流体产品的分配设备的弹性体表面的处理方法技术

本发明专利技术涉及流体产品的分配设备的弹性体表面的处理方法，所述方法包括通过化学嫁接在所述分配设备的至少一个弹性体表面的至少一个载体表面上形成薄膜的步骤，所述薄膜防止在制造和/或组装阶段过程中弹性体表面的粘合。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及流体产品的分配设备的弾性体表面的处理方法。
技术介绍
流体产品的分配设备是公知的。它们通常包含一个储槽；ー个分配机构，例如泵或阀；以及提供有分配孔的分配头。弾性体部件，例如衬垫，具有某些缺点，特别是在制造和组装过程中。因而，为了避免可能阻滞生产和/或组装线的粘合，衬垫需要喷洒滑石、洗涤并干燥。这些エ艺使所涉及的分配设备的制造和组装复杂化。对于其它弾性体部件，例如泵活塞，可能发生类似的问题。
技术实现思路
本专利技术的ー个目标是提出避免上述缺点的弾性体(特别是衬垫)表面的处理方法。特别是，本专利技术的ー个目标是提供这样ー种弾性体表面处理方法它是有效的、持久的、无污染的，并且实施起来简单。本专利技术因而涉及流体产品的分配设备的弾性体表面的处理方法，所述方法包括通过化学嫁接(greffage chimique)在所述分配设备的至少ー个弾性体表面的至少ー个载体表面上形成薄膜的步骤，所述薄膜防止在制造和/或组装阶段过程中弾性体表面的粘合。有利地，所述薄膜包含具有抗静电性能的疏水剂。有利地，所述化学嫁接在所述载体表面和所述薄膜的分子之间形成共价键。在一种实施方案中，所述嫁接步骤包括在非电化学条件下使弾性体表面与包含至少ー种粘合底漆(primaire d’ adh6sion)和至少ー种单体或聚合物的溶液接触,所述粘合底漆为可裂解(clivable)芳基盐，所述单体或聚合物选自こ烯基或丙烯酸类封端(ditermination vinylique ouacrylique；的娃ノ氧烧。“弾性体表面”指的是弾性体基材即由弾性体制成的基材的表面。“弾性体”指的是在交联后具有粘弾性性能和低的玻璃化转变温度的聚合物。在本专利技术的ー个有利方面，弾性体是硫化的。在一种实施方案中，所述弾性体选自普通弾性体。“普通弾性体”指的是具有低于80°C的连续使用温度限制的不饱和且非极性的一般用途的弾性体。在一种实施方案中，普通弾性体包括天然橡胶(NR)、合成聚异戊ニ烯(IR)、聚丁ニ烯(BR)以及苯こ烯丁ニ烯共聚物(SBR)，它们是単独形式或混合物形式。在一种实施方案中，所述弾性体选自特殊弾性体。“特殊弾性体”指的是具有小于150°C的连续使用温度限制的弾性体。在一种实施方案中，特殊弾性体包括聚异丁烯或丁基橡胶(PIB或IIR);氯丁橡胶(CR) ;丁腈橡胶(NBR);こ烯丙烯ニ烯单体(EPDM)或こ烯丙烯单体(EPM);苯こ烯-丁ニ烯-苯こ烯(SBS);聚醚嵌段酰胺(PEBA);热塑性聚氨酯(TPU);以及热塑性烯烃(TPO);它们是单独形式或混合物形式。在一种实施方案中，所述弾性体选自非常特殊的弾性体。“非常特殊的弾性体”指的是可以经受高温并具有特定性能的弾性体。在一种实施方案中，非常特殊的弾性体包括有机硅弾性体((无机性的)VMQ (こ烯基甲基有机硅)、PVMQ、FVMQ和MQ);含氟弾性体(FKM);全氟弾性体(FFKM);聚丙烯酸类弹性体(ACM);丙烯酸类-こ烯(AEM);氯磺化聚こ烯(CSM);以及表氯醇弾性体(CO和ECO)；它们是単独的形式或者混合物形式。 在一种实施方案中，所述弾性体含有10%至95%的所述聚合物，这些百分比应理解为聚合物在弾性体中的平均量。在一种实施方案中，所述弾性体基材包含至少30%的弾性体。有利地，所述化学嫁接在含水介质中进行。在一种实施方案中，可裂解芳基盐选自芳基重氮盐；芳基铵盐；芳基鱗盐；芳基琉盐；以及芳基鹏鐵盐。可裂解芳基盐选自通式ArN2+，X_的化合物，其中Ar表示芳基并且X_表示阴离子。有机化合物中的芳基是来自芳香核的官能团。在一种实施方案中，阴离子X_选自无机阴离子例如献艮，例如和Br_^代硼酸根(ha I ο g 6nobor at e s ),例如四氟硼酸根；以及有机阴离子,例如醇盐阴离子、羧酸根、高氯酸根和磺酸根。在一种实施方案中，芳基Ar选自任选地单或多取代的芳基或杂芳基，所述芳基或杂芳基由3至8个碳的ー个或多个芳环构成。杂芳族化合物的杂原子选自Ν、0、Ρ和S。取代基可以含有烷基和ー个或多个杂原子例如N、O、F、Cl、P、Si、Br或S。在一种实施方案中，芳基选自由吸电子基团例如NO2、COH、CN、CO2H、酮、酷、胺和卤素取代的芳基。在一种实施方案中，芳基选自苯基和硝基苯基。在一种实施方案中，可裂解芳基盐选自苯基重氮四氟硼酸盐；4_硝基苯基重氮四氟硼酸盐；4_溴苯基重氮四氟硼酸盐；4_氨基苯基重氮盐酸盐；4_氨基甲基苯基重氮盐酸盐；2_甲基-4-氯苯基重氮盐酸盐；4_苯酰苯重氮四氟硼酸盐；4_氰基苯基重氮四氟硼酸盐；4_羧基苯基重氮四氟硼酸盐；4_こ酰氨基苯基重氮四氟硼酸盐；4_苯基こ酸重氮四氟硼酸盐；2-甲基_4-苯重氮硫酸盐；9，10- ニ氧代-9，10- ニ氢-I-蒽重氮盐酸盐；4_硝基萘重氮四氟硼酸盐；以及萘重氮四氟硼酸盐。在一种实施方案中，可裂解芳基盐选自4_硝基苯基重氮四氟硼酸盐；4_氨基苯基重氮盐酸盐；2-甲基-4-氯苯基重氮盐酸盐；4_羧基苯基重氮四氟硼酸盐。在一种实施方案中，可裂解芳基盐浓度在5X10_3M和KT1M之间。在一种实施方案中，可裂解芳基盐浓度为约5X10_2M。在一种实施方案中，可裂解芳基盐就地制备。“こ烯基或丙烯酸类封端的硅氧烷”指的是硅和氧的饱和氢化物，它由交替的硅和氧原子的直链或支化的链形成并包括末端的こ烯基单元(motif)或丙烯酸类单元。在一种实施方案，こ烯基或丙烯酸类封端的硅氧烷选自こ烯基或丙烯酸类封端的聚烷基硅氧烷，例如こ烯基或丙烯酸类封端的聚甲基硅氧烷；こ烯基或丙烯酸类封端的聚ニ甲基硅氧烷，例如聚ニ甲基硅氧烷-丙烯酸酯(PDMS-丙烯酸酷);こ烯基或丙烯酸类封端的聚芳基硅氧烷，例如こ烯基或丙烯酸类封端的聚苯基硅氧烷，例如聚こ烯基苯基硅氧烷；こ烯基或丙烯酸类封端的聚芳基烷基硅氧烷，例如こ烯基或丙烯酸类封端的聚甲基苯基娃氧烧。有利地，所述化学嫁接步骤通过重氮盐的化学活化而引发，从而为所述薄膜形成锚定层。 在一种实施方案中，所述化学活化通过还原剂在溶液中的存在而引发。在一种实施方案中，该溶液包含还原剂。“还原剂”指的是在氧化还原反应过程中给电子的化合物。根据本专利技术的一方面，还原剂具有的氧化还原电势相对于可裂解芳基盐的氧化还原电势的电势差在O. 3V和3V之间。根据本专利技术的一方面，还原剂选自可以呈现细分割形式的还原性金属，例如鉄、锌或镍；可以为茂金属形式的金属盐；以及有机还原剂，例如次磷酸、抗坏血酸。在一种实施方案中，还原剂浓度在O. 005M至2M之间。在一种实施方案中，还原剂浓度为约O. 6M。在一种实施方案中，所述薄膜具有小于I微米的厚度，该厚度在10至2000埃之间，有利地在10和800埃之间，优选在400和1000埃之间。任何常规涂布技术都不能获得如此薄的化学嫁接层。有利地，所述分配设备包含含有所述流体产品的储槽；固定在所述储槽上的分配机构，例如泵或阀；以及提供有分配孔的分配头，用于驱动所述分配机构。有利地，所述弾性体表面是分配机构的阀衬垫和/或颈衬垫，所述分配机构例如为泵或阀。有利地，所述流体产品是用于以鼻或ロ方式喷雾的药物流体产品。在一种实施方案中，可以使用与文献WO 2008/078052中所述的方法类似的方法，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：P·布吕纳，M·劳仑特，M·勒高古林，S·卢瑟尔，L·特瑟尔，
申请(专利权)人：瓦卢瓦有限合伙公司，
类型：发明
国别省市：