【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体温度传感器，尤其是一种热敏电阻阵列式物位传感器。
技术介绍
目前在国内外的各个领域里存在着各种各样测量物料的物位传感器。但是许多的物位传感器常常受着使用条件的限制，或者由于价格过于昂贵，使它们的使用范围受到了很大局限。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术的缺点，提供一种反应速度快，灵敏度高和抗干扰能力强的热敏电阻阵列式物位传感器。本技术通过以下技术方案解决。本技术包括数据采集电路、多路选择电路、处理器和数据输出电路。数据采集电路包括单级热感应电路、多级热感应电路、对照热敏电阻和测量热敏电阻群，测量热敏电阻群通过多级热感应电路与多级选择电路相连，测量热敏电阻等距依次由下到上用绝缘填充材料浇铸成柱状体；对照热敏电阻通过单级热感应电路与处理器相连，对照热敏电阻设置在柱状体最上端。测量热敏电阻和对照热敏电阻正面均设置面积大小相同的铜片。多路选择电路从下到上依次采集测量热敏电阻数据并送至处理器与对照热敏电阻数据对比， 并将处理结果送至数据输出电路。本技术的优点在于价格低廉，反应速度快，灵敏度高，外界环境的信号交换只跟温度因素有关，抗干扰能力强，适用于各种复杂的环境。附图说明图I为本技术电路方框图。图2为柱状体正面示意图。具体实施方式图I为本技术方框图，本技术由数据采集电路(I)，多路选择电路(2)，处理器(3)和数据输出电路(4)组成。数据采集电路(I)包括单级热感应电路、多级热感应电路、对照热敏电阻(5)和测量热敏电阻群(7)，测量热敏电阻群(7)通过多级热感应电路与多级选择电路(2)相连，测量热敏电阻群(7)等距依次由下到上用绝缘填充材料浇铸成柱...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：龙洁，吕树河，叶继方，张霞，李贵州，付静，杨艳萍，毛斌，肖刚，门奇利，
申请(专利权)人：河南省电力公司焦作供电公司，
类型：实用新型
国别省市：
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