一种电子雕刻凹版上胶方法技术

本发明专利技术公开了一种电子雕刻凹版上胶方法，本发明专利技术中通过采用磨电雕针工艺步骤，把雕针四个棱角的圆弧取消，同时雕刻时，取消传统雕刻凹版的通沟，再适当加大网宽，这样就确保了电子雕刻凹版雕出来的上胶辊，不仅版面均匀性好，边缘无毛刺，而且上胶量完全能满足挤压辊的要求。边缘光洁无毛刺，上胶量能得到精确控制。同传统挤压辊上胶相比，高目数(120目以上)特殊电子雕刻凹版上胶辊，刮刀不打刀，上胶均匀，上胶量也完全符合要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子雕刻方法，尤其涉及。
技术介绍
传统挤压上胶辊都是在铁面上用挤压刀通过外力挤压，形成倒四菱锥的网穴而成，铁版表面光洁度不够，而且挤压后网穴周边易形成毛刺，上胶时容易造成打刀、上胶不匀等状况；如果在铜层表面挤压，铜表面较软，挤压后版面不太均匀。而普通电子雕刻凹版网穴与网穴之间都是带有通沟，相同网目情况下，电子雕刻凹版的网宽就要比挤压辊的网宽要小，同时深度要浅，这样电子雕刻凹版的上胶量就要比挤压辊的上胶要小，为解决上述问题，我们开发了特殊的电子雕刻凹版工艺。如图1所示，普通电雕机上雕刻使用的电雕针，雕刻出来的倒四棱锥网穴中两个棱角都是带圆弧的，而且带有通沟，无法满足上胶量的要求。
技术实现思路
本专利技术的目的是根据上述现有技术的不足之处，本专利技术目的实现由以下技术方案完成:，工艺流程包括:版辊机加工、镀铜、研磨、雕刻、镀铬，其中，在版辊机加工之前增加一个磨雕针工艺流程，选择120度的雕针进行磨针处理，将普通雕针的四个棱角的圆弧磨掉，确保雕针的四个面的棱角相互垂直。优选的，镀铜工艺流程:在版面清洗干净后，先镀I丝左右的镍层，以确保铜层结合牢度，铜层厚度为单边15丝。优选的，雕刻工艺流程:不能雕刻通沟，而且网点距网墙8-10微米。优选的，所述雕刻流程使用美国俄亥俄机型雕刻，雕刻频率设置在3200HZ。优选的，镀铬工艺流程:为确保印刷的承印量，雕刻完的版辊进行镀铬工艺，镀层厚度在12-15微米。本专利技术的优点是:普通电雕机上雕刻使用的电雕针，雕刻出来的倒四菱锥网穴中两个菱角都是带圆弧的，这样就不同程度降低了贮胶量，为此磨电雕针时，把圆弧取消，同时雕刻时，取消传统雕刻凹版的通沟，这样就确保了电子雕刻凹版雕出来的上胶辊，不仅版面均匀性好，边缘无毛刺，而且上胶量完全能达到挤压辊的上胶量。技术优势:同传统挤压辊上胶相比，高目数(120目以上)特殊电子雕刻凹版上胶辊，刮刀不打刀，上胶均匀，上胶量也完全符合要求。【附图说明】图1是现有技术雕刻图形的示意图；图2是本专利技术方法雕刻图形的示意图。【具体实施方式】下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。1、磨雕针:依据不同深度要求选择相应角度的雕针，一般选择120度的雕针进行磨针处理，将普通雕针的四个棱角的圆弧磨掉，确保雕针的四个棱角要锐。2、版辊机加工:按照业务订版单上的要求下料，并施工。3、镀铜:在版面清洗干净后，先镀I丝左右的镍层，以确保铜层结合牢度。铜层厚度一般确保单边15丝左右。4、研磨:为确保版面光洁，镀铜完成后都要进行研磨和抛光处理，以避免版毛、版雾等印刷问题产生。5、雕刻:此类上胶辊就是要确保胶贮存量大，因此雕刻时，如图1所示，不需雕刻通沟3，而且网点要尽可能的大，一般确保网墙在8-10微米。这样就确保了电子雕刻凹版雕出来的上胶辊，不仅版面均匀性好，边缘无毛刺，而且上胶量完全能满足挤压辊的要求。雕刻此类产品必须放OH1机型上雕刻，此机型雕头压力大，网点容易雕大，雕刻频率必须放3200HZ。6、镀铬:为确保印刷的承印量，雕刻完的版辊必须镀铬，镀层厚度略厚，一般在12-15微米。如图2所示，采用磨电雕针工艺步骤，把雕针四个棱角的圆弧取消，同时雕刻时，取消传统雕刻凹版的通沟，再适当加大网宽，这样就确保了电子雕刻凹版雕出来的上胶辊，不仅版面均匀性好，边缘无毛刺，而且上胶量完全能满足挤压辊的要求。边缘2光洁无毛刺，上胶量能得到精确控制。对于本领域技术人员而言，显然本专利技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本专利技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本专利技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本专利技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本专利技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。【主权项】1.，工艺流程包括:版辊机加工、镀铜、研磨、雕刻、镀铬，其特征在于:在版辊机加工之前增加一个磨雕针工艺流程，选择120度的雕针进行磨针处理，将普通雕针的四个棱角的圆弧磨掉，确保雕针的四个面的棱角相互垂直。2.如权利要求1所述的，其特征在于，镀铜工艺流程:在版面清洗干净后，先镀I丝左右的镍层，以确保铜层结合牢度，铜层厚度为单边15丝。3.如权利要求1所述的，其特征在于，雕刻工艺流程:不能雕刻通沟，而且网点距网墙8-10微米。4.如权利要求3所述的，其特征在于，所述雕刻流程使用美国俄亥俄机型雕刻，雕刻频率设置在3200HZ。5.如权利要求1所述的，其特征在于，镀铬工艺流程:为确保印刷的承印量，雕刻完的版辊进行镀铬工艺，镀层厚度在12-15微米。【专利摘要】本专利技术公开了，本专利技术中通过采用磨电雕针工艺步骤，把雕针四个棱角的圆弧取消，同时雕刻时，取消传统雕刻凹版的通沟，再适当加大网宽，这样就确保了电子雕刻凹版雕出来的上胶辊，不仅版面均匀性好，边缘无毛刺，而且上胶量完全能满足挤压辊的要求。边缘光洁无毛刺，上胶量能得到精确控制。同传统挤压辊上胶相比，高目数(120目以上)特殊电子雕刻凹版上胶辊，刮刀不打刀，上胶均匀，上胶量也完全符合要求。【IPC分类】B41C1/02【公开号】CN104943339【申请号】CN201510304634【专利技术人】邱贤军, 虞旭光 【申请人】上海希尔彩印制版有限公司【公开日】2015年9月30日【申请日】2015年6月4日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子雕刻凹版上胶方法,工艺流程包括：版辊机加工、镀铜、研磨、雕刻、镀铬，其特征在于：在版辊机加工之前增加一个磨雕针工艺流程，选择120度的雕针进行磨针处理，将普通雕针的四个棱角的圆弧磨掉，确保雕针的四个面的棱角相互垂直。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邱贤军，虞旭光，
申请(专利权)人：上海希尔彩印制版有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31