导体图案的形成方法及导体图案技术

本发明专利技术提供高生产率地在基材上形成比以往表面电阻低、导电性高的导体图案的导体图案形成基材。所述的导体图案形成基材在基材(4)的表面上用乙酸烷酸纤维素形成接受层(5)。在所述接受层(5)的表面上以规定图案形状印刷导电性浆料(3)来形成导体图案(6)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及在基材上形成印刷布线板的电路图案；太阳能电池、触摸面板、有机EL等的电极图案；电视、GPS等的天线图案；电磁波屏蔽材料的电磁波屏蔽图案等导体图案的导体图案形成基材及其形成方法。
技术介绍
以往，在用于等离子体显示面板(rop)等的电磁波屏蔽材料中，在形成电磁波屏蔽图案等导体图案时，使用照相凹版印刷等凹版印刷等(例如，參照专利文献1-8)。作为其一例，在专利文献I中记载的带有电磁波屏蔽膜的透明基材通过如下方式制造在透明基材的整个上表面形成基底层，采用凹版印刷法在该基底层上以规定的图案形成催化剂油墨层后，利用镀覆法在催化剂油墨层上形成与催化剂油墨层相同图案形状的金属层。在此，基底层是采用含有氧化物微粒和有机高分子等的涂料而形成的，但认为由于含有氧化物微粒而形成多孔结构。另ー方面，催化剂油墨层是采用包含担载有贵金属微粒的氧化物微粒、有机高分子、有机溶剂等的催化剂油墨而形成的。于是，在采用凹版印刷法在基底层上形成催化剂油墨层时，认为如图13所示，首先，填充在印版滚筒21的图案槽22中的催化剂油墨23中的有机溶剂被吸收到多孔状的基底层24中，由此催化剂油墨23的粘度增高，适度变硬的催化剂油墨23侵入到多孔状的基底层24中，由于锚定效应催化剂油墨23与基底层24的密合力提高，将催化剂油墨23从印版滚筒21的图案槽22中拔出。应予说明，在图13中，12表示用于削落多余的催化剂油墨23的刮刀，25表示透明基材，箭头表示有机溶剂流经的方向。现有技术文献专利文献专利文献1 :日本特开2007-281290号公报专利文献2 :日本特开2008-211010号公报专利文献3 日本特开2008-300724号公报专利文献4 :日本特开2009-004617号公报专利文献5 :日本特开2009-076827号公报专利文献6 :日本特开平11-170420号公报专利文献7 :日本特开2009-177108号公报专利文献8 :日本特开2008-283008号公报
技术实现思路
但是，在利用以往的导体图案形成方法吋，如果催化剂油墨23与基底层24的接触时间过长，则催化剂油墨23中的有机溶剂被过于吸收到基底层24中而使催化剂油墨23过度地变硬，变得难以从印版滚筒21的图案槽22中拔出全部催化剂油墨23。如果是这样，则仅有图案槽22浅表部分的催化剂油墨23被转印到基底层24上来形成导体图案6，这样的导体图案6与填充在图案槽22中的催化剂油墨23全部被转印而形成的导体图案6相比，存在表面电阻高、导电性低这样的问题。另外，在利用以往的导体图案形成方法吋，仅通过催化剂油墨层无法获得足够的导电性，因此需要在催化剂油墨层上进一歩形成金属层，因此也存着生产率降低这样的问题。本专利技术是鉴于上述情况而完成的，其目的在于，提供高生产率地在基材上形成比以往表面电阻低、导电性高的导体图案的导体图案形成基材。 本专利技术所涉及的导体图案形成基材包含基材、在该基材上形成的接受层、和在该接受层上形成的导体图案。该接受层由こ酸烷酸纤维素(セルロースアセテ一卜アルキレ一卜)形成。该导体图案由具有规定形状的导电浆料形成。在所述导体图案形成基材中，优选所述导体图案的导体厚度为O. 5μπι以上。在所述导体图案形成基材中，优选所述导体图案的导体厚度的10%以上陷入所述接受层中。在所述导体图案形成基材中，作为所述こ酸烷酸纤维素，优选使用选自こ酸丁酸纤维素、こ酸丙酸纤维素、こ酸丙酸丁酸纤维素中的I种以上。在所述导体图案形成基材中，优选利用水蒸汽对所述导电性浆料进行加热处理来形成导体图案。在所述导体图案形成基材中，优选对所述导电性浆料进行加压来形成导体图案。在所述导体图案形成基材中，优选将所述导电性浆料在进行了加热的状态下通过辊挤压来形成导体图案。本专利技术所涉及的导体图案形成基材的形成方法包含如下步骤提供基材的步骤、在该基材上形成由こ酸烷酸纤维素形成的接受层的步骤、和在该接受层上通过以规定形状配置导电浆料来形成导体图案的步骤。在该方法中，优选以O. 5μπι以上的厚度形成所述导体图案。在该方法中，优选以所述导体图案的厚度的10%以上位于所述接受层的表面内的方式在所述接受层上形成所述导体图案。在该方法中，所述こ酸烷酸纤维素优选为选自こ酸丁酸纤维素、こ酸丙酸纤维素、こ酸丙酸丁酸纤维素中的至少I种。在该方法中，优选通过利用水蒸汽对所述导电性浆料进行加热处理来形成所述导体图案。在该方法中，优选通过对所述导电性浆料进行加压来形成所述导体图案。在该方法中，优选通过将所述导电性浆料在进行了加热的状态下用辊挤压来形成所述导体图案。利用本专利技术所涉及的导体图案形成基材，作为接受层的こ酸烷酸纤维素在导电性浆料中的溶剂中溶胀而呈现粘性(粘合性)，由于该粘性，接受层从例如印刷用凹版部的凹部拔出导电性浆料，由此能够使导体厚度比以往更厚，能够高生产率地形成表面电阻低、导电性高的导体图案。附图说明[图I]是表示凹版印刷机的一例的截面简图。[图2]是表示凹版印刷机的另一例的截面简图。[图3]是表示凹版印刷机的另一例的截面简图。[图4]是表示导体图案形成方法的一例，A C是将一部分进行了扩大的截面简图。[图5]是表不导体图案形成方法的另一例的截面简图。[图6]是表不导体图案形成方法的另一例的截面简图。[图7]是表不导体图案形成方法的另一例的截面简图。[图8]是表不导体图案形成方法的另一例的截面简图。[图9]是将导体图案形成基材的一部分扩大地表示的平面图。[图10]是表不印刷用凹版的一例，A是表面的电子显微镜照片，B是凹部截面的电子显微镜照片。[图11]A、B、C分别是利用数码显微镜(株式会社HIROXJAPAN制造“KH-7700”)对实施例I的导体图案的截面、实施例4-2的导体图案的截面、实施例18的导体图案的截面进行拍摄而得的照片。[图12]是表示印刷用凹版的凹部形成面与基材的接受层形成面的接触时间、与所形成导体图案的导体厚度之间的关系的图表。[图13]是表示以往的导体图案形成方法的一例，A C是将一部分进行了扩大的截面简图。具体实施例方式下面，对本专利技术的实施方式进行说明。在本专利技术中，作为基材4，只要具有绝缘性则没有特别限定，例如能够使用聚对苯ニ甲酸こニ酯膜(PET)，除此之外，还能使用利用以聚甲基丙烯酸甲酯为代表的丙烯酸类树月旨，聚对苯ニ甲酸こニ酷、聚对苯ニ甲酸丁ニ酷、聚萘ニ甲酸こニ酯等聚酯树脂，以JSR株式会社制造的商品名“ Arton”为代表的降冰片烯系树脂，以TOSOH株式会社制造的产品号“TI-160”为代表的烯烃马来酰亚胺树脂等而形成的有机树脂基体；利用玻璃形成的玻璃基体；在日本特开平08-148829号公报中记载的环氧树脂基材等的片状或者板状基材等。另外作为基材4，可以使用短的基材，但如后述的图7、图8所示，印刷有导电性浆料3的基材4能够采用辊30连续地挤压，因此，优选使用长条的基材。另外，基材4的厚度优选为I μ m 20mm,更优选为10 μ m 1mm,最优选为25 μ m 200 μ m。然后，在如上所述的基材4的表面上用こ酸烷酸纤维素形成接受层5 (底涂层)。由こ酸烷酸纤维素形成的接受层5吸收后述的导电性浆料3中的溶剂而溶胀，由此能够呈现出粘性(粘合性)，作为こ酸烷酸纤维素，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2009.10.27 JP 2009-247125;2009.10.27 JP 2009-247071.ー种导体图案形成基材，包含以下构成 -基材； -在所述基材上形成的接受层，该接受层由こ酸烷酸纤维素形成； -在所述接受层上形成的导体图案，该导体图案由具有规定形状的导电性浆料形成。2.根据权利要求I所述的导体图案形成基材，其特征在于，所述导体图案的导体厚度为O. 5 μ m以上。3.根据权利要求I或2所述的导体图案形成基材，其特征在于，所述导体图案的导体厚度的10%以上陷入所述接受层中。4.根据权利要求I 3中任一项所述的导体图案形成基材，其特征在干，作为所述こ酸烷酸纤维素，使用选自こ酸丁酸纤维素、こ酸丙酸纤维素、こ酸丙酸丁酸纤维素中的I种以上。5.根据权利要求I 4中任一项所述的导体图案形成基材，其特征在于，利用水蒸汽对所述导电性浆料进行加热处理来形成所述导体图案。6.根据权利要求I 4中任一项所述的导体图案形成基材，其特征在于，对所述导电性浆料进行加压来形成所述导体图案。7.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：桑原真，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：