【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种半导体芯片生产过程中清理铝屑的装置。
技术介绍
半导体芯片在铝丝键合机上键合以后，半导体芯片表面会残留一些铝屑，需要清理干净，传统的工艺是将芯片取下，采用人工吹氮气，但是这个工作效率很低，同时氮气的压力控制不好也会对产品有影响，压力小清理不干净，压力过大容易对铝丝弧度有影响。并且需要工人特别小心不能伤及芯片表面。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本技术提供一种效率高同时易于控制氮气压力的自动清铝屑装置，具体技术方案为铝丝键合机自动清铝屑装置，包括气枪，气枪与氮气发生装置相连接，气枪安装在铝丝键合机的焊接头附近，气枪的枪口对着焊接头，气枪由控制器控制。所述的控制器为电磁阀控制器。焊接头焊接的时候气枪关闭，以免气枪吹气的时候影响焊接的稳定性，焊接结束时候气枪开启，将芯片表面的铝屑清理干净。由于采用控制器控制气压稳定，在焊接生产线上就可以同步清理铝屑，效率高，并且不容易损伤芯片。附图说明图I是本技术结构示意图。具体实施方式结合附图说明本技术的具体实施方式，如图I所示，气枪I与氮气发生装置相连接，气枪I安装在铝丝键合机的焊接头2附近，气枪I的枪口对着焊接头2，气枪I由控制器3控制。为了简化设备，可以利用铝丝键合机上的走位电磁阀控制，并且与走位同步，焊接头焊接的时候气枪关闭，焊接结束时候，走位开始启动，同时气枪开启，将芯片表面的铝屑清理干净。也可以在走位开启之前设置停留数秒以供气枪清理铝屑。权利要求1.铝丝键合机自动清铝屑装置，包括气枪，气枪与氮气发生装置相连接，其特征在于，气枪安装在铝丝键合机的焊接头附近，气枪的枪口对着焊接头，气枪由控制器控制。2...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈益威，
申请(专利权)人：无锡信怡微电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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