【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电解质材料调配物；本专利技术还涉及由该电解质材料调配物所形成的电解质材料聚合物；本专利技术还涉及利用该电解质材料聚合物的固态电容。
技术介绍
电容器为ー种广泛使用于各类电子产品中的电子组件，而随着电子产品趋向小型化、轻量化的发展，电容器也存在小型化、大电容量及可在高电压下使用等需求。—般而言，电容器可依电解质型态分为液态电容及固态电容。液态电容如招质液态电容，其是采用液态电解质作为电荷传导的物质，液态电解质一般包含高沸点醇类、离子液体、硼酸、磷酸、有机羧酸、铵盐、高极性有机溶剂、以及少量水等成分。上述成分除作为电荷传导的物质外，也有修补电容器阳极表面的介电层破损的功能。以分别使用铝及氧化铝作为阳极及阳极表面的介电层的铝质液态电容为例，若介电层存在缺陷，则会使得铝层裸露(此将导致泄漏电流)，此时液态电解质可于电容器充放电的过程中，与裸露的铝金属反应产生氧化铝，达到修补介电层的功能。然而，液态电容普遍存在导电率较低及不耐高温等缺点，且在修补介电层的过程中会产生氢气，易导致电容爆裂，损坏电子产品。固态电容器是采用固态电解质作为电荷传导的物质，固态电解质的实例例如有机半导体络合物盐类(如四氰基对苯醌ニ甲烧(tetracyanoquinodimethane, TCNQ)、无机半导体(如MnO2)或导电聚合物，其中又以具备高耐热性及高导电性能的导电聚合物为佳。固态电容具有使用寿命长、稳定性高、等效串联电阻(equivalent series resistance,ESR)低、容变率低、耐高温且耐高电流等优点，且相较于液态电容，不会有电解质泄漏或电容器爆...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
2011.12.30 TW 1001500851.ー种电解质材料调配物，其特征在于，包含 (a)具有式(I)结构的単体；以及2.如权利要求I所述的材料调配物，其特征在于，其中(a)単体选自以下群组3.如权利要求I所述的材料调配物，其特征在于，其中(b)単体选自以下群组4.如权利要求I所述的材料调配物，其特征在于，还包含ー选自以下群组的氧化剂碱金属过硫酸盐类、铵盐、过氧化物、有机酸的三价铁盐类、含有机基团的无机酸及前述的组 合。5.如权利要求4所述的材料调配物，其特征在于，其中以100重量份的(a)単体及(b)単体的总重计，该氧化剂...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈信宏，
申请(专利权)人：长兴化学工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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