聚碳酸酯树脂组合物制造技术

本发明专利技术涉及相对于(A)含有聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物的芳香族聚碳酸酯树脂100质量份，配入(B)石墨30～100质量份、(C)聚四氟乙烯1～10质量份、及(D)有机碱金属盐和/或有机碱土金属盐0.05～1质量份而形成的、即使不使用氯系阻燃剂、溴系阻燃剂及磷系阻燃剂也具有优异的阻燃性(特别是薄壁阻燃性)、导热性、冲击特性的聚碳酸酯树脂组合物及由其构成的成型体。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及聚碳酸酯树脂组合物及由该树脂组合物构成的成型体，涉及即使不便用氯系阻燃剂、溴系阻燃剂及磷系阻燃剂，也具有优异的阻燃性(特别是薄壁阻燃性)、导热性、冲击特性的聚碳酸酯树脂组合物及由其构成的成型体。
技术介绍
在电气电子领域的制品开发中，伴随着数码像机 数码摄像机的高像素化 高速处理化、投影仪的小型化、个人电脑 移动设备的高速处理化、各种光源的LED化等，散热措施逐渐成为重点。虽然已经采取了用金属部件构成散热回路的措施，但是对于小型化的设备，由于散热回路变得复杂，还需要能够使树脂框体和散热回路可形成一体、导热性优异、并且作为框体的机械强度也优异的树脂材料。另外，对于小型电子设备，框体、机壳还需要薄壁化，随之而来的是薄壁成型体也需要具有阻燃性。在上述电子设备的框体等中通用的是聚碳酸酯树脂，为了使由聚碳酸酯树脂组合物构成的成型体达到阻燃化，已知需要添加氯系阻燃剂、溴系阻燃剂等卤素系阻燃剂。但是，近来从安全性、废弃 焚烧时对环境的影响方面考虑，市场上需要利用不含卤素的阻燃剂实现阻燃的方法。作为这种非卤素系阻燃剂，将有机磷系阻燃剂、特别是有机磷酸酯化合物配入到聚碳酸酯树脂组合物中，为了达到阻燃化，需要配入较大量的磷酸酯化合物。由于聚碳酸酯树脂的成型温度高、熔融粘度也高，容易使成型温度升高。因此，尽管磷酸酯化合物通常会促进阻燃性，但成型加工时出现对模具的腐蚀、气体的产生等，在成型环境及成型品外观上有时还存在不足。因此，还需要找到不使用氯系阻燃剂、溴系阻燃剂等卤素系阻燃剂及磷系阻燃剂， 就能达到所需要的成型体阻燃性(特别是薄壁阻燃性)，同时还具有优异的导热性的聚碳酸酯树脂组合物。作为赋予热塑性树脂上述散热性的手段，已知的是配入石墨(參见专利文献I、专利文献2)。专利文献I中公开了通过在热塑性树脂中配入特定的石墨，可以得到金属腐蚀性小，并且导热性优异的热塑性树脂组合物，但是其中记载了为改进阻燃性，优选使用卤化碳酸酯低聚物、卤化环氧化合物等有机卤素系阻燃剂及磷酸酯系阻燃剂，并未公开不使用氯系阻燃剂、溴系阻燃剂及磷系阻燃剂的技木。另外，虽然专利文献2中涉及容纳有发热体的散热框体，但对电子设备等框体所需要的阻燃性没有记述，虽然作为必要时配入的添加剂公开了有机溴系阻燃剂、磷系阻燃剂等阻燃剂，但未公开积极地不采用氯系阻燃剂、溴系阻燃剂及磷系阻燃剂的技木，另外从其实施例中未添加阻燃剂、防滴落剂可想到并不具有充分的阻燃性。另外，已知为赋予聚碳酸酯树脂抗静电性、导电性而配入了石墨并同时配入了阻燃剂的聚碳酸酯树脂组合物(參见专利文献3、专利文献4)。专利文献3中公开了使由芳香族聚碳酸酯树脂和石墨组成的配合物中含有特定的硅酮化合物而形成的芳香族聚碳酸酯树脂组合物，并评价了抗静电性和阻燃性，但是未记载对于电子设备等框体所需要的I. 5mm 左右的薄壁获得充足阻燃性的
技术实现思路
。另外，在专利文献4中，作为积极地不使用氯系阻燃剂、溴系阻燃剂及磷系阻燃剂的技木，公开了由聚碳酸酯树脂、石墨及有机磺酸碱(土) 金属盐构成的阻燃性树脂组合物，进行阻燃性评价时仅对厚度为2. 5mm的成型体做了评价，与专利文献3 —样对于电子设备等框体所需要的I. 5mm左右的薄壁未获得充足的阻燃性。在先技术文献专利文献专利文献I :日本特开2007-31611号公报专利文献2 :日本特开2008-31358号公报专利文献3 :日本特开2007-126499号公报专利文献4 :日本特开2006-273931号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题本专利技术的目的在于提供不使用氯系阻燃剂、溴系阻燃剂及磷系阻燃剂的薄壁成型体的阻燃性(厚度I. 2 I. 0mm，以下称为“薄壁阻燃性”)优异、具有高导热性、冲击特性优异的聚碳酸酯树脂组合物及成型体。解决问题的手段本专利技术人反复进行了深入研究，结果发现，通过按特定比率配合含有聚碳酸酷-聚有机硅氧烷共聚物的芳香族聚碳酸酯树脂、石墨、聚四氟こ烯、及有机碱金属盐和/ 或有机碱土金属盐，可以得到薄壁阻燃性优异，而且导热性、冲击特性也优异的聚碳酸酯树脂组合物，从而完成了本专利技术。S卩，本专利技术提供(I)聚碳酸酯树脂组合物，该组合物是相对于(A)含有聚碳酸酷-聚有机硅氧烷共聚物的芳香族聚碳酸酯树脂100质量份，配合⑶石墨30 100质量份、(C)聚四氟こ烯 I 10质量份、及(D)有机碱金属盐和/或有机碱土金属盐0. 05 I质量份而形成的。(2)上述⑴中记载的聚碳酸酯树脂组合物，(A)中的聚有机硅氧烷的含量为I 6质量％。(3)上述(I)或(2)中记载的聚碳酸酯树脂组合物，芳香族聚碳酸酷-聚有机硅氧烷共聚物的聚有机硅氧烷是聚ニ甲基硅氧烷。(4)上述(I) (3)中任一项记载的聚碳酸酯树脂组合物，石墨为天然石墨。(5)上述(I) (3)中任一项记载的聚碳酸酯树脂组合物，石墨为人造石墨。(6)上述⑴ (5)中任一项记载的聚碳酸酯树脂组合物，⑶有机碱金属盐和 /或有机碱土金属盐是选自有机磺酸碱金属盐、有机磺酸碱土金属盐、聚苯こ烯磺酸碱金属盐及聚苯こ烯磺酸碱土金属盐中的至少ー种。(7)由上述⑴ (6)中任一项记载的聚碳酸酯树脂组合物构成的成型体。(8)上述(7)中记载的成型体，其为电气、电子设备用部件。(9)上述(7)中记载的成型体，其为电气、电子设备用框体。(10)上述(7)中记载的成型体，其为电气、电子设备用机売。专利技术效果根据本专利技术，可以得到不损害聚碳酸酯原本具有的机械物性，而薄壁阻燃性、冲击特性及导热性优异，同时造粒时的分子量下降受到抑制，可使制品保持更高强度的树脂组合物。具体实施例方式以下，对本专利技术进行详细说明。本专利技术的聚碳酸酯树脂(以下有时简称为“PC树脂”)组合物是将(A)芳香族聚碳酸酯树脂、(B)石墨、(C)聚四氟こ烯、及⑶有机碱金属盐和/或有机碱土金属盐作为必需成分的聚碳酸酯树脂组合物。作为本专利技术中的(A)芳香族聚碳酸酯树脂，可以使用含有(A-I)聚碳酸酷-聚有机硅氧烷共聚物(以下有时简称为“PC-P0S共聚物”)的芳香族聚碳酸酯树脂。具体来说，单独包含前述(A-I)PC-POS共聚物，或者含有其与通过ニ元酚和碳酸酯前体的反应制造的(A-2)芳香族聚碳酸酯树脂(以下简称为“普通PC树脂”)。优选使用前述PC-POS共聚物的含量为10 100质量％的芳香族聚碳酸酯树脂。作为(A)成分中(A-2)成分的普通PC树脂，其制造方法没有特别的限制，可以使用通过以往的各种方法制造的产品。例如，可以使用通过溶液法(界面缩聚法)或熔融法 (酯交换法)使ニ元酚和碳酸酯前体进行反应而制造的产品，即，通过在末端终止剂的存在下，使ニ元酚和光气反应的界面缩聚法、或在末端终止剂的存在下，通过酯交換法等使ニ元酚和碳酸ニ苯酯等进行反应而制造的产品。作为ニ元酚，可以列举各种品种，尤其可以列举2，2_双(4-羟基苯基)丙烷、双(4-羟基苯基)甲烷、1，1_双(4-羟基苯基)こ烷、2，2_双(4-羟基-3，5-ニ甲基苯基)丙烷、4，4’-ニ羟基联苯、双(4-羟基苯基)环烷烃、双(4-羟基苯基)醚、双(4-羟基苯基)硫醚、双(4-羟基苯基)砜、双(4-羟基苯基)亚砜及双(4-羟基苯基)酮等。此外还可列举对苯ニ酚、间苯ニ酚及儿茶酚等。这些物质可以分别单独使用，也可本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：竹内敬直，前场诚一，
申请(专利权)人：出光兴产株式会社，
类型：发明
国别省市：