本发明专利技术提供一种带温度传感器的非接触供电装置，其能够准确地测量平面线圈的温度并且响应性优异，尽可能抑制外形的凹凸且也易于进行温度传感器的设置或线圈的容纳。本发明专利技术的带温度传感器的非接触供电装置，其具备由旋涡状的卷线构成的传输线圈(2)和控制外加于该传输线圈(2)的交流电压的电路部(3)，对传输线圈(2)外加交流电压并通过电磁感应向被供电设备或被充电设备传输电力，其中，具备具有设置于传输线圈(2)且电阻根据温度变化的热敏部(4)的膜状温度传感器(5)，热敏部(4)缠绕设置于卷线(2a)的一部分上。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种可进行平面线圈的温度测量的带温度传感器的非接触供电装置。
技术介绍
近几年，正在开发仅通过在供电台或充电台等载置手提电话等被供电设备或被充电设备就能够以非接触的方式进行供电或充电的非接触供电装置。作为该非接触供电装置已知有，例如通过对由旋涡状的卷线构成的平面线圈外加交流电压来产生的电磁感应向被供电设备或被充电设备传输电力，由此以非接触的方式供电或充电的装置。以往，在这种非接触供电装置中，为了探测平面线圈的异常加热，通过在平面线圈上外贴引线型热敏电阻的温度传感器，或者在平面线圈附近的电路安装芯片热敏电阻测定平面线圈的温度(参考专利文献I)。专利文献I :日本专利公开2008-300398号公报上述以往技术中，留下以下的课题。S卩，在平面线圈上粘附配置引线型热敏电阻作为温度传感器时，由于卷线的外周面为曲面，因此存在接触面积较小而难以进行准确的温度测定，并且因根据温度传感器体积的局部热容量而难以测定准确的温度，并且响应性也较低之类的不良情况。并且，若在平面线圈上设置以往的温度传感器则平面线圈上出现凹凸，难以容纳于壳体等并且难以进行装置的薄型化，因此还存在难以确保温度传感器的设置部位之类的问题。并且在电路侧设置芯片热敏电阻等的温度传感器而不是在平面线圈设置时，因为间接地测定平面线圈的温度，所以很难测量平面线圈的准确温度。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述课题而完成的，其目的在于提供一种能够准确地测量平面线圈的温度并且响应性优异，尽可能控制外形的凹凸且易于进行温度传感器的设置或线圈的容纳的带温度传感器的非接触供电装置。本专利技术为了解决上述课题，采用了以下结构。即，第I专利技术的带温度传感器的非接触供电装置具备由旋涡状的卷线构成的传输线圈和控制外加于该传输线圈的交流电压的电路部，对所述传输线圈外加交流电压并通过电磁感应向被供电设备或被充电设备传输电力，其特征在于，具备具有设置于所述传输线圈且电阻根据温度变化的热敏部的膜状温度传感器，所述热敏部缠绕设置于所述卷线的一部分上。该带温度传感器的非接触供电装置中，具备具有设置于传输线圈且电阻根据温度变化的热敏部的膜状温度传感器，热敏部缠绕设置于卷线的一部分上，因此膜状温度传感器的热敏部面接触于卷线的周围，由此能够准确地测定传输线圈的温度。并且，因为是挠性且凹凸较少的较薄的膜状温度传感器，因此很难在传输线圈的外形产生凹凸且热容量也较少。因此，温度测量的响应性较高，还易于确保温度传感器的设置或线圈的容纳部位。并且，第2专利技术的带温度传感器的非接触供电装置，其特征在于，在第I专利技术中，所述热敏部配设于邻接的所述卷线之间。即，该带温度传感器的非接触供电装置中，热敏部配设于邻接的卷线之间，因此能够通过热敏部从邻接的两侧的卷线受热来进一步准确地测定传输线圈的温度。并且，第3专利技术的带温度传感器的非接触供电装置，其特征在于，在第I或第2专利技术中，所述膜状温度传感器具备有带状的绝缘性膜；薄膜状的所述热敏部，形成于该绝缘性膜上的前端侧；1对电极端子部，形成于所述绝缘性膜上的基端侧；及1对图案配线，连接所述热敏部和所述电极端子部。S卩，该带温度传感器的非接触供电装置中，具备有形成于带状的绝缘性膜上的前端侧的薄膜状的热敏部，因此能够根据较高的柔软性将薄膜状的热敏部轻松地且以较高的粘附状态设置于卷线的外周，并可进行高精确度且高响应性的温度测量。并且，第4专利技术的带温度传感器的非接触供电装置，其特征在于，在第3专利技术中，所述热敏部具备有1对图案电极，形成于所述绝缘性膜上，连接有所述I对图案配线；及薄膜热敏电阻部，在所述绝缘性膜上及所述I对图案电极上图案形成。即，该带温度传感器的非接触供电装置中，热敏部具备有在绝缘性膜上图案形成的薄膜热敏电阻部，因此能够由较宽面积的薄膜热敏电阻部覆盖卷线周围来进行进一步高精确度且高响应性的温度测量。并且，第5专利技术的带温度传感器的非接触供电装置，其特征在于，在第3专利技术中，所述热敏部为由钼膜在所述绝缘性膜上图案形成的钼测温电阻体。S卩，该带温度传感器的非接触供电装置中，热敏部为由钼膜在绝缘性膜上图案形成的钼测温电阻体，因此能够通过在卷线的周围缠绕并延伸的钼测温电阻体进行进一步高精确度且高响应性的温度测量。根据本专利技术得到如下效果。S卩，根据本专利技术所涉及的带温度传感器的非接触供电装置，具备具有设置于传输线圈且电阻根据温度变化的热敏部的膜状温度传感器，热敏部缠绕设置于卷线的一部分上，因此能够准确地测定传输线圈的温度，并且易于确保温度传感器的设置部位，且还能够得到较高的热响应性。因此，能够以高精度且高响应性地测定传输线圈的温度，且可进行非接触供电及充电的高精度控制，并且可防止过度发热来确保较高安全性。附图说明图I是表示本专利技术所涉及的带温度传感器的非接触供电装置的第I实施方式的俯视图。图2是表示第I实施方式中的膜状温度传感器的设置状态的主要部分的截面图。图3是按工序顺序表示第I实施方式中的膜状温度传感器的制造方法的立体图。 图4是表示第I实施方式中的膜状温度传感器的其他设置状态的主要部分的截面图。图5是按工序顺序表示本专利技术所涉及的带温度传感器的非接触供电装置的第2实施方式中的膜状温度传感器的制造方法的立体图。符号说明I-带温度传感器的非接触供电装置，2-传输线圈，2a_卷线，3-电路部，4、24_热敏部，4a-图案电极，4b-薄膜热敏电阻部，5、25_膜状温度传感器，7-绝缘性膜，8-电极端子部，9-图案配线，24a-钼测温电阻体。具体实施例方式以下，参考图I至图4，对本专利技术所涉及的带温度传感器的非接触供电装置的第I实施方式进行说明。另外，以下说明中所使用的各附图中，为了将各部件设为可识别或者易识别的大小而适当地变更了比例尺。如图I及图2所示，本实施方式的带温度传感器的非接触供电装置1，其具备由旋涡状的卷线2a构成的传输线圈2和控制外加于该传输线圈2的交流电压的电路部3，对传输线圈2外加交流电压并通过电磁感应向被供电设备或被充电设备传输电力，其中，具备具有设置于传输线圈2且电阻根据温度变化的热敏部4的膜状温度传感器5。 并且，该带温度传感器的非接触供电装置I具备有容纳上述传输线圈2、电路部3及膜状温度传感器5的壳体6。上述传输线圈2为两端连接于电路部3并且卷线2a配设成旋涡状的平面形状的平面线圈。如图3的(d)所示，上述膜状温度传感器5具备有带状的绝缘性膜7 ;薄膜状的上述热敏部4，形成于该绝缘性膜7上的前端侧；1对电极端子部8，形成于绝缘性膜7上的基端侧；及I对图案配线9，连接热敏部4和电极端子部8。该膜状温度传感器5由粘结剂或绝缘带等固定于卷线2a上。上述热敏部4具备有1对图案电极4a，形成于绝缘性膜7上并连接于I对图案配线9 ;及薄膜热敏电阻部4b，在绝缘性膜7上及I对图案电极4a上图案形成。并且，如图2所示，热敏部4缠绕设置于卷线2a的一部分上。上述绝缘性膜7例如由聚酰亚胺树脂片形成为遍及卷线2a的径向延伸的带状。上述I对图案电极4a例如由NiCr膜与Pt膜的层叠金属膜图案形成，具有以相互对置的状态配设的梳状图案的梳状电极部分。这些图案电极4a的梳状电极部分以沿带状的绝缘性膜7的延伸方向延伸的方式配置。上述薄膜热敏电阻部4b例如由包含TiAlN、TiN、NbAlN、本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
2011.02.28 JP 2011-0434011.ー种带温度传感器的非接触供电装置，具备由旋涡状的卷线构成的传输线圈和控制外加于该传输线圈的交流电压的电路部，对所述传输线圈外加交流电压并通过电磁感应向被供电设备或被充电设备传输电カ，其特征在干， 具备膜状温度传感器，所述膜状温度传感器具有设置于所述传输线圈且电阻根据温度变化的热敏部， 所述热敏部缠绕设置于所述卷线的一部分上。2.如权利要求I所述的带温度传感器的非接触供电装置，其特征在干， 所述热敏部配设于邻接的所述卷线之间。3.如权利要求I或2所述的带温度传感器...
【专利技术属性】
技术研发人员：长友宪昭，稻场均，
申请(专利权)人：三菱综合材料株式会社，
类型：发明
国别省市：
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