贴片电阻端面涂银设备的涂银机构制造技术

一种贴片电阻端面涂银设备的涂银机构，其特征在于：它包括涂银手和涂银装置，所述的涂银手上设有泡棉轮轴（７），该泡棉轮轴（７）上设有涂银泡棉轮（６）；所述的涂银装置包括支架（１２）、设置于所述的支架（１２）上的涂银轮轴（１３）、设置于所述的涂银轮轴（１３）上的涂银轮（１１），所述的涂银轮（１１）上分布有多个银浆滞留槽（２６），所述的涂银轮（１１）的圆周表面相接触设有异物阻隔刮刀（２５）和涂银刮刀（１５）。涂银泡棉轮蘸取银浆的量每次都保持在某一理想的值，异物阻隔刮刀可以预先除去沾在涂银轮上的碎裂贴片，提高涂银刮刀的使用寿命。（*该技术在2010年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电阻的涂银设备。现有技术中，在陶瓷贴片电阻两端涂上一定厚度的银浆，使陶瓷正面碳电阻与背面引脚通过银浆导电而起作用。目前完成此功能有两种方法，一是采用真空电镀的方法；二是手工涂银的方法。采用真空电镀的方法时，因为要求事先将贴片电阻装入一种专门供真空电镀使用的治具之中，而这个装入过程比较困难，速度较慢，受到此因素的影响，真空电镀的效率较低，无法满足电阻行业大规模生产的需要。而手工涂银的过程要求工人全部采用手工方式完成拾取料匣，并放置于夹具中夹紧，然后在涂银棉上蘸取银浆，并在陶瓷贴片电阻一端涂敷银浆，随后将夹具打开，取出料匣，待银浆干燥后再翻料并重复以上动作，即在陶瓷贴片电阻的另一端涂敷银浆。手工蘸取银浆的量每次都不一致，使得贴片电阻有时涂敷银浆的量不足，使陶瓷正面碳电阻与背面引脚之间银浆并未连接完全而报废，有时又会因涂敷银浆太多，使银浆渗流过陶瓷正面碳电阻而报废。本技术的目的在于提供一种能够对电阻进行均匀涂敷银浆的贴片电阻端面涂银设备的涂银机构。本技术的技术方案是一种贴片电阻端面涂银设备的涂银机构，它包括涂银手和涂银装置，所述的涂银手上设有泡棉轮轴，该泡棉轮轴上设有涂本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种贴片电阻端面涂银设备的涂银机构，其特征在于：它包括涂银手和涂银装置，所述的涂银手上设有泡棉轮轴［７］，该泡棉轮轴［７］上设有涂银泡棉轮［６］；所述的涂银装置包括支架［１２］、设置于所述的支架［１２］上的涂银轮轴［１３］、设置于所述的涂银轮轴［１３］上的涂银轮［１１］，所述的涂银轮［１１］上分布有多个银浆滞留槽［２６］，所述的涂银轮［１１］的圆周表面相接触设有异物阻隔刮刀［２５］和涂银刮刀［１５］。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：马虹，
申请(专利权)人：外商独资均强机械苏州有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]