环保型微波陶瓷覆铜板的生产工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种环保型微波陶瓷覆铜板的生产工艺。该环保型微波陶瓷覆铜板主要应用于微波及毫米波卫星通讯等高尖端要求领域。其工艺过程是将玻璃纤维布表面改性处理后，在合成料浆中浸渍成半固化片；经收卷或裁剪、叠片和锚铜箔；接着先进行冷机预压合排空气体；后在10～20Kpa的真空条件下，于温度350～400℃、压力15～20Mpa的热压机中保压固化1～2小时制得。本发具有微波高频段低介电εr、低损耗tanδ、信号传输高效和高稳定。

【技术实现步骤摘要】

〔0001〕 本专利技术涉及一种环保型微波陶瓷覆铜板的生产工艺。该环保型微波陶瓷覆铜板 主要应用于微波及毫米波卫星通讯、军工雷达及电子导航、医疗、光纤通讯、微波安全监控 等20⑶2频段以上的高尖端要求领域。
技术介绍
〔0002〕目前的电子产品中人们采用纸基板材或环氧玻纤布基板材。纸基板材介电、高、 ^8损耗大、不稳定；耐热效果差、易变形，无法用作高频产品的基材。另外，其制造工艺 是属间歇式，生产效率低，产品的一致性难以控制浪费大；对水源和大气排污量也高，不环 保。环氧玻纤布基板材可用在部分高频电路中；在实际应用中受环境气候的影响高频段时 基材体现出介电^变大、充放电过程慢、6=6受环境气候的影响损耗增加、信号传输不 稳定。环氧玻纤布基材也是间歇式生产加工，过程中难度大、浪费大边角料不可回收利用， 整体平整度低易翘曲；玻纤布粉尘大有害人体健康；环氧玻纤布基材对性能的调整范围较 窄，使得无法实现大批量、高效率、低浪费可回收、高频系列化的生产规模。〔0003〕 随着军事用途的高频通信的部分频段让出，使电子产品向小型化、高频化、数字 化、高可靠性化的方向发展。环保型微波陶瓷覆铜板以其卓越本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈功田，罗公军，吴娟英，陈建，
申请(专利权)人：郴州功田电子陶瓷技术有限公司，
类型：发明
国别省市：