基于SOI的后栅型积累模式Si-NWFET制备方法技术

技术编号:7682937 阅读:210 留言:0更新日期:2012-08-16 06:34
本发明专利技术公开了一种基于SOI的后栅型积累模式Si-NWFET制备方法,通过刻蚀SOI衬底上形成的硅层和锗硅层,形成鳍形有源区;在鳍形有源区内形成硅纳米线;接着,在SOI衬底沟道区沉积无定形碳;在栅极沟槽中形成栅极;进行金半合金工艺,去除无定形碳;同时进行沟道隔离介质与层间隔离介质的沉积,形成NMOSFET;接着形成PMOSFET;最后进行合金以及金属互连工艺。本发明专利技术基于SOI的后栅型积累模式Si-NWFET制备方法实现了NMOSFET与PMOSFET结构分离,从而能够独立工艺调试,有效减小PMOSFET的接触孔电阻以提高PMOSFET性能,提高载流子迁移率。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:黄晓橹
申请(专利权)人:上海华力微电子有限公司
类型:发明
国别省市:

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