金刚石包覆切削工具制造技术

本发明专利技术提供一种金刚石包覆切削工具，在由碳化钨基硬质合金或碳氮化钛基金属陶瓷构成的工具基体表面包覆结晶性金刚石层，在其上包覆以0.2～2.0μm的层叠间隔交替层叠有平均粒径为1～50nm的纳米金刚石膜和平均粒径为0.1～2μm的结晶性金刚石膜的交替层叠膜，从切削刃的最前端至上述结晶性金刚石层的最短距离设为3～15μm，并且，在切削刃的上述纳米金刚石层的前刀面侧表层形成表面粗糙度Ra为0.1μm以下且膜厚为10～200nm的非晶质碳膜。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种在由碳化钨(WC)基硬质合金或碳氮化钛(TiCN)基金属陶瓷构成的工具基体(以下简称为工具基体)的表面至少包覆有结晶性金刚石层的金刚石包覆切削工具，尤其涉及一种在CFRP(Carbon fiber reinforced plastic)材料、含高Si的招合金、石墨等难切削材料的切削加工中切屑排出性优异且在长期使用中发挥优异的耐磨性的金刚石包覆切削工具(以下称为金刚石包覆工具)。
技术介绍
以往，已知有在工具基体的表面包覆有金刚石皮膜的金刚石包覆工具，并且已知有为了提高皮膜的强度和韧性，作为结晶性较高的金刚石和微晶金刚石(或者非晶质金刚石)的层叠结构构成金刚石皮膜，并且以提高皮膜的表面平滑性、工件的精加工面精度为目的，作为粒径为2 y m以下的微晶金刚石的多层结构构成金刚石皮膜。例如，如专利文献I所示，已知有通过以层叠结构构成金刚石皮膜来提高强度和韧性的金刚石包覆工具，所述层叠结构包括第I层，粒径为0. I 10 i! m的多晶金刚石层；以及第2层，粒径为0. 05 Sym的双晶金刚石层或非晶质金刚石层。并且，如专利文献2所示，已知有如下金刚石包覆工具反复进行使成为本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：高岛英彰，高冈秀充，
申请(专利权)人：三菱综合材料株式会社，
类型：发明
国别省市：