一种带有排风系统的半导体光源结构技术方案

本发明专利技术公开了一种带有排风系统的半导体光源结构，其特征在于:所述光源均匀分布在基板表面，基板卷曲成柱状体，柱状体的基板处形成缺口，柱状体的基板内设有一个风扇，产品采用各种形状的筒状基板作为散热导体，筒状体的内部设有风扇，可实现主动排风散热，导热散热效果显著，筒体处的长缺口还能进行被动散热，进一步提升了散热效果，同时还能降低风扇的噪音，适合在相对密闭的空间内使用，产品整体结构设计合理，构思巧妙，有效提高了产品的市场竞争力，具有很好的实用性，相比现有技术而言具有突出的实质性创新特点和显著进步。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体照明灯具的
，具体的说是ー种带有排风系统的半导体光源结构，特别涉及其机械连接结构。
技术介绍
对比文件，专利号ZL200620047418. 9，专利权人金松山，申请日:2006. 11.0 2，本案公开了一种“半导体灯组合灯具”，包括绝缘外売、驱动电源、隔热架、散热器和ー组半导体灯，该散热器为漏斗形散热器，半导体灯固定在漏斗形散热器的底面上，半导体灯被透明灯罩和密封环包围。在漏斗形散热器上设置有进线孔和连接孔，并在其外表面上设置有散热肋片。在隔热架底面上设置有长柱子、短柱子、引线孔和固定孔。从上述对比文件中不能看出，由于半导体发光芯片在工作时所产生的热量较大，故在实际使用中，需要在灯具内外设置金属散热装置来导热散热，如此才能保证半导体灯具的使用寿命，但其缺点在于制造成本较高，现有的半导体灯具多数采用被动散热方式，效果不甚理想。由于上述技术的缺陷，故仍然需要对现有半导体照明灯具结构进行进ー步的改迸，尽量简化灯具散热结构，減少金属散热器的用量，降低制造成本，同时提高散热效率。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供ー种带有排风系统的半导体光源结构，其采用带有缺ロ的筒状基板作为散热导体，利用内置的风扇进行主动散热，散热效率高，由于金属基板的厚度很薄，有效降低了制造成本，克服了现有技术中存在的缺点和不足。为了实现上述目的，本专利技术的技术方案是ー种带有排风系统的半导体光源结构，它主要包括光源，其特征在于所述光源均匀分布在基板表面，基板卷曲成柱状体，柱状体的基板处形成缺ロ，柱状体的基板内设有一个风扇。本专利技术公开了ー种带有排风系统的半导体光源结构，产品采用各种形状的筒状基板作为散热导体，筒状体的内部设有风扇，可实现主动排风散热，导热散热效果显著，筒体处的长缺ロ还能进行被动散热，进ー步提升了散热效果，同时还能降低风扇的噪音，适合在相对密闭的空间内使用，产品整体结构设计合理，构思巧妙，有效提高了产品的市场竞争力，具有很好的实用性，相比现有技术而言具有突出的实质性创新特点和显著进歩。附图说明图I为本专利技术第一实施例结构示意图。图2为图I的侧视图。图3为本专利技术第一实施例使用状态图。图4为本专利技术第二实施例结构示意图。图5为本专利技术第三实施例结构示意图。图6为图5的侧视图。图7为本专利技术第三实施例使用状态图。图8为本专利技术第四实施例结构示意图。图9为本专利技术第四实施例使用状态图。图10为本专利技术第五实施例结构示意图。图11为本专利技术第五实施例使用状态图。图12为本专利技术第六实施例结构示意图。图13为本专利技术第六实施例使用状态图。 图14为本专利技术第七实施例结构示意图。图15为本专利技术第七实施例使用状态图。图16为本专利技术第八实施例结构示意图。图17为本专利技术第八实施例使用状态图。图18为本专利技术第九实施例结构示意图。图19为本专利技术第九实施例使用状态图。图20为本专利技术光源电路图。图21为本专利技术光源第一实施例结构示意图。图22为本专利技术光源第二实施例结构示意图。具体实施例方式本专利技术为ー种带有排风系统的半导体光源结构，它主要包括光源1，其区别于现有技术在于所述光源I均匀分布在基板2表面，基板2卷曲成柱状体，柱状体的基板2处形成缺ロ 5，柱状体的基板2内设有ー个风扇4。在具体实施时，所述基板2呈柱状体，其截面呈圆形，圆形柱状体基板2处设有一条宽度为Imm — 500mm的条状的缺ロ 5。在具体实施时，所述基板2呈柱状体，其截面呈圆形，圆形柱状体基板2处设有四条呈条状的缺ロ 5，将圆形柱状体基板2四等分，该圆形柱状体基板2内设有十字支架体6。在具体实施时，所述基板2呈柱状体，其截面呈梯形，梯形柱状体基板2处设有一条宽度为Imm — 500mm的条状的缺ロ 5。在具体实施时，所述基板2呈柱状体，其ー侧基板2表面形成起伏的波浪形，其另ー侧基板2处设有一条宽度为Imm — 500mm的条状的缺ロ 5。在具体实施时，所述基板2呈柱状体，其ー侧基板2表面形成至少两个凸起的三角形，其另ー侧基板2处设有一条宽度为Imm — 500mm的条状的缺ロ 5。在具体实施时，所述基板2呈柱状体，其截面呈矩形，矩形柱状体基板2处设有四条呈条状的缺ロ 5，将矩形柱状体基板2四等分，该矩形柱状体基板2内设有十字支架体6。在具体实施时，所述光源I由半导体芯片7和电路板8构成，半导体芯片7贴覆在电路板8正面，并与电路板8电器连接，电路板8背面贴覆在基板2表面。所述半导体芯片7外部设有透镜9。在具体实施时，所述基板2的两端套接有接头3。如图I中所示，为本专利技术第一实施例结构示意图，光源均匀分布在基板外表面，而基板卷曲成圆柱状，两端呈开ロ状，圆柱体的上部开设有条状缺ロ(便于利用外界对流空气进行导热)，光源与基板之间为非电器连接方式，光源将工作时所产生的热量传导至金属材质的基板(基板也可为导热陶瓷材质、导热炭材质)，利用基板进行热传导，热量会部分集中在柱状基板的表面，再利用内置的风扇进行主动排风，将集中在基板内表面的热量迅速排出，实现快速散热的效果。图2为图I的侧视图，从图中可以看出，光源均匀分布在圆柱状基板的表面。图3为本专利技术第一实施例在路灯上的使用状态图，光源通过螺纹接ロ被组装到路灯灯壳内，利用基板和内部的风扇进行散热，同时实现主动散热和被动散热，效果明显。图4为本专利技术第二实施例结构示意图，光源均匀分布在基板外表面，而基板成两端开ロ的圆柱状，圆柱体基板处设有四条呈条状的缺ロ，将圆形柱状体基板四等分，该圆形柱状体基板内设有十字支架体，用干支撑整个基板结构，光源与基板之间为非电器连接方式，光源将工作时所产生的热量传导至金属材质的基板(基板也可为导热陶瓷材质、导热炭材质)，利用基板进行热传导，热量会部分集中在柱状基板的表面，再利用内置的风扇进行主动排风，将集中在基板内表面的热量迅速排出，实现快速散热的效果。图5为本专利技术第三实施例结构不意图,光源均勻分布在基板外表面,而基板为两端开ロ且截面呈梯形状的柱体，梯形状柱体的上部开设有条状缺ロ，光源成矩阵状分布在基板的三个表面，具有散射效果，光源与基板之间为非电器连接方式，光源将工作时所产生的热量传导至金属材质的基板(基板也可为导热陶瓷材质、导热炭材质)，利用基板进行热传导，热量会部分集中在柱状基板的表面，再利用内置的风扇进行主动排风，将集中在基板内表面的热量迅速排出，实现快速散热的效果。图6为图5的侧视图，从图中可见，柱状基板2的两端套接有接头3。图7为本专利技术第三实施例在路灯上的使用状态图，光源通过接头结构被组装到路灯灯壳内，利用基板和内部的风扇进行散热，同时实现主动散热和被动散热，效果明显。图8为本专利技术第四实施例结构示意图，光源均匀分布在基板内表面，而基板为两端开ロ且截面呈梯形状的柱体，梯形状柱体的下部开设有条状缺ロ，光源成矩阵状分布在基板内侧的三个表面，具有散射效果，光源与基板之间为非电器连接方式，光源将工作时所产生的热量传导至金属材质的基板(基板也可为导热陶瓷材质、导热炭材质)，利用基板进行热传导，热量会部分集中在柱状基板的表面，再利用内置的风扇进行主动排风，将集中在基板内表面的热量迅速排出，实现快速散热的效果。图9为本专利技术第四实施例在泛光灯上的使用状态图，如图中所示，柱状基板2的两端套接有接头，光源通过接头结构被组装到泛光灯灯壳内本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.ー种带有排风系统的半导体光源结构，它主要包括光源(1)，其特征在于所述光源(I)均匀分布在基板(2)表面，基板(2)卷曲成柱状体，柱状体的基板(2)处形成缺ロ(5)，柱状体的基板(2)内设有ー个风扇(4)。2.根据权利要求书I所述的ー种带有排风系统的半导体光源结构，其特征在于所述基板(2)呈柱状体,其截面呈圆形，圆形柱状体基板(2)处设有一条宽度为Imm — 500mm的条状的缺ロ(5)。3.根据权利要求书I所述的ー种带有排风系统的半导体光源结构，其特征在于所述基板(2)呈柱状体，其截面呈圆形，圆形柱状体基板(2)处设有四条呈条状的缺ロ(5)，将圆形柱状体基板(2)四等分，该圆形柱状体基板(2)内设有十字支架体(6)。4.根据权利要求书I所述的ー种带有排风系统的半导体光源结构，其特征在于所述基板(2)呈柱状体,其截面呈梯形,梯形柱状体基板(2)处设有一条宽度为Imm — 500mm的条状的缺ロ(5)。5.根据权利要求书I所述的ー种带有排风系统的半导体光源结构，其特征在于所述基板(2 )呈柱状体，其ー侧基板(2 )表面形成起伏的波浪形，其另ー侧基...

【专利技术属性】
技术研发人员：周恩兰，
申请(专利权)人：上海耶璐沙新能源技术发展有限公司，
类型：发明
国别省市：