动态焊盘硬件控制器制造技术

本发明专利技术的一些实施方式涉及动态焊盘硬件控制器，它由监测IC引脚操作状态的智能硬件模块触发。然后该硬件模块根据IC引脚的操作状态提供控制信号至多路复用器控制块，该多路复用器控制块为IC引脚选择多个不同配置中的一个。由于控制信号由硬件模块提供，本发明专利技术公开的技术使得以较快和有效的方式在多个不同IC引脚配置之间准确地切换。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及集成电路，具体地，涉及使用动态焊盘(pad)硬件控制器的集成电路。
技术介绍
集成电路(1C)，在某些情况下也被称为微芯片，通常包括形成于其上的多个半导体器件。例如，IC通常包括晶体管，并且在其他类型器件中还可包括电阻器、电容器、电感器、甚至微电机装置(MEMS)。为了使外部(即，片外)元件电连接于片上器件，IC包括引脚。操作期间，IC引脚在任何给定时间可被设置为多个不同配置中的任意一个。例如，单I/o引脚在一时间可设置为输入引脚(期间IC上的器件传送输出电流或电压至引脚)，在另一个时间可设置为输出引脚(期间IC上的器件接收从引脚输入的电流或电压)。传统 方法中使用软件为引脚选定配置。然而，对于某些应用，根据异步事件或模拟阈值来调整引脚配置是有利的。因此，本专利技术提出了基于硬件检测的事件重新配置I/o引脚的技术，它使得更快和更精确地重新配置引脚。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术的一个方面提供了一种集成电路(1C)，该集成电路具有IC引脚，该集成电路包括焊盘，该焊盘包括耦接IC引脚的多个器件，其中，多个器件可操作用于为IC引脚建立多个不同的操作状态；焊盘控制器本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
2011.03.10 US 13/044,7581.一种集成电路(IC)，所述集成电路具有IC引脚，所述集成电路包括 焊盘，所述焊盘包括耦接所述IC引脚的多个器件，其中，所述多个器件可操作用于为所述IC引脚建立多个不同的操作状态； 焊盘控制器，所述焊盘控制器包括分别耦接所述多个器件的多条控制线；以及 硬件块，所述硬件块被配置为分析所述IC引脚的当前操作状态并提供控制信号，以根据所述IC引脚的操作状态在所述多个器件的不同组合之间进行切换。2.根据权利要求I所述的集成电路，其中，所述集成电路还包括 第一多位可编程控制寄存器，用于存储第一配置设置，其中，所述第一配置设置指定如何配置所述多个器件以实现所述IC引脚的第一预定操作状态。3.根据权利要求2所述的集成电路，其中，所述集成电路还包括 第二多位可编程控制寄存器，用于存储第二配置设置，其中，所述第二配置设置指定如何配置所述多个器件以实现所述IC引脚的第二预定操作状态。4.根据权利要求3所述的集成电路，其中，所述集成电路还包括 多路复用器，所述多路复用器用于基于所述IC引脚的所述当前操作状态选择性地提供所述第一配置设置和所述第二配置设置至所述焊盘控制器。5.根据权利要求2所述的集成电路，其中，所述集成电路还包括 硬件外围块，所述硬件外围块被配置为与外部电路执行预定通信协议，并采用第三配置设置，其中，所述第三配置设置指定在至少部分所述预定通信协议期间如何配置所述多个器件。6.根据权利要求5所述的集成电路，其中，所述集成电路还包括 多路复用器，所述多路复用器用于基于所述IC引脚的所述当前操作状态选择性地提供所述第一配置设置和所述第三配置设置至所述焊盘控制器。7.根据权利要求I所述的集成电路，其中，所述焊盘上的所述多个器件包括用于输出电压至所述IC引脚的上拉器件，以及用于接收所述IC引脚上的电压的下拉器件。8.根据权利要求I所述的集成电路，其中，所述硬件块包括可变电容器。9.根据权利要求8所述的集成电路，其中，所述可变电容器与触控板相关联。10...

【专利技术属性】
技术研发人员：安德烈亚斯·盖勒，安德烈亚斯·詹森，
申请(专利权)人：英飞凌科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：