本发明专利技术实施例公开了一种测试装置及其使用方法，涉及电子电路领域，能够较好的刺穿保护膜使得测试探针与测试点电性连接，并且能够在测试过程结束后，及时清洁测试探针头上残留的保护膜，大大地降低了对集成电路的性能的误测的概率。该测试装置，包括测试探针，还包括：应力感应模块，与所述测试探针相连，用于当感应到所述测试探针上的应力值变化时，向超声波发生模块发送启动指令；超声波发生模块，设置于所述测试装置的测试探针架上，与所述应力感应模块相连，用于当接收到来自所述应力感应模块的启动指令时，发出超声波震动所述测试探针。本发明专利技术应用于测试印刷电路板。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子电路领域，尤其涉及一种。
技术介绍
小型化电子产品如手机、数据卡等内含印刷电路板，通常需在印刷电路板上设置用于测试印刷电路板性能的测试点，以便为印刷电路板上的集成电路提供相应的测试信号和电气信号，再配合印刷电路板的测试装置实现生产上的必要测试。通常，测试点设置在印刷电路板的表面上，再通过测试装置上的测试探针与其垂直接触，以确保连接准确可靠、接触良好。测试点的形式可以有多种，可以做成通孔、盲孔等等，其形状根据实际需要，也可有多种形状，如圆形、方形等等。一般来说，为了防止测试点表面的铜被空气中的氧气所氧化，影响印刷电路板上设置的集成电路的工作情况和测试效果，可以在测试点表面镀上一层保护膜，保护膜通常为不导电的有机物，则在测试过程中，为了保证测试的准确性，测试装置上的测试探针需先将测试点表面的保护膜刺穿，之后才能进行各项测试。专利技术人在实现本专利技术的过程中发现，有的测试点上的保护膜较厚，在测试时不易被测试探针刺穿，造成对集成电路的性能的误测；有的测试点的保护膜的材料在测试探针测试过程中，容易粘附进而残留在测试探针头表面，在测试探针下一次测试时，影响测试效果，造成对集成电路的性能的误测。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种，能够较好的刺穿保护膜使得测试探针与测试点电性连接，并且能够在测试过程结束后，及时清洁测试探针头上残留的保护膜，大大地降低了对集成电路的性能的误测的概率。为解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案一种测试装置，包括测试探针，还包括应力感应模块，与所述测试探针相连，用于当感应到所述测试探针上的应力值变化时，向超声波发生模块发送启动指令；超声波发生模块，设置于所述测试装置的测试探针架上，与所述应力感应模块相连，用于当接收到来自所述应力感应模块的启动指令时，发出超声波震动所述测试探针。一种测试装置的使用方法，所述测试装置包括测试探针，所述方法包括应力感应模块感应到所述测试探针上的应力值变化时，向超声波发生模块发送启动指令；设置于所述测试装置的测试探针架上的所述超声波发生模块接收到来自所述应力感应模块的启动指令时，发出超声波震动所述测试探针。在本专利技术实施例的技术方案中，测试装置上设置有与测试探针相连的应力感应模块以及超声波发生模块，测试探针刺入保护膜时，应力感应模块感应到测试探针上的应力值变化，发出启动指令启动超声波发生模块，超声波发生模块发出超声波带动测试探针高频率震动，增大了保护膜的受力面积，有助于测试探针一次性刺破保护膜，顺利与测试点上的铜建立电性连接；另外，测试探针退出保护膜后，应力感应模块感应到测试探针上的应力值变化，发出启动指令启动超声波发生模块，超声波发生模块发出超声波带动测试探针高频率震动，附着在测试探针上的保护膜的材料等异物会脱离测试探针的表面，及时地清除了附着在测试探针上的保护膜的材料等异物，大大地降低了对集成电路的性能的误测的概率，提高了测试结果的准确性。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图I为本专利技术实施例中测试装置的结构示意图；图2为本专利技术实施例中测试装置的测试情境示意图；图3为本专利技术实施例中测试装置的使用方法流程图一图4为本专利技术实施例中测试装置的使用方法流程图二 ；图5为本专利技术实施例中测试装置的使用方法流程图三。附图标记说明I-测试探针； 2-测试探针架； 3-印刷电路板；31-测试点。具体实施例方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例一本专利技术实施例提供一种测试装置，包括测试探针1，如图I所示，该测试装置还包括应力感应模块，与所述测试探针I相连，用于当感应到所述测试探针I上的应力值变化时，向超声波发生模块发送启动指令；超声波发生模块，设置于所述测试装置的测试探针架2上，与所述应力感应模块相连，用于当接收到来自所述应力感应模块的启动指令时，发出超声波震动所述测试探针Io印刷电路板3是电子工业的重要部件之一，可以提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑，实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘， 提供用户所要求的电气特性，如特性阻抗等，为自动焊锡提供阻焊图形和为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形等。现在几乎每种电子设备，如电子手表、计算器、计算机、通讯电子设备和军用武器系统等，只要其具有集成电路等电子元器件，都要使用印刷电路板3 以实现电子元器件之间的电气互连。印刷电路板3的设计和制造质量会直接影响到整个产品的质量和成本，甚至影响商业竞争的成败。因此需要对印刷电路板3进行生产测试以检测和提高印刷电路板3的设计和制造质量。 通常，为了防止印刷电路板3上的测试点31部分裸露的铜被氧化，影响印刷电路板3上的集成电路的工作情况和测试效果，故而在所述测试点31上覆上保护膜。常见的保护膜有如下两种。一种为有机保焊膜，简单地说，就是在洁净的测试点31的裸铜表面上，以化学的方法长出的一层有机膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈(氧化或硫化等)；在后续的焊接高温中，很容易被助焊剂所迅速清除， 如此方可使露出的干净的铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。每次测试时，测试探针I必须刺穿有机保焊膜，直接接触到测试点31上的铜才可进行测试。但由于有机保焊膜的厚度一般较大，为300纳米左右，并且有机保焊膜为绝缘体，使得测试探针I不易一次性刺穿有机保焊膜，给测试带来较大的不便，导致对印刷电路板3的性能的误测的几率比较高。另一种为对测试点31的裸铜表面通过上锡处理形成的保护膜，此保护膜主要由氧化锡以及助焊剂的主要成分松香共同构成，经过上锡处理的测试点31不易继续生锈(氧化或硫化等)，并且提闻了测试点31的锡焊性。由于由氧化锡以及松香为主要成分构成的保护膜厚度较小，一般介于30纳米至 50纳米之间，测试探针I较易一次性刺穿由氧化锡和松香共同构成的保护膜。测试探针I 在通过测试点31对印刷电路板3的集成电路的性能进行测试时，测试探针I和测试点31 之间有电流流过，测试探针I上的温度升高，由于松香软化点的温度较低，且松香软化后粘性较大，测试探针I在测试过程中以及退出保护膜时，松香可能附着在测试探针I上，由于松香是绝缘体，若不及时清除附着在测试探针I上的松香，测试探针I再进行测试时的测试效果更会受到较大影响，很可能会造成对印刷电路板3的性能的误测。故而，为了解决测试点31上设置的保护膜影响测试过程以及测试结果的问题，如图I或2所示，可在测试装置上设置应力感应模块以及超声波发生模块，具体地，所述超声波发生模块设置于所述测试装置的测试探针架2上。测试探针I刺入保护膜的过程中，与测试探针I相连的应力感应模块可感受到测试探针I上的应力值逐渐增大地变化，此时，所述本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：周影良，
申请(专利权)人：华为终端有限公司，
类型：发明
国别省市：
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