【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电连接器，尤其是一种将芯片模块电性连接至印刷电路板的电连接器。背景技木美国专利公告第7，044，746号掲示了一种将芯片模块电性连接至印刷电路板的电连接器，其包括绝缘本体及收容在绝缘本体内的若干导电端子。其中导电端子以矩阵方式而进行高密度的排列，以分别与芯片模块底部的若干导电体相接触。随着对芯片模块性能要求的提高，芯片模块底部导电体的数目及对应电连接器中导电端子的数目均日益增カロ。但是由于芯片模块尺寸的限制，依靠传统的端子配置方式很难再进行端子数目的扩展。 针对以上现有技术的缺陷，中国台湾新型专利第M365569号掲示了ー种新型的电连接器，其中导电端子虽同样以矩阵方式排列，但是每ー个端子在其焊接脚上方具有不同倾斜程度的偏移，其中靠近本体边缘的端子焊接脚偏移程度越大，而靠近中心位置处的端子焊接脚偏移程度越小。依此，导电端子与芯片组件相接触的头部之间的尺寸较小，而与电路板连接的焊接脚之间的尺寸较大。因而此电连接器即可保证端子的高密度排列，又便于电连接器组装于电路板。然而，以上电连接器的ー个重要缺陷在于由于导电端子的结构不同，因此在制造上对应需要...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电连接器，用于电性连接芯片模块至印刷电路板，其包括绝缘本体及容设在绝缘本体内的若干排导电端子，导电端子包括固持部、分别由固持部两端延伸设置的上接触部及下接触部，其特征在于，所述导电端子通过一体成型技术嵌设在绝缘本体内，且每排导电端子的若干固持部呈倾斜设置且倾斜程度各自不同，自中间向两侧依次呈扇形散开。2.如权利要求I所述的电连接器，其特征在于所述上接触部及下接触部分别由固持部两端折弯形成。3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于所述导电端子的上接触部由固持部的顶端折弯形成并沿竖直方向向上延伸，所述导电端子的下接触部由固持部的底端折弯形成并沿竖直方向向下延伸。4.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于所述固持部与上接触部之间设有上弯折部，以便由固持部顶端折弯形成上接触部，所述固...
【专利技术属性】
技术研发人员：张衍智，陈克豪，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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