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本实用新型提供了一种引线框架，包括引线框架底座以及两个或两个以上的引脚，所述引脚中具有至少两个引脚在封装件内部部分连接且与所述引线框架底座连通。本实用新型实施例还提供了包含上述引线框架的封装件。本实用新型提出的功率集成电路封装引线框架及使用...
该专利属于深圳市明微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市明微电子股份有限公司授权不得商用。

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