本发明专利技术公开一种三维LED光源模块，包括基座、设置在基座上的LED芯片、覆盖在LED芯片上的封装结构，所述基座设有至少两个LED芯片安装面，所述各LED芯片安装面朝向不同的方向，每个LED芯片安装面上设有LED芯片，所述各LED芯片安装面的横截面外接或内切于同一圆中。本发明专利技术由于基座设有至少两个朝向不同方向的LED芯片安装面，使得各LED芯片安装面上的LED芯片具有不同的出光方向，不仅扩大光源模块的出光角度，还提高光源模块的出光效率，同时由于各芯片安装面具有共同的外接圆或内切圆，所以，只要以外接圆或内切圆的圆心为旋转点旋转一定角度，就能实现不同芯片安装面上的芯片水平安装。本发明专利技术还公开一种灯具。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及发光二级管(LED)的封装结构，尤其涉及一种出光效率高、芯片安装效率高的三维LED光源模块及设有LED光源模块的灯具。
技术介绍
现如今，发光二极管(LED)由于具有寿命长、光效高、无辐射与低功耗等优点，因而，越来越广泛地应用于各种产品，如各种电子产品的指示灯、显示板、作为液晶显示屏(IXD)背光源等。现有的LED，一般包括基板或支架及设置在基板上的若干个LED芯片，然后再用封装结构封装起来。其中封装结构用于封装LED芯片，可以包括封装胶体或者预成型的封装透镜。现有的这种LED，大多只设有一个LED芯片安装面或者设有处于同一平面的安装面，这种结构会导致各LED芯片具有相同的出光方向相同，各LED芯片之间产生光的吸收，出光效率低，出光角度小。专利申请号为200710098179.9的中国专利申请公开了一种LED封装件，在该封装件中，安装芯片的安装部具有块状的凸起结构，该块状的凸起结构平坦的顶部以及临近该平坦的顶部形成且彼此朝向不同方向的至少两个非平行平面，这种结构虽然可以阻止LED芯片侧面发光受到损失，在加工时，由于要将芯片设置于与水平面成不同角度的平面，但该封装件外围具有杯状结构，因而无法实现芯片安放与金线键合的自动化安装，安装效率低；另外，整个块状的凸起结构设置在一凹槽内，这样导致封装胶体的厚度必须覆盖住凸起结构上表面，使得封装胶体用量多，成本加大；再有，凹槽结构对出光方向的限制，缩小了光源模块的应用范围，不利于LED光源模块的推广应用。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是克服现有技术存在的缺陷，提供一种三维LED光源模块，能够使LED芯片具有不同的出光方向，同时提高安装LED芯片的效率。在此基础上，本专利技术还提供一种灯具，设有本专利技术的三维LED光源模块。为解决上述技术问题，本专利技术提供的一种三维LED光源模块，包括基座、设置在基座上的LED芯片、覆盖在LED芯片上的封装结构，所述基座设有至少两个LED芯片安装面，所述各LED芯片安装面朝向不同的方向，每个LED芯片安装面上设有LED芯片，所述各LED芯片安装面的横截面外接或内切于同一圆中。优选地，各LED芯片安装面以同一封装结构覆盖。优选地，各LED芯片安装面以独立的封装结构覆盖。优选地，在所述基座内还设有散热机构。优选地，所述散热机构为相变传热结构，其包括导热管以及设置导热管中的相变 工质，所述导热管的内表面具有多孔吸液芯结构。优选地,在所述LED芯片安装面上设置若干长槽,所述各长槽中分布有若干LED芯片，各长槽中填充荧光胶体。优选地，在所述LED芯片安装面上设置多个凹槽，每个凹槽中设置一个LED芯片，各凹槽中填充荧光胶体。优选地，所述封装结构为封装透镜。优选地，所述封装结构为封装透镜，所述封装透镜的横截面为一圆形或弧形，各LED芯片安装面的横截面内接于该圆形或弧形中。优选地，所述封装结构为封装透镜，所述封装透镜的横截面为弧形。优选地，所述LED芯片安装面上依次设有第一绝缘层、导电层、第二绝缘层，所述导电层上具有蚀刻出的至少一对正负电引线连接部以及电极。优选地，所述封装结构由硅胶材料一体成型，所述硅胶材料中掺混有荧光粉颗粒，所述荧光粉颗粒为红色荧光粉颗粒、绿色荧光粉颗粒、黄色荧光粉颗粒中的任一种或其任意组合。优选地，位于基座两端的凹槽内的LED芯片与位于基座中部的凹槽内的LED芯片的颜色不同。优选地，在基座的同一 LED芯片安装面上，不同颜色的LED芯片交替设置在不同的凹槽中。优选地，所述散热机构沿基座轴线方向延伸，形成一延伸部，所述延伸部设置有散热翅片。优选地，所述相变传热结构沿基座轴线方向延伸，形成一延伸部，所述延伸部设置有散热翅片。本专利技术提供的一种灯具，包括灯罩，所述灯罩中设有如上所述的三维LED光源模块。与现有技术相比，本专利技术的三维LED光源模块，具有如下优点I、由于基座设有至少两个不同朝向不同方向的LED芯片安装面，使得各LED芯片安装面上安装的LED芯片具有不同的出光方向，避免了各LED芯片安装面间芯片对光的吸收，不仅扩大了整个光源模块的出光角度，实现大于180度出光甚至360度出光，还提高了光源模块的出光效率，理论分析其出光效率高达90%，TRACEPR0光学仿真结果显示，在考虑硅胶吸收的情况下其光效仍然达到82%，同时由于各芯片安装面具有共同的外接圆或内切圆，所以，只要以外接圆或内切圆的圆心为旋转点，旋转一定角度，就能方便地实现不同LED芯片安装面上的芯片水平安装，能够实现自动化安装，安装效率高，以至于人工成本得以降低；2、进一步地，优选方案中，由于在基座中制造出相变传热结构作为散热机构，有利于LED芯片工作时产生的热量通过设置在相变传热结构的热管中的相变工质传热流动散发出去，散热效果好；相变传热结构导热率在15000W/(M · K)以上；3、进一步地，优选方案中，各LED芯片安装面上分别设置封装透镜，方便满足不同的出光要求；4、进一步地，优选方案中，各LED芯片安装面采用同一三维面硅胶透镜一次封装成型，生产效率高。同时，各LED芯片安装面的横截面具有共同外接圆的结构，有利于将一次成型硅胶透镜设计成外接圆柱的形状，便于控制各LED芯片安装面上荧光粉涂布的厚度，节约硅胶用量。附图说明图I为本专利技术三维LED光源模块实施例一的结构示意图；图2为图I中的三维LED光源模块的立体结构示意图；图3为图I中三维LED光源模块去除封装透镜的结构示意图；图4为图2中三维LED光源模块的A向的内部结构示意图；图5是本专利技术三维LED光源模块实施例二的结构示意图；图6为图5中三维LED光源模块去除封装透镜的结构示意图；图7为图5中三维LED光源模块的内部结构示意图； 图8为本专利技术三维LED光源模块实施例三的结构示意图；图9为本专利技术三维LED光源模块实施例四的基座结构图；图10为本专利技术三维LED光源模块实施例四的结构示意图；图11为本专利技术三维LED光源模块实施例四的整体结构示意图；图12为本专利技术灯具一优选实施例的结构图；图中，有关附图标记如下I——三维LED光源模块；11——基座；111——第一芯片安装面；112——第二芯片安装面；113——第三芯片安装面；12——LED芯片；121——荧光胶体；1121——第一绝缘层；1122——导电层；1123——正负电引线连接部；1124——正负电引线连接部；1125——第二绝缘层；13——封装透镜；131——第一封装透镜；132——第二封装透镜；133——第三封装透镜；14——相变传热结构；141——多孔吸液芯结构；142——相变工质；15——电极；16-凹槽；2--灯罩；3—散热翅片。具体实施例方式为使本专利技术的目的、技术方案、效果更加清楚，以下通过具体的实施方式进行进一步说明。LED光源模块实施例一如附图I、图2、图3、图4所示，本实施例中的三维LED光源模块1，包括基座11、安装在基座11上的LED芯片12、覆盖在LED芯片12上的封装透镜13及镶嵌在基座11内的相变传热结构14。其中，基座11为长条状，所述基座11具有三个LED芯片安装面，分别为第一 LED芯片安装面111，第二 LED芯片安装面112及第三LED芯片安装面113，第二 LED芯片安装面沿水平方向设置，第一 LED芯片本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：余彬海，汤勇，李宗涛，李程，梁丽芳，李军政，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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