一种带有镂空手指的双面柔性电路板制造技术

本实用新型专利技术公开一种带有镂空手指的双面柔性电路板，包括覆盖膜层、第一纯铜层、第一胶层、第二纯铜层、第二胶层，第一纯铜层通过第一胶层与覆盖膜层相连接，第二纯铜层通过第二胶层与覆盖膜层相连接，第一纯铜层和第二纯铜层通过设置于电路板上的通孔相贯通，电路板上设置有镂空区域，多个手指由第二纯铜层构成且相互间隔设置于电路板上的镂空区域；优选所述的第一纯铜层和第二纯铜层的厚度相等；所述的各手指之间的间距可小于0.4mm；优选所述的覆盖膜层为聚酰亚胺层；本实用新型专利技术镂空手指之间的间距较小，且可实现同一手指正背面通过侧面金属铜爬锡焊接。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及柔性电路板
，尤其是一种带有镂空手指的双面柔性电路板。
技术介绍
现有带有镂空手指的双面柔性电路板大多数是采用带有双面铜箔的基材制作，由于基材中间有一层覆盖膜层即PI层，此PI层无法用化学药水蚀刻剔除，因此在其上面制作镂空手指，只能借助冲切模具来完成，由于冲切模具的刀刃有一定的宽度，要使手指之间的间距小于0. 4mm无法用冲切模具来完成；另一方面，采用冲切模具制作完成的手指，中间同样包含一层PI层，不容易使同一手指正背面金属铜通过侧面爬锡焊接。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种带有镂空手指的双面柔性电路板，镂空手指之间的间距较小，且可实现同一手指正背面通过侧面金属铜爬锡焊接。为达到上述目的，本技术的技术方案是一种带有镂空手指的双面柔性电路板，包括覆盖膜层、第一纯铜层、第一胶层、第二纯铜层、第二胶层，第一纯铜层通过第一胶层与覆盖膜层相连接，第二纯铜层通过第二胶层与覆盖膜层相连接，第一纯铜层和第二纯铜层通过设置于电路板上的通孔相贯通，电路板上设置有镂空区域，多个手指由第二纯铜层构成且相互间隔设置于电路板上的镂空区域。优选所述的第一纯铜层和第二纯铜层的厚度相等，便于确保第一纯铜层和第二纯铜层蚀刻的均勻性。优选所述的各手指之间的间距小于0.4mm，能更好满足客户的要求，在单位面积内制作更多的手指。优选所述的覆盖膜层为聚酰亚胺层，成本较低。本技术由于电路板上设置有镂空区域，多个手指由第二纯铜层构成且相互间隔设置于电路板上的镂空区域，因此多个手指之间的间距可通过蚀刻工艺来完成，多个手指之间的间距可以做得较小，实际制作中其间距可小于0. 4mm，这样在单位面积内能制作更多的手指，满足客户的不同需求。另一方面，由于多个手指由第二纯铜层构成，可实现同一手指正背面通过侧面金属铜爬锡焊接。附图说明图1是本技术俯视图；图2是本技术仰视图；图3是图1的A-A剖视图。具体实施方式以下结合附图和具体的实施方式对本技术作进一步详细说明。图1、图2、图3所示，一种带有镂空手指的双面柔性电路板，包括覆盖膜层1、第一纯铜层2、第一胶层3、第二纯铜层4、第二胶层5，第一纯铜层2通过第一胶层3与覆盖膜层1相连接，第二纯铜层4通过第二胶层5与覆盖膜层1相连接，第一纯铜层2和第二纯铜层4通过设置于电路板上的通孔6相贯通，电路板上设置有镂空区域7，多个手指41由第二纯铜层4构成且相互间隔设置于电路板上的镂空区域7。优选所述的第一纯铜层2和第二纯铜层4的厚度相等。由于各手指41由第二纯铜层4构成，手指41之间的间距可通过蚀刻工艺来完成，因此所述的各手指之间的间距可小于0. 4mm。优选所述的覆盖膜层为聚酰亚胺层。以上仅是本技术一个较佳的实施例，本领域的技术人员按权利要求作等同的改变都落入本案的保护范围。权利要求1.一种带有镂空手指的双面柔性电路板，包括覆盖膜层、第一纯铜层、第一胶层、第二纯铜层、第二胶层，第一纯铜层通过第一胶层与覆盖膜层相连接，第二纯铜层通过第二胶层与覆盖膜层相连接，其特征在于第一纯铜层和第二纯铜层通过设置于电路板上的通孔相贯通，电路板上设置有镂空区域，多个手指由第二纯铜层构成且相互间隔设置于电路板上的镂空区域。2.根据权利要求1所述的一种带有镂空手指的双面柔性电路板，其特征在于所述的第一纯铜层和第二纯铜层的厚度相等。3.根据权利要求1或2所述的一种带有镂空手指的双面柔性电路板，其特征在于所述的各手指之间的间距小于0. 4mm。4.根据权利要求1或2所述的一种带有镂空手指的双面柔性电路板，其特征在于所述的覆盖膜层为聚酰亚胺层。专利摘要本技术公开一种带有镂空手指的双面柔性电路板，包括覆盖膜层、第一纯铜层、第一胶层、第二纯铜层、第二胶层，第一纯铜层通过第一胶层与覆盖膜层相连接，第二纯铜层通过第二胶层与覆盖膜层相连接，第一纯铜层和第二纯铜层通过设置于电路板上的通孔相贯通，电路板上设置有镂空区域，多个手指由第二纯铜层构成且相互间隔设置于电路板上的镂空区域；优选所述的第一纯铜层和第二纯铜层的厚度相等；所述的各手指之间的间距可小于0.4mm；优选所述的覆盖膜层为聚酰亚胺层；本技术镂空手指之间的间距较小，且可实现同一手指正背面通过侧面金属铜爬锡焊接。文档编号H05K1/11GK202335068SQ20112044543公开日2012年7月11日 申请日期2011年11月11日 优先权日2011年11月11日专利技术者刘伟, 邹光春, 邹平 申请人:厦门爱谱生电子科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邹平，刘伟，邹光春，
申请(专利权)人：厦门爱谱生电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：