【技术实现步骤摘要】
属温度测量、检测领域。
技术介绍
热敏传感装置目前多用铠装式、环氧封装或带金属板紧固孔等封装方式供现场使用。这种结构占用空间较大，而环氧封装的(如应用于空调器上的)则经不起挤压和撞击，极易碎裂。更不宜使用在只有狭小缝隙的空间内，且经常会有重压的场合。
技术实现思路
本技术是要提供一种可以使感温元件贴在被测物表面，尤其是可以放在两个被测物平面夹持的小缝隙中，还能承受一些重压和冲击而不易损坏的一种热敏传感器探测装置。本技术是按以下方式实现的焊在开一圆孔的印刷板二焊点上的热敏传感器，嵌入在开有稍大孔的护板内，护板与引出二条导线的印刷板紧密粘合一起。开一圆孔的印刷板是在印刷板上开有一个与热敏传感器大小、形状、与焊接位置相对应的孔。开有稍大孔的护板，是使热敏传感器和它焊在印刷板上的二焊点能暴露在护板的圆孔内。二板紧密粘合一起，是护板稍短于印刷板，其它外形完全与印刷板相同。护板稍短于印刷板是使在印刷板上的二焊接点暴露在外。引出二条导线，是直立式双引线或轴向二头引出线。二板紧密粘合一起，其二板外形可以是条形、方形、圆形或多边形。护板加印刷板其总厚度，大于热敏传感器的厚度。热敏传感...
【技术保护点】
一种热敏传感器探测装置，由热敏传感器、衬板、引线所组成，其特征是：焊在开一圆孔的印刷板（２）二焊点上的热敏传感器（１），嵌入在开有稍大孔的护板（３）内，护板（３）与引出二条导线（４）的印刷板（２）紧密粘合在一起。
【技术特征摘要】
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