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本发明公开了一种平面电阻蚀刻方法，包括步骤：C、向蚀刻缸中加入浓度为200～300g/l的硫酸铜溶液和浓度为4～6ml/l的硫酸溶液进行均匀混合，并调整混合后溶液的PH值为1.5～2.5，之后加温到88℃～92℃，然后将内层芯板置入该溶液中...该专利属于深圳崇达多层线路板有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳崇达多层线路板有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种平面电阻蚀刻方法，包括步骤：C、向蚀刻缸中加入浓度为200～300g/l的硫酸铜溶液和浓度为4～6ml/l的硫酸溶液进行均匀混合，并调整混合后溶液的PH值为1.5～2.5，之后加温到88℃～92℃，然后将内层芯板置入该溶液中...