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带有输出辊的反向型照相凹版柔性接触涂覆系统技术方案

技术编号:770334 阅读:273 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种将一流体涂层材料涂覆到一基片材料(18)上的方法,所述基片具有一涂覆表面(28)和一与之相对的后表面(30),所述方法包括如下步骤: 使基片的涂覆表面(28)与一具有流体涂层材料(10)的照相凹版辊子(14)接触,从而在一个自由跨度间将流体涂层材料涂布到基片(18)的涂覆表面上,同时,在基片(18)的后表面(30)上没有支承;以及 使基片(18)的后表面(30)与一输出辊(32)接触,接触点是在照相凹版辊子(14)下游不到1.0cm的基片上。(*该技术在2016年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及照相凹版涂覆,更具体地说,本专利技术涉及性能提高的反向型照相凹版柔性接触涂覆。
技术介绍
用于制造连续涂层的照相凹版涂覆采用了一照相凹版辊子,在该辊子的表面上带有凹陷或凹穴,它们可以控制涂层的厚度及均匀性。理想的是,流体被均匀地“拾取出”各凹穴并传送至基片。通常,所述各凹穴是在一需要连续涂覆的区域内布置成一种规则的图案。可以采用并设计出几种类型的照相凹版涂覆,以便加强从各个凹穴或凹槽的拾取,均匀地传递涂覆材料,并优化其它的涂覆响应,例如辊子的表面寿命、基片的刮擦以及图案的衰减等。附图说明图1示出了一个直接型的照相凹版涂覆装置。涂层流体10是从一平盘12或其它的供给源,例如一挤压型流体杆供给至照相凹版辊子14。涂层流体10借助一调整叶片或辊子16来调整,并利用一弹性支承辊20令例如带材18之类的基片在一压合点处与各凹穴内的流体接触而将所述流体传送到基片上。所述照相凹版辊子14的表面上具有腐蚀、机加工或滚花而成的凹穴,这些凹穴可以是任何形状或尺寸,不连续地或连续地遍布辊子的表面。这些凹穴的体积控制着涂层的平均厚度,凹穴并被设计成具有特定的几何形状,以便加强从各凹穴内拾取流本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:G·J·艾弗雷特J·D·穆特尔
申请(专利权)人:美国三M公司
类型:发明
国别省市:

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