【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种热管，且特别是涉及一种薄形热管。
技术介绍
一般来说，电子设备于运转过程中会产生热量，若不将此热量有效率地排除，轻则电子设备容易发生当机的状况，严重时则可能会烧毁电子设备中的电子元件，而造成财产损失或让使用者受到伤害。因此，设计者通常都会在电子设备中设置散热模块。近年来，由于电子芯片具有较高的效能，因此也会产生较高的温度，使得对应电子芯片的散热模块也越来越重要。热管便为一种常用的散热装置。热管的内壁具有毛细结构， 其内具有工作流体。当热管的一端置于如电子芯片的较高温处，另一端置于较低温处时，高温处的毛细结构所吸附的工作流体会开始蒸发。蒸发的气体聚集在管内的空间，并因压力的因素使气态的流体往热管的低温处流动。当气态的流体到达低温处时便开始冷凝成液态的流体，并由低温处的毛细结构吸附循环使用。轻薄已成为电子设备的设计趋势，为此，热管的厚度也因高度限制而跟着减少。然而，在热管厚度过薄的情形下，热管的散热效率也受到限制。
技术实现思路
因此本技术的目的在于提供一种热管，其应用在有高度限制的电子设备中， 以提升热管的散热效率。为达上述目的，依照本技术一实施例，提出一种...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林宏明，
申请(专利权)人：广达电脑股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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