本发明专利技术公开了一种平面电阻蚀刻方法，包括步骤：C、向蚀刻缸中加入浓度为200～300g/l的硫酸铜溶液和浓度为4～6ml/l的硫酸溶液进行均匀混合，并调整混合后溶液的PH值为1.5～2.5，之后加温到88℃～92℃，然后将内层芯板置入该溶液中4～6分钟，使内层芯板中电阻层表面的镍磷合金层被蚀刻掉。本发明专利技术采用浓度为200～300g/l的硫酸铜溶液和浓度为4～6ml/l的硫酸溶液进行混合，并在pH值为1.5～2.5，温度为88℃～92℃的情况下，对电阻层表面的镍磷合金层进行蚀刻，大大降低了平面电阻蚀刻的难度。与现有技术相比，本发明专利技术解决了普通酸性蚀刻药水很难蚀刻掉电阻层表面镍磷保护层的问题，降低了产品的报废率，使蚀刻后的电阻值非常稳定、且电阻值波动范围较小。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于印制线路板制作
，具体涉及的是。
技术介绍
埋电阻，又称埋阻或薄膜电阻，是将特殊的电阻材料压合在绝缘基材上，通过蚀刻等工艺，形成设计所需的电阻值的内(外)材料，然后压合在PCB上(内)，形成平面电阻层的一种技术。随着便携式电子产品和高速收发信息数字产品的骤增，高密度封装技术越来越显示出其重要性。其主要作用就是能使复杂的电子产品小型、轻量、薄型及高性能、高功能化。而埋入式元件PCB板可提高封装的可靠性，并降低成本，把大量可埋入的无源元件埋入到印制电路板内部中，可以缩短元件相互之间的线路长度，改善电气特性，提高有效的印制电路板封装面积，有效减少大量印制电路板板面的焊接点，从而提高封装的可靠性，并降低成本。埋入电阻PCB产品是一类新型的PCB产品，使用内镶嵌电阻的模式替代了传统的电阻元器件，使得产品更具有平整性和良好的电气性能。目前埋入电阻PCB的制作流程如下首先对包含电阻层的内层芯板进行开料，在铜层上制作内层图形，然后在铜层上贴保护干膜，进行内层蚀刻，在铜层上形成线路图形，将无线路图形的铜层蚀刻掉，露出电阻层，之后再对电阻层表面进行酸性蚀刻，露出电阻层内层，褪膜，对板面进行微蚀、去氧化，使铜表面粗化，然后贴膜保护线路，再次进行内层图形制作和外层碱性蚀刻，蚀刻出电阻，之后褪膜，测量电阻值。其中上述流程中对电阻层进行酸性蚀刻时存在操作难度较大的问题，主要是因为电阻层表面有一层镍磷合金保护层，采用普通的酸性蚀刻药水很难将其蚀刻掉，而且蚀刻后，也容易造成电阻阻值波动范围较大、不稳定，很难达到要求的阻值范围。因此采用这种方式，存在蚀刻难度大，产品报废率高，成品率低的问题。
技术实现思路
为此，本专利技术的目的在于提供，以解决目前平面电阻蚀刻过程中所存在的蚀刻难度大，产品报废率高，成品率低的问题。为实现上述目的，本专利技术主要采用以下技术方案，包括步骤C、向蚀刻缸中加入浓度为200 300g/l的硫酸铜溶液和浓度为4 6ml/l的硫酸溶液进行均匀混合，并调整混合后溶液的PH值为I. 5 2. 5，之后加温到88°C 92°C，然后将内层芯板置入该溶液中4 6分钟,使内层芯板中电阻层表面的镍磷合金层被蚀刻掉。其中步骤C之前还包括有步骤B、对内层芯板进行开料、制作内层图形和进行内层酸性蚀刻，在铜箔层上形成内层线路图形，无线路图形区域的铜层被蚀刻掉后露出电阻层，之后在形成的线路图形上贴保护干膜。其中步骤B之前还包括有步骤A、在铜箔层上沉积电阻材料，形成电阻层，并将铜箔层对应压制在基材上，使电阻层位于铜箔层与基材之间，形成内层芯板。其中步骤C之后还包括有步骤D、将线路图形上的干膜褪掉，对内层芯板进行微蚀，去掉板面氧化层，且使铜面粗化，之后再次对线路图形贴保护干膜。其中步骤D之后还包括有步骤E、在电阻层制作内层图形，并进行外层碱性蚀刻，选择性蚀刻铜层，并蚀刻出所需要的电阻层图形，之后褪膜，测量电阻值。本专利技术采用浓度为200 300g/l的硫酸铜溶液和浓度为4 6ml/l的硫酸溶液进行混合，并在PH值为I. 5 2. 5，温度为88°C 92°C的情况下，对电阻层表面的镍磷合金层进行蚀刻，大大降低了平面电阻蚀刻的难度。与现有技术相比，本专利技术解决了普通酸性蚀刻药水很难蚀刻掉电阻层表面镍磷保护层的问题，降低了产品的报废率，使蚀刻后的电阻值非常稳定、且电阻值波动范围较小。具体实施例方式为阐述本专利技术的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本专利技术做进一步的说明。本专利技术提供了，该方法主要包括有A、制作电阻层内层芯板在铜箔层上沉积电阻材料，形成电阻层，并将铜箔层对应压制在基材上，使电阻层位于铜箔层与基材之间，形成内层芯板。B、对内层芯板进行开料、制作内层图形和进行内层酸性蚀刻，在铜箔层上形成内层线路图形，无线路图形区域的铜层被蚀刻掉后露出电阻层，之后在形成的线路图形上贴保护干膜。首先制作菲林，通过曝光显影，使菲林上的线路图形对应转移到内层铜箔上，然后对该铜箔进行酸性蚀刻，使多余的铜层被蚀刻掉，保留线路图形，而被蚀刻掉铜箔后的区域则对应露出电阻层，此时需要在蚀刻出的图形线路上贴保护干膜。C、向蚀刻缸中加入浓度为200 300g/l的硫酸铜溶液和浓度为4 6ml/l的硫酸溶液进行均匀混合，并调整混合后溶液的PH值为I. 5 2. 5，之后加温到88°C 92°C，然后将内层芯板置入该溶液中4 6分钟,使内层芯板中电阻层表面的镍磷合金层被蚀刻掉。其中向蚀刻缸中添加的溶液体积具体根据实际蚀刻缸体积大小要求进行，而这里的硫酸铜溶液和硫酸溶液的对应比例为I : 1，即加入IL浓度为200 300g/l的硫酸铜溶液的同时对应需要加入IL浓度为4 6ml/l的硫酸溶液，待两种溶液对应均匀混合后，调整PH值在I. 5 2. 5之间，然后将混合液加热到88°C 92°C，此时即可将经过铜箔内层蚀刻后的内层芯板放入到蚀刻缸中，保持4 6分钟,使内层芯板中电阻层表面的镍磷合金层被蚀刻掉。D、将线路图形上的干膜褪掉，对内层芯板进行微蚀，去掉板面氧化层，且使铜面粗化，之后再次对线路图形贴保护干膜。此时需要先将线路图形上的干膜褪掉，然后进行化学前处理，即进行微蚀处理，其主要是去掉板面氧化和使板面铜粗化，便于后续贴膜保护。E、在电阻层制作内层图形，并进行外层碱性蚀刻，选择性蚀刻铜层，并蚀刻出所需要的电阻层图形，之后褪膜，测量电阻值。在对板面线路图形贴保护膜后，此时则是对电阻层内层进行制作内层图形了，制作内层图形后，保留需要部分的电阻，不需要的电阻则通过蚀刻将蚀刻掉，形成内层电阻图形。电阻图形蚀刻完成后，则褪膜，对电阻值进行检测以及对线路板进行检查，以及对板面进行棕化处理，最后将多个内层芯板进行压合，形成多层板。以上是对本专利技术所提供的进行了详细的介绍，本文中应用了具体个例对本专利技术的结构原理及实施方式进行了阐述，以上实施例只是用于帮助理解本专利技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本专利技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本专利技术的限制。权利要求1.，其特征在于包括C、向蚀刻缸中加入浓度为200 300g/l的硫酸铜溶液和浓度为4 6ml/l的硫酸溶液进行均匀混合，并调整混合后溶液的PH值为I. 5 2. 5，之后加温到88°C 92°C，然后将内层芯板置入该溶液中4 6分钟，使内层芯板中电阻层表面的镍磷合金层被蚀刻掉。2.根据权利要求I所述的平面电阻蚀刻方法，其特征在于步骤C之前还包括有步骤B、对内层芯板进行开料、制作内层图形和进行内层酸性蚀刻，在铜箔层上形成内层线路图形，无线路图形区域的铜层被蚀刻掉后露出电阻层，之后在形成的线路图形上贴保护干膜。3.根据权利要求2所述的平面电阻蚀刻方法，其特征在于步骤B之前还包括有步骤A、在铜箔层上沉积电阻材料，形成电阻层，并将铜箔层对应压制在基材上，使电阻层位于铜箔层与基材之间，形成内层芯板。4.根据权利要求I所述的平面电阻蚀刻方法，其特征在于步骤C之后还包括有步骤D、将线路图形上的干膜褪掉，对内层芯板进行微蚀，去掉板面氧化层，且使铜面粗化， 之后再次对线路图形贴保护干膜。5.根据权利要求4所述的平面电阻蚀刻方法，其特征在于步骤D之后还包括有步骤E、在电本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：欧植夫，彭卫红，焦荣辉，刘东，
申请(专利权)人：深圳崇达多层线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：
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