一种发光装置包括至少一个基板、多个发光单元、至少一个凸出物以及一反射材料。基板具有一基板本体及一图案化层，图案化层设置在基板本体。发光单元设置在基板，各发光单元具有至少一个发光二极管管芯，发光二极管管芯设置在基板，并与基板电性连接。凸出物对应设置在至少一个发光单元的周围，凸出物实质上对位设置在图案化层。反射材料设置在凸出物。本发明专利技术的发光装置可避免光线干扰的问题，又可提高光线利用率。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术关于ー种发光装置，特别关于ー种具有发光二极管管芯的发光装置。
技术介绍
发光二极管是由半导体材料所制成的发光组件，组件具有两个电极端子，在端子间施加电压，通入极小的电压，经由电子电洞的结合，则可将剰余能量以光的形式激发释出。不同于一般白炽灯泡，发光二极管属冷发光，具有耗电量低、组件寿命长、无须暧灯时间、反应速度快等优点。再加上其体积小、耐震动、适合量产，容易配合应用上的需求而制成极小或数组式的模块，故可广泛应用在照明设备、信息、通讯、消费性电子产品的指示器及显示装置上，俨然成为日常生活中不可或缺的重要组件之一。请參照图I所示，公知发光二极管组成的发光装置I包括一基板11、至少ー个发光 ニ极管管芯12以及一封胶体13。图I以基板11上设置4个发光二极管管芯12，并组成4 个发光单元为例来说明。其中，发光二极管管芯12设置在基板11的上表面111，并利用打线121与基板11 上表面111的线路层(图未显示)电性连接，通过线路层电性连接至外部电路，以驱动发光装置I。另外，封胶体13分别覆盖发光二极管管芯12，以保护发光二极管管芯12免受灰尘、 或水气、或异物等污染而影响其发光特性。然而，当发光装置I作为显示装置时，不同的发光单元之间的光线会彼此影响而造成干扰(cross talk)。另外,发光单元的光线利用率也不高。因此，如何提供一种发光装置，可避免发光单元彼此光线干扰的问题，又可提高光线利用率，已成为当前重要课题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种可避免发光单元彼此光线干扰的问题，又可提高光线利用率的发光装置。本专利技术可采用以下技术方案来实现的。依据本专利技术的一种发光装置包括至少ー个基板、多个发光単元、至少ー个凸出物以及一反射材料。基板具有一基板本体及ー图案化层，图案化层设置在基板本体。发光单元设置在基板，各发光单元具有至少ー个发光二极管管芯，发光二极管管芯设置在基板，并与基板电性连接。凸出物对应设置在至少ー个发光单元的周围，凸出物实质上对位设置在图案化层。反射材料设置在凸出物。在本专利技术的一实施例中，发光二极管管芯以打线接合或覆晶接合设置在基板。在本专利技术的一实施例中，基板本体具有一上表面及一下表面，图案化层设置在基板本体的上表面，且基板具有另ー个图案化层设置在基板本体的下表面。在本专利技术的一实施例中，基板本体具有至少ー个与凸出物对位设置的通孔，通孔连接图案化层及另一个图案化层。在本专利技术的一实施例中，凸出物是导体或绝缘体。在本专利技术的一实施例中，当凸出物是多个时，两个相邻凸出物之间具有一间隙或无间隙。在本专利技术的一实施例中，凸出物连续或不连续的对应设置在各发光单元周围。在本专利技术的一实施例中，凸出物的高度大于发光单元。在本专利技术的一实施例中，凸出物的高度介于50微米至800微米之间。在本专利技术的一实施例中，反射材料设置在凸出物的方法包括电镀、或贴附、或喷涂。在本专利技术的一实施例中，反射材料的材质包括金属、或环氧树脂或ニ氧化钛与树脂的混合物。 在本专利技术的一实施例中，金属包括银、或铬、或镍。在本专利技术的一实施例中，发光装置还包括一封装材料，其覆盖发光二极管管芯，封装材料掺杂有荧光体。在本专利技术的一实施例中，设置凸出物对应于发光单元周围的方法包括将ー间隔材料对应设置在图案化层上以及进行加热，以形成凸出物。在本专利技术的一实施例中，间隔材料对应设置在图案化层上的步骤，通过网印、或印刷、或涂布、或喷墨制程、或直接放置。在本专利技术的一实施例中，凸出物的材质包括金属、金属氧化物、树脂或硅胶。在本专利技术的一实施例中，凸出物的高度小于封装材料。在本专利技术的一实施例中，凸出物的高度小于等于发光单元。在本专利技术的一实施例中，凸出物与基板形成ー夹角，夹角大于60度。在本专利技术的一实施例中，发光装置还包括ー盖板，其与基板对向设置。在本专利技术的一实施例中，盖板是透光，并包括一突光膜片或ー突光层。承上所述，依据本专利技术的发光装置通过凸出物对应设置在发光单元的周围，借此， 当发光装置作为显示装置时，可避免不同发光单元之间的光线彼此影响而造成干扰的问题。另外，凸出物还可作为设置封装材料至所述发光二极管管芯上的挡胶结构，以简化制程并降低制作成本。再者，反射材料设置在凸出物可使发光二极管管芯所发出的光线通过反射材料的反射作用而提高其出光效率，进而可提升发光装置的光线利用率。此外，通过凸出物的材料与图案化层的附着力大于凸出物材料与基板本体的附着力，可让凸出物自动与图案化层自动对准(self-align)，大大提升制程效率并減少成本。附图说明图I是公知一种发光装置的示意图；图2A是本专利技术第一实施例的发光装置的俯视图；图2B是图2A中，直线A-A的剖视图；图3是本专利技术的凸出物对应设置在发光单元周围的流程图；图4A至图4B是本专利技术另ー个态样的发光装置的剖视图；图4C至图4G分别是本专利技术另一个态样的发光装置的俯视图5是本专利技术第二实施例的发光装置的剖视图6A是本专利技术第三实施例的发光装置的俯视图；以及图6B是本专利技术第三实施例的发光装置的所述基板连接处部分放大示意图。主要元件符号说明l、2、2a 2g、3、4 :发光装置ll、21、21b、31、41 :基板111 :上表面12、221、321 :发光二极管管芯121 :打线13 :封胶体211,311 :基板本体212、212b、213、312 :图案化层22、22f、22g、32、42 :发光单元23、23a、23c、23d、23e、23f、23g、43 :凸出物24、24c、24d、24e、24f、24g、44 反射材料25、25a、35、45 :封装材料36、46 :盖板37 :连结胶A-A :直线0 :通孔SOl S02 :步骤a :接触角0 :角度具体实施例方式以下将參照相关图式，说明依本专利技术优选实施例的一种发光装置，其中相同的元件将以相同的元件符号加以说明。第一实施例请同时參照图2A及图2B所示，其中，图2A是本专利技术第一实施例的发光装置2的俯视图，而图2B为沿图2A中直线A-A的剖视图。发光装置2包括至少ー个基板21、多个发光単元22、至少ー个凸出物23以及一反射材料24。本专利技术的发光装置2例如可为ー显示装置、一交通号志、一照明装置、一指示装置、ー广告广告牌、一光条(light bar)或一背光模块，在此，并不予限制其使用态样。基板21具有一基板本体211及ー图案化层212,基板本体211具有一上表面及一下表面，而图案化层212设置在基板本体211的上表面。其中，基板21可为部分透光、完全透光或不透光，而其材质可包括玻璃、或蓝宝石、或石英、或陶瓷、或玻璃纤维、或树脂性材料、或金属、或高分子材料。在此，基板21的材质并不予以限制，并以一双层的印刷电路板为例。另外，图案化层212可为导热的金属材质，例如铜、或银、或金。在此，以铜为例。发光单元22设置在基板21。在此，发光单元22以ニ维数组排列方式设置在基板本体211的上表面为例。当然，发光单元22也可是其它的设置方式，例如是ー维排列、环状排列或不规则排列设置在基板21。其中，各发光单元22具有至少ー个发光二极管管芯221， 而发光二极管管芯221以打线接合(wire bonding)或覆晶接合(flip chip)设置在基板本体211的上表面，并与基板21电性连接。在本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：温俊斌，
申请(专利权)人：启耀光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。