电镀浮靶制造技术

本实用新型专利技术涉及电镀领域，尤其涉及一种用于电镀线镀铜生产装置的电镀浮靶，所述电镀浮靶包括“V”字形的浮靶本体(1)，所述“V”字形的浮靶本体(1)的两侧壁分别设有若干个通孔(2)，这种设计能够提高电镀板底部电镀液的流动性，进而提高电镀板底部镀铜的厚度，改善镀铜均匀性。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电镀领域，尤其涉及ー种用于电镀线镀铜生产装置的电镀浮靶。
技术介绍
目前，电镀线设计通常采用浮靶来固定电镀板的底部，摆动时浮靶与飞靶同时移动，幅度相同，使电镀板在摆动过程中顶部与底部始終保持垂直，防止电镀板弯曲变形。浮靶设计成“V”型，电镀板底部处于“V”字底部，因此“V”型浮靶两个边会挡住电镀板，造成电镀板底部电镀液流动性差，镀铜厚度不足。因此，如何提供ー种可以解决现有电镀浮靶“V”字形底部电镀液流动性差的问题的新型浮靶是本领域技术人员亟待解决的ー个技术问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供ー种电镀浮靶，可提高电镀层均匀性，改善电镀质量。为解决上述技术问题，本技术提供ー种电镀浮靶，包括“V”字形的浮靶本体，所述“V”字形的浮靶本体的两侧壁分别设有若干个通孔。较佳地，所述若干个通孔在所述“V”字形的浮靶本体两侧壁上分別沿所述“V”字形的浮靶本体的纵向呈上下两排纵横交错排列。较佳地，所述“V”字形的浮靶本体的两端分别设有横向凸板，所述横向凸板分别开设有导杆槽。本技术提供的电镀浮靶，包括“ V”字形的浮靶本体，所述“V”字形的浮靶本体的两侧壁分别设有若干个通孔，浮靶平动时，电镀液可以从所述若干个通孔中流动，进而提高底部镀铜厚度，消除电镀板电镀的不均匀性。此外，所述若干个通孔在所述“V”字形的浮靶本体两侧壁上分別沿所述“V”字形的浮靶本体的纵向呈上下两排纵横交错排列，能够进一歩消除电镀板电镀的不均匀性。另外，“ V”字形的浮靶本体的两端分别设有横向凸板，所述横向凸板分别开设有导杆槽，使用时，浮靶能够根据电镀板大小随导杆上下移动，能够适用于不同尺寸的电镀板的生产要求。附图说明图I为本技术ー实施例的电镀浮靶的结构示意图；图2为图I的俯视图；图3为图I的A-A剖面图； 图4为图I的B部放大图。具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，以下结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。如图I、图2和图3所示，这种电镀浮靶包括“V”字形的浮靶本体1，所述“V”字形的浮靶本体I用于固定电镀板(未图示)的底部，所述“V”字形的浮靶本体I的两侧壁上分别沿“V”字形的浮靶本体I的纵向设有若干个通孔2。这种设计可以使电镀浮靶平动吋，电镀液可以从通孔2中流动，提高底部镀铜厚度，消除电镀板上下方位电镀的不均匀性。较佳地，如图4 所示，所述若干个通孔2在所述“V”字形的浮靶本体I两侧壁上分另IJ沿所述“V”字形的浮靶本体I的纵向呈上下两排纵横交错排列，如此，可进ー步消除电镀板左右及两侧电镀的不均匀性。具体地，本实施例中，每个侧壁有两排所述通孔2，分别位于浮革G顶端向下IOOmm及130mm处,两个左右相邻的通孔2之间间隔50mm,所述通孔2孔径为1 3mm n较佳地，如图I和图2所示，“V”字形的浮靶本体I的两端分别设有横向凸板3，所述横向凸板3分别开设有导杆槽，所述导杆槽套设于导杆(未图示)外侧，所述导杆槽能够沿所述导杆上下移动，调节所述导杆槽与所述导杆的相对位置，即可调节所述“V”字形的浮靶本体I的高度，因此，本技术适用于不同尺寸的电镀板。显然，本领域的技术人员可以对本技术进行各种改动和变型而不脱离本技术的精神和范围。这样，倘若本技术的这些修改和变型属于本技术权利要求及其等同技术的范围之内，则本技术也意图包含这些改动和变型在内。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.ー种电镀浮靶，包括“V”字形的浮靶本体，其特征在于，所述“V”字形的浮靶本体的两侧壁分别设有若干个通孔。2.如权利要求I所述的电镀浮靶，其特征在于，所述若干个通孔在所述“V”字形的浮靶本...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪有为，
申请(专利权)人：昆山旭发电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：