一种功放基板顶出工装制造技术

本实用新型专利技术涉及一种功放基板顶出工装，包括能够穿过位于散热器底部的散热器通孔的顶柱，所述顶柱连接有驱动装置，所述驱动装置沿竖直方向驱动顶柱；顶柱通过散热器上的散热器通孔移动至功放基板的下方，并通过驱动装置施力将功放基板从散热器上顶出，使得功放基板能方便地从散热器上顶出，同时，由于作用在功放基板上的推力方向与功放基板的移动方向相同，避免了因功放基板移出散热器的运动受到干涉、或功放基板局部受压力过大而致使功放基板损坏，从而提高了PCBA整体寿命，使之更易于装配、维护及更换。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种顶出工装，特别涉及一种功率放大器基板及功放基板的顶出工装。
技术介绍
装配调试是射频功放产品的关键工艺，在装配功放PCBA时出现失误就很有可能使PCBA断裂，无法进行修复。功放功放基板的底部设置有功放基板，功放功放基板底部通过两张功放基板与散热器连接，PCBA的其余部分直接安装于散热器上方，功放基板安放于散热器的凹槽内，并通过螺栓紧固；由于凹槽与功放基板之间缝隙较小，将功放功放基板安装在功放基板上以后，即可把功放基板与散热器之间的螺栓拆除，即实现紧固；为了保证散热效果，凹槽内涂有大量娃脂；但在实际装配过程中，存在以下不足之处由于基板与功放基板之间受硅脂作用力粘合，同时基板与功放基板之间的间隙较小，当需要把产品PCBA和极板取出时，操作非常困难。现有技术中通常的做法是采用一字改锥将基板强行翘起、随后将其取出，但是由于PCBA整体大而薄，采用上述方法极易损坏PCBA，并严重影响PCBA的整体寿命；同时，操作繁琐，不利于整体装配、维修及更换，容易造成时间及成本的浪费。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于克服现有技术的上述不足，提供一种能快捷、安全地将功放PCBA及基板从散热器上取出的功放基板顶出工装。为解决上述技术问题，本技术提供了以下技术方案一种功放基板顶出工装，包括能够穿过位于散热器底部的散热器通孔的顶柱，所述顶柱连接有驱动装置。顶柱在驱动装置的驱动下穿过散热器上的通孔向上移动，并将功放基板从散热器上方顶出，避免了因功放基板移出散热器的运动受到干涉、或功放基板局部受压力过大而致使功放基板损坏，从而提高了 PCBA整体寿命，使之更易于装配、维护及更换。优选的，所述顶柱呈圆柱状，所述顶柱的外径小于散热器通孔的内径。采用这样的结构，顶柱可通过散热器通孔与散热器沿竖直方向相对移动，不仅结构简单，而且便于拆装，可按需将顶柱穿在散热器的散热器通孔内部，或将顶柱从散热器通孔内移出、便于散热器相对于顶柱侧向移动。优选的，所述顶柱的数量为多个。采用这样的结构，将推力分散、均布在功放基板上各处，避免了功放基板局部受力过大而损坏，提高了功放基板的寿命。 优选的，所述驱动装置通过安装块与顶柱连接，所述安装块的顶面与顶柱轴线垂直，所述顶柱的下端固定在安装块的顶面。采用这样的结构，通过安装块同时承载若干个顶柱，驱动装置的推力在安装块及顶柱的共同传动下，同步施力推动功放基板上，具有结构稳定、施力平均的有益效果。优选的，所述功放基板顶出工装还包括至少一个直线传动导轨，所述安装块套设于直线传动导轨上，所述直线传动导轨沿竖直方向延伸。采用这样的结构，可进一步防止安装块因受力不均而倾斜，保证了安装块顶面的水平度，进而使设置于安装块顶面的若干顶柱可均匀地向功放基板施加推力。优选的，所述安装块上设置有直线轴承，所述安装块通过直线轴承套设于直线传动导轨上。采用这样的结构，通过直线轴承和直线传动导轨相配合，具有传动精确、摩擦损耗小的有益效果。优选的，所述驱动装置为气缸，所述气缸设置在安装块的下方，所述气缸的活塞杆与安装块固定连接。采用气缸作为驱动装置，具有结构简单、施力平稳、成本低廉的有益效果O优选的，所述气缸的底部设置有气缸安装块，所述气缸安装块上设置有气缸定位块，所述气缸定位块自气缸安装块顶面向上延伸，气缸定位块设置在气缸的侧面。采用这样的结构，进一步保证气缸的驱动方向与散热器通孔的轴线平行，避免了气缸在装配时发生歪斜，进一步提闻了装置的精度和稳定性。优选的，所述功放基板顶出工装还包括工装支架，所述工装支架与气缸安装块固定连接，所述工装支架上设置有用于卡接散热器的工装限位块。采用这样的结构，具有便于安装定位的有益效果。优选的，所述气缸定位块包括第一气缸定位块和第二气缸定位块，所述气缸设置在第一气缸定位块和第二气缸定位块之间。采用这样的结构，进一步保证气缸的驱动方向与散热器通孔的轴线平行，避免了气缸在装配时发生歪斜，进一步提高了装置的精度和稳定性。与现有技术相比，本技术的有益效果是由于在功放基板的下方设置有顶柱，顶柱通过散热器上的散热器通孔移动至功放基板的下方，并通过驱动装置施力将功放基板从散热器上顶出，使得功放基板能方便地从散热器上顶出，同时，由于作用在功放基板上的推力方向与功放基板的移动方向相同，避免了因功放基板移出散热器的运动受到干涉、或功放基板局部受压力过大而致使功放基板损坏，从而提高了 PCBA整体寿命，使之更易于装配、维护及更换。附图说明图I为本技术的结构示意图；图2为本技术的结构侧视图；图3为本技术中散热器的俯视图；图4为本技术中顶出前的结构示意图。图中标记散热器一I ;功放基板一2 ;散热器通孔一3 ;顶柱一4 ;安装块一5 ;直线传动导轨一6 ;直线轴承一7 ;气缸一8 ;气缸定位块一9 ;第一气缸定位块一9a ;第二气缸定位块一9b ;工装支架一10 ;工装限位块一11。具体实施方式以下结合附图和具体实施方式对本技术作进一步的说明。本技术的实施方式不限于以下实施例，在不脱离本技术宗旨的前提下做出的各种变化均属于本技术的保护范围之内。实施例I如图I至图4所示，本实施例功放基板顶出工装包括能够穿过位于散热器I底部的散热器通孔3的顶柱4，顶柱4上连接有驱动装置，所述驱动装置沿竖直方向驱动顶柱4。本实施例中，功率放大器的散热器I上方装有功放基板2，在散热器I的中部设置有两散热器通孔3,散热器通孔3与散热器I 一并位于功放基板2下方。 顶柱4在驱动装置的带动下，可贯穿其中一个散热器通孔3，并沿竖直方向相对于功放基板2上下移动，散热器通孔3的轴线与顶柱4的轴线同轴设置，由于在功放基板2的下方设置有顶柱4，顶柱4通过散热器I上的散热器通孔3移动至功放基板2的下方，并通过驱动装置施力将功放基板2从散热器I上顶出，使得功放基板2能方便地从散热器I上顶出，在顶出时，顶柱4作用在功放基板2上的推力方向与功放基板2的顶出时的移动方向相同，避免了因功放基板2移出散热器I的运动受到干涉、或功放基板2局部受压力过大而致使功放基板2损坏，从而提高了 PCBA整体寿命，使之更易于装配、维护及更换。实施例2如图I至图4所示，本实施例功放基板顶出工装中，顶柱4呈圆柱状，顶柱4的外径小于散热器通孔3的内径，采用这样的结构，顶柱4可方便地从散热器通孔3中插入或拔出，并实现顶出功放基板2的功能。其余结构请参阅实施例I。此时，采用多点均布作用力的方式减小功放基板2所受的压强，具体的，在散热器I上的散热器通孔3的数量为四个，四个散热器通孔3上均同轴设置有相应的顶柱4，四个顶柱4在驱动装置的带动下同时与功放基板2底部接触，并共同作用后将功放基板2顶出，以此避免了功放基板2局部受力过大而损坏，提高了功放基板2的寿命。实施例3如图I至图4所示，本实施例功放基板顶出工装中顶柱4的数量为四个，为了实现四个顶柱4在驱动装置的带动下同时与功放基板2底部接触，并共同作用在功放基板2上，驱动装置通过安装块5与顶柱4连接，安装块5的顶面与顶柱4轴线垂直，顶柱4的下端固定在安装块5的顶面上。其余结构请参阅实施例2。采用这样的结构，驱动装置的推力在安装块5及顶柱4的共同传动下，同步施力推动功放基板2上，具有结构稳定本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王正聪，
申请(专利权)人：成都芯通科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：