆传送至触头,电信号例如为电力和/或数据信号。触头构造成与插口、电缆、电装置等的对应的触头相配合。因而,连接器将电信号从电缆传送至对应的插口、电缆、电装置等。 然而,传统的电连接器不是没有缺点。在一些电连接器中接线端子接近于彼此定位。因而,接线端子之间可能经受电磁串扰。具体地,接线端子可能经受电缆的差分对之间的串扰。过多的串扰会削弱连接器的性能。例如,串扰会降低连接器传送电信号的速度。串扰还可以干扰电信号,从而使得连接器无法工作。另外,传统的连接器用于与电线联接的空间一般很有限。例如,电缆的每根电线都必须要在负载汇流条的范围内连结至连接器。负载汇流条可能不能容纳所有的尺寸的电线。因此,连接器仅限于与具有能够连结至负载汇流条的电线的电缆一起使用。
技术实现思路
因此,需要一种控制电缆的差分对之间的串扰的电连接器。还需要一种能够容纳不同尺寸的电线的电连接器。一种电连接器提供了解决方案。该连接器包括具有接线端和配合端的基板。基板具有延伸在接线端和配合端之间的信号迹线。接线端子连结至基板的接线端。接线端子中的每个电联接至信号迹线。接线端子中的每个构造成联接至电缆的导体。接线端子布置在前部组和后部组中。接线端子的前部组接近于基板的接线端定位。接线端子的后部组远离基板的接线端定位。接线端子的前部组具有的高度与接线端子的后部组的高度不同。配合触头连结至基板的配合端。配合触头中的每个电联接至信号迹线,使得信号迹线在接线端子与配合触头之间导向电信号。配合触头构造成接合对应的连接器的触头。附图说明现在,将参照附图通过示例的方式描述本专利技术,其中图I是根据一个实施例形成的电连接器的顶侧透视图。图2是图I所示的移除了屏蔽件的电连接器的顶侧透视图。图3是图2所示的移除了保持壳体的电连接器顶侧透视图。图4是图3所示的电连接器的附视图。图5是根据一个实施例形成的电组件的顶侧透视图。图6是根据一个实施例形成的电连接器的分解视图。图7是根据一个实施例形成的保持壳体的底侧透视图。图8是根据一个实施例形成的基板的顶侧透视图。具体实施例方式图I示出了根据一个实施例形成的电连接器100。在一个示例性实施例中,电连接器为RJ-45插头。然而,这里描述的实施例可用于任意合适的连接器、插座或插头。电连接器100包括接线端102和配合端104。接线端102构造成连结至电缆106。电缆106沿着装载方向107插入连接器100的接线端102内。电缆106包括导体108,其中导体108具有布置成双绞线的电线110。在一个实施例中,电线110布置为差分对,其中该差分对能够使信号传输经由彼此异相大约180度的分开的电线上的信号进行传输。电缆106的电线110构造成电联接至连接器100。连接器100的配合端104构造成连结对应的连接器(未示出)。连接器100包括壳体112和屏蔽件114。壳体112具有的尺寸可以相近于Cat. 6壳体的尺寸。Cat.6电缆是用于千兆(Gigabit)以太网以及其他网络协议的一种标准,其向后兼容Category 5/5e和Category 3电缆标准。Cat. 6电缆的特点是具有应对串扰和系统噪音的更严的规格。Cat. 6电缆标准提供高达250MHz的性能,并适用于10BASE-T,100BASE-TX (高速以太网),1000BASE-T/1000BASE-TX (千兆以太网)以及 10GBASE-T (10千兆以太网)。当用于特征为500MHz的10GBASE-T时,Cat. 6电缆具有减小的最大长度,并具有改善的外部串扰特性,使得10GBASE-T可以运行在与之前协议相同的距离上。在一个示例性实施例中,壳体112由聚碳酸酯形成。可替代地,壳体112可由任意合适的非导电材料形成。壳体112具有配合端116和接线端118。屏蔽件114连结至壳体112的接线端118。屏蔽件114包括壳体部120和电缆部122。壳体部120连结至壳体112的接线端118。电缆部122从壳体部120延伸。电缆部122连结至电缆106。屏蔽件114保护连接器100免受电磁干扰。壳体112包括顶部124和底部126。壳体112的顶部124包括多个配合触头128。配合触头128构造成电联接至定位在对应的连接器上的触头。配合触头128在连接器100和对应的连接器之间形成了电连接。配合触头128可以由磷青铜(phos-bronze)形成。配合触头128可包括镀金的表面。可替代地,配合触头128可由任意合适的导电材料形成和/或具有任意合适的导电镀层。连接器100的底部126包括栓锁件130。栓锁件130构造成接合对应的连接器上的对应的机构。栓锁件130将连接器100固定至对应的连接器。在一个替代实施例中,连接器100和对应的连接器可以包括将连接器100连结至对应的连接器的任意合适的对应的接合机构。图2示出了移除了屏蔽件114的电连接器100。壳体112的接线端118包括由壳体112的侧壁115限定的空腔113。电组件132定位在空腔113内。电组件132包括延伸在壳体112的侧壁115之间的基板134。基板134可以是电路板,例如印刷电路板。基板134通过定位在壳体112的接线端118上的凸起(tab) 136而保持在壳体112内。保持壳体138定位在基板134之上。保持壳体138延伸在壳体112的侧壁115之间。保持壳体138包括顶部140和底部142。保持壳体138的底部142靠在基板134上。保持壳体138从基板134延伸至壳体112的顶部124。保持壳体138的顶部140基本上与壳体112的顶部124齐平。可替代地,保持壳体138的顶部140可以相对于壳体112的顶部124向下凹陷或者延伸超过壳体112的顶部124。保持壳体138构造成将电组件132保持在壳体112内。图3示出了移除了保持壳体138的电连接器100。基板134靠在空腔113的底部150上。基板134包括接线端135和配合端137。基板134包括与其连结的接线端子152。在一个实施例中,接线端子152通过干涉配合连结至基板134中的开孔。可选地,接线端子152可通过钎焊、熔焊、粘接等方式表面安装至基板134。接线端子152可由磷青铜形成并包括镍上镀雾锡的镀层(matte-tin over nickel plating)。可替代地,接线端子152可由任意导电材料形成。接线端子152被构造成具有槽154的叶片,其中槽154构造成接收电缆106的电线110。槽154构造成接收多股和/或单股电线110。电线110通过干涉配合的方式而保持在槽154中。可选地,电线110可以通过钎焊、熔焊、和/或粘接连结至接线、端子152。基板134将接线端子152电联接至配合触头128。接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
2011.01.20 US 13/010,4641.一种电连接器(100),包括 具有接线端(102)和配合端(104)的基板(134),该基板(134)具有延伸在所述接线端(102)与所述配合端之间的信号迹线(250); 连结至所述基板(134)的接线端(102)的接线端子(152),所述接线端子(152)中的每个电联接至信号迹线,所述接线端子(152)中的每个构造成联接至电缆(106)的导体(108),所述接线端子(152)布置为前部组(156)和后部组(158),所述接线端子(152)的前部组(156)接近于所述基板(134)的接线端(102)定位,所述接线端子(152)的后部组(158)远离所述基板(134)的接线端(102)定位,所述接线端子(152)的前部组(156)具有的高度Hl不同于所述接线端子(152)的后部组(158)的高度H2 ;和 连结至所述基板(134)的配合端的配合触头(128),所述配合触头(128)中的每个电联接至信号迹线,使得所述信号迹线在接线端子与所述配合触头之间导向电信号,所述配合触头(128)构造成接合对应的...

【专利技术属性】
技术研发人员:P·J·佩普R·S·马丁
申请(专利权)人:泰科电子公司
类型:发明
国别省市:

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