功率集成电路封装引线框架及封装件制造技术

本实用新型专利技术提供了一种引线框架，包括引线框架底座以及两个或两个以上的引脚，所述引脚中具有至少两个引脚在封装件内部部分连接且与所述引线框架底座连通。本实用新型专利技术实施例还提供了包含上述引线框架的封装件。本实用新型专利技术提出的功率集成电路封装引线框架及使用此框架的封装件，能够使得引线框架底座尺寸最大化、相邻管脚相连、封装后外形和传统封装的外形尺寸一样，能够有效改善功率集成电路封装的散热性能。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及集成电路领域，具体而言，本技术涉及功率集成电路封装引线框架及封装件。
技术介绍
集成电路封装通常是将晶粒(Die)装在底座上，并将其信号用焊丝和压点连接， 将信号引到管脚上，然后包封起来使之成为芯片(Chip)。集成电路封装有如下四方面功能 1、保护芯片免受环境和传递引起的损坏；2、为芯片信号的输入和输出提供互联；3、为下级装配起物理支撑；4、散热。通常，集成电路封装包括如下环节1、装片；2、焊线；3、包封；4、电镀；5、成型。集成电路封装通常包括如下材料1、装片胶；2、焊丝；3、包封材料；4、引线框架；5、其他辅助材料。集成电路按不同方式有很多不同分类，不同功能芯片以及其不同应用场合决定了集成电路封装方式和封装形式的不同。按封装材料区分封装有金属、陶瓷和塑料封装；按封装效果区分封装有气密性和非气密性封装等。不论什么封装方式，其封装形式都是多种多样， 传统形式譬如DIP、SOP、QFP、QFN等。如图1所示，为封装件一个横断面的示意图。然而，通常封装件的散热性能较差，影响集成电路的性能，特别是大功率集成电路的性能，因此，有必要提出有效的技术方案，以解决大功率集成电路封装件的散热问题。
技术实现思路
本技术的目的旨在至少解决上述技术缺陷之一，特别通过增加引线框架底座的面积，改善大功率集成电路封装件的散热性能。本技术实施例一方面提出了一种引线框架，包括引线框架底座以及两个或两个以上的引脚，所述引脚中具有至少两个引脚在封装件内部部分连接且与所述引线框架底座连通。本技术实施例另一方面提出了一种封装件，所述封装件中的引线框架为上述提出的引线框架。本技术提出的上述方案，通过管脚内部相连，使得引线框架的底座能够最大化，能有效提供散热性能。此外，封装完成后外形尺寸和传统封装形式外形尺寸一样，不影响芯片的使用，便于兼容。本技术附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，这些将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明本技术上述的和/或附加的方面和优点从以下结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中图1为封装件横断面的示意图；图2为传统的引线框架示意图；图3-图8为本技术实施例相邻引脚与引线框架底座连通的引线框架示意图。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能解释为对本技术的限制。为了实现本技术之目的，本技术实施例提出了一种引线框架，包括引线框架底座以及两个或两个以上的引脚，所述引脚中具有至少两个引脚在封装件内部部分连接且与所述引线框架底座连通。如图2所示，为传统的引线框架示意图。从图中可以看出，由于周围有引线，且引线和底座不连通，因此底座的面积受限。为了实现本技术之目的，本技术提出引脚中具有至少两个引脚在封装件内部部分连接且与所述引线框架底座连通。如此，则能够尽可能使得底座尺寸最大化，且封装完成后外形尺寸和传统封装形式一样。具体而言，例如，引脚中任意相邻的两个引脚在封装件内部部分连接且与引线框架底座连通。例如，当引线框架具有八个引脚时，作为本技术的实施例，将得到如图3-图8 所示的不同引线框架，分别对应不同的相连引脚在封装件内部部分连接且与引线框架底座连通的结构示意图。作为本技术的实施例，还提出了一种封装件，封装件中的引线框架为上述提出的引线框架。本技术提供的引线框架和使用该引线框架的封装件，例如8引脚的引线框架，封装后外形和传统DIPS、S0P8 一致，使用本技术提供的引线框架能改善散热，且不带来后续工艺不利影响。本技术提出的上述方案，通过管脚内部相连，使得引线框架的底座能够最大化，能有效提供散热性能。此外，封装完成后外形尺寸和传统封装形式一样，不影响芯片的使用，便于兼容。以上所述仅是本技术的部分实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。权利要求1.一种引线框架，包括引线框架底座以及两个或两个以上的引脚，其特征在于，所述引脚中具有至少两个引脚在封装件内部部分连接且与所述引线框架底座连通。2.如权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述引脚中任意相邻的两个引脚在封装件内部部分连接且与所述弓I线框架底座连通。3.如权利要求2所述的引线框架，其特征在于，所述引线框架具有八个引脚。4.一种封装件，其特征在于，所述封装件中的引线框架为如权利要求1至3任意之一所述的引线框架。专利摘要本技术提供了一种引线框架，包括引线框架底座以及两个或两个以上的引脚，所述引脚中具有至少两个引脚在封装件内部部分连接且与所述引线框架底座连通。本技术实施例还提供了包含上述引线框架的封装件。本技术提出的功率集成电路封装引线框架及使用此框架的封装件，能够使得引线框架底座尺寸最大化、相邻管脚相连、封装后外形和传统封装的外形尺寸一样，能够有效改善功率集成电路封装的散热性能。文档编号H01L23/495GK202332834SQ201120345500公开日2012年7月11日 申请日期2011年9月15日 优先权日2011年9月15日专利技术者张方砚, 李照华, 林道明, 谢靖 申请人:深圳市明微电子股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李照华，张方砚，林道明，谢靖，
申请(专利权)人：深圳市明微电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：