【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于对电子器件互连和包装中所使用的引线接合工艺的接合引线进行清洁的方法和设备。
技术介绍
引线接合是利用引线框或衬底上的外部引导件使集成电路(芯片)或其它电子元件上的端子之间进行互连的基本方法。此外，引线接合可用于将集成电路连接于其它的电子器件或其它集成电路，以及用于将多个引线框、衬底或印刷电路板连接在一起。引线接合提供成本有效且挠性的互连方法，并且由此用在大多数的电子器件制造中。引线接合方法分成两个主要种类；S卩，球形接合和楔形接合，其中引线使用热量、压力或超声能量的组合方式而在两个端部处附连于电子元件，以实现紧密的接合或焊接。引线接合中使用的引线具有从15 μ m至数百μ m范围内的直径，并且最初主要由金、银或铝制成。然而，考虑到成本节省，铜或铜合金弓I线的使用日益普遍。然而，铜或铜合金引线的使用产生显著的问题，即铜会变得易于被迅速氧化。形成在引线上的所产生氧化物污染或氧化物层通常会影响接合粘度并且增大接触电阻。此外，由于氧化物的存在，会不利于所希望的紧密接合。这会是芯线分离和由包装应力产生氧化物污染或氧化物层的原因。因此，当在引线接合方法中使...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
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