当前位置: 首页 > 专利查询>施方专利>正文

一种微机电麦克风制造技术

技术编号:7736757 阅读:193 留言:0更新日期:2012-09-09 19:28
本发明专利技术涉及一种微机电麦克风,包括设置有第一入声孔的外壳、收容在外壳内的MEMS芯片和控制电路,该麦克风还包括用于放置MEMS芯片的第一线路板、用于放置控制电路的第二线路板以及电连接MEMS芯片和控制电路的电连接装置,所述第一线路板包括靠近外壳的第一表面和第一表面相对的第二表面,第一线路板上设置有贯穿第一表面和第二表面的第二入声孔,MEMS芯片设置在第一线路板的第二表面且覆盖第二入声孔。本发明专利技术的有益效果为:声音从MEMS的膜片背面作用到MEMS芯片上,提高了麦克风的信噪比,同时节省了内部空间。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及ー种麦克风,尤其涉及一种微机电麦克风
技术介绍
随着无线通讯的发展,全球移动电话用户越来越多,用户对移动电话的要求已不仅满足于通话,而且要能够提供高质量的通话效果,尤其是目前移动多媒体技术的发展,移动电话的通话质量更显重要,移动电话的麦克风作为移动电话的语音拾取装置,其设计好 坏直接影响通话质量。而目前应用较多的麦克风是微电机系统麦克风,信噪比低。
技术实现思路
本专利技术的目的就是要解决现有微电机系统麦克风的信噪比低的技术问题,提供一种信噪比高的微机电麦克风。本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现—种微机电麦克风,包括设置有第一入声孔的外壳、收容在外壳内的MEMS芯片和控制电路,该麦克风还包括用于放置MEMS芯片的第一线路板、用于放置控制电路的第二线路板以及电连接MEMS芯片和控制电路的电连接装置,所述第一线路板包括靠近外壳的第一表面和第一表面相对的第二表面,第一线路板上设置有贯穿第一表面和第二表面的第二入声孔,MEMS芯片设置在第一线路板的第二表面且覆盖第二入声孔;所述电连接装置是设置在第一线路板与第二线路板之间的腔体和设置在该腔体上的金属连接杆,所述连接杆为2个,所述MEMS芯片的背部声腔与第二入声孔贯通,第二入声孔与第一入声孔相対。本专利技术的有益效果为声音从MEMS的膜片背面作用到MEMS芯片上,提高了麦克风的信噪比,同时节省了内部空间。附图说明下面根据附图对本专利技术作进ー步详细说明。图I是相关技术的剖面图;图2是本专利技术提供的一个实施例的剖视图;图3是本专利技术提供的一个实施例的立体分解图。具体实施例方式如图1-3不,所述一种微机电麦克风,包括设置有第一入声孔的外壳、收容在外壳内的MEMS芯片和控制电路,该麦克风还包括用于放置MEMS芯片的第一线路板、用于放置控制电路的第二线路板以及电连接MEMS芯片和控制电路的电连接装置,所述第一线路板包括靠近外壳的第一表面和第一表面相对的第二表面,第一线路板上设置有贯穿第一表面和第二表面的第二入声孔,MEMS芯片设置在第一线路板的第二表面且覆盖第二入声孔;所述电连接装置是设置在第一线路板与第二线路板之间的腔体和设置在该腔体上的金属连接杆,所述连接杆为2个,所述MEMS芯片的背部声腔与第二入声孔贯通,第二 入声孔与第一入声孔相対。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.ー种微机电麦克风,其特征在于包括设置有第一入声孔的外壳、收容在外壳内的MEMS芯片和控制电路,该麦克风还包括用于放置MEMS芯片的第一线路板、用于放置控制电路的第二线路板以及电连接MEMS芯片和控制电路的电连接装置,所述第一线路板包括靠近外壳的第一表面和第一表面相对的第二表面,...

【专利技术属性】
技术研发人员:施方
申请(专利权)人:施方
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1