本发明专利技术的目的在于，提供能够进一步提高端子的位置精度的电路基板组装体、基板装置、电路基板组装体的组装方法。被压入壳体(21)的保持孔(22)的接触件(25)由形成于保持孔(22)的压入保持部(40)保持。通过在压入保持部(40)的接触件压入部(42)和接触件(25)的被压入部(50)之间产生的摩擦，将接触件(25)固定于接触件压入部(42)，防止接触件(25)从保持孔(22)脱落，并且，防止所压入的接触件(25)沿保持孔(22)的连续方向(Z方向)、与保持孔(22)正交的方向(Y方向、X方向)偏移。而且，接触件(25)从插入电路基板(30)的通孔(31)的一端(25a)所位于的接触件保持板(23)的表面(23a)侧压入保持孔(22)。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及。
技术介绍
众所周知，在将布线从外部与用于各种控制装置的电路基板连接的情况下，使设于电路基板的基板侧连接器和设于布线侧的布线侧连接器嵌合。这样的基板侧连接器具有壳体和保持在壳体的多根端子。而且，将端子的一端插入形成于电路基板的通孔，将设在通孔的周围的导电图案和端子焊接，由此电连接。在此，存在布线侧连接器从与电路基板的表面正交的方向嵌合于基板侧连接器的垂直类型和布线侧连接器从与电路基板的表面平行的方向嵌合于基板侧连接器的水平类型。如图7(a)所示，水平类型的布线连接器1以端子2的基板侧端部加侧与电路基板3的表面3a正交、与布线侧的阴端子卡合的端子2的前端部2b侧与电路基板3的表面 3a平行地延伸的方式形成大致L字状(例如，參照专利文献1、2)。专利文献1 日本特开2010-113976号公报专利文献2 日本特开2005-327589号公报专利文献3 日本特开2009-163991号公报然而，在使用形成为大致L字状的端子2的水平类型的布线连接器1中，存在难以确保插入形成于电路基板3的通孔的端子2的基板侧端部加的位置精度这ー问题。S卩，如图7(b)所示，形成为大致L字状的端子2最初呈直线形状。将这样的直线形状的端子2插入形成于壳体4的贯通孔5。此时，端子2从卡合布线侧连接器的壳体4的罩部如侧插入。然后，如图7 (c)所示，将端子2压入壳体4的贯通孔5。随后，如图7(a) 所示，将端子2弯折90度，使端子2变形为大致L字状。在这样的エ序的流程中，首先，在将直线形状的端子2插入贯通孔5吋，从壳体4 的罩部如插入时的插入角度的微小的偏移在弯折后的端子2的基板侧端部加会成为大的偏移。为了抑制位置偏移，有必要提高壳体4的成形精度、端子2的成形精度等，但如果还考虑成本，则难以像希望那样谋求精度提高。另外，通过在将端子2插入壳体4之后将端子2弯折，从而产生回弾，由此，端子2 的基板侧端部加的位置沿图7(a)中Z方向偏移。当然，考虑该回弹所导致的变形量而进行端子2的弯折加工，但尽管如此，Z方向上的端子2的基板侧端部加的位置也会产生偏差。如果这样端子2的基板侧端部加的位置产生偏差，则当将布线连接器1安装于电路基板3吋，不能将所有端子2的基板侧端部加顺利地插入形成于电路基板3的通孔。于是，一直以来，通过将端子整列板6设于壳体4来矫正如上所述的端子2的基板侧端部加的位置的偏差，其中端子整列板6具有使各端子2的基板侧端部加插入贯通的贯通孔。可是，如果设置端子整列板6，则存在这ー问题布线连接器1的零件数増加，组装也费工夫，导致成本上升。另外，如果具有端子整列板6，则在以回流式来焊接电路基板3和端子2的基板侧端部加的情况下，端子整列板6遮挡用于熔化预先涂敷于电路基板3的布线图案上的焊膏的热风。于是，有时候也不能可靠地进行焊接，制品不良的发生率提高。而且，如果具有端子整列板6，则还存在这ー问题在向电路基板3的安装布线连接器1之后，在涂敷喷雾状的防腐剂时，端子整列板6成为妨碍，难以将防腐剂涂敷于端子整列板6的背侧区域。另外，如果具有端子整列板6，则还存在这ー问题布线连接器1在电路基板3上的专有面积以端子整列板6的区域的程度増加，成为电路基板3上的空间的有效利用的妨碍。针对这样的问题，在专利文献3所记载的技术中，提出了通过使端子的一部分保持于壳体来提高端子的基板侧端部的位置精度的尝试。可是，在该技术中，成为如下构成不但将沿端子对于壳体的插入方向延伸的第1 水平部保持于壳体，而且还将沿与第1水平部正交的方向延伸的第1连结部保持于壳体。因此，为了保持第1连结部而必须在壳体形成槽，壳体的构造复杂化，而且，端子的对于壳体的装配作业也费工夫。
技术实现思路
本专利技术是基于这样的技术的课题而完成的，其目的在干，提供能够谋求组装作业的效率化并且进一步提高端子的位置精度的。进ー步的目的是，抑制制品不良的发生率，使得防腐剂的涂敷也能够容易地进行。基于如此目的完成的本专利技术，是安装于电路基板上、具有多个接触件和保持接触件的壳体的电路基板组装体，其特征在于，壳体具有接触件保持板，在将电路基板组装体安装于电路基板上的状态下，位干与该电路基板的表面正交的面内；保持孔，形成于接触件保持板，从该接触件保持板的一面侧到另一面侧插入接触件；以及定位部，形成于保持孔， 接触件被压入而对该接触件进行定位，接触件具有基板插入部，在将电路基板组装体安装于电路基板上的状态下，与该电路基板的表面正交，插入形成于该电路基板的通孔；以及壳体插入部，沿与电路基板的表面平行的方向延伸，插入保持孔，并且，壳体插入部对于接触件保持板从基板插入部所位于的ー侧插入保持孔。在这样的电路基板组装体中，接触件通过压入形成于壳体的保持孔的定位部而固定于壳体。而且，通过将接触件对于接触件保持板从基板插入部所位于的ー侧插入保持孔， 从而与从接触件保持板的相反侧插入保持孔的情况相比较，能够提高基板插入部相对于壳体的位置精度。这样的接触件除了壳体插入部和基板插入部以外设为怎样的形状都可以，但优选还具备斜行杆部，该斜行杆部形成于基板插入部和壳体插入部之间，从基板插入部侧朝向壳体插入部侧倾斜地延伸。另外，在壳体插入部，优选，为了在将接触件插入壳体的保持孔时将壳体插入部沿与电路基板的表面正交的方向定位并同时按压，在基板插入部侧的端部，形成有与接触件的按压工具卡合的卡合部。由此，能够将壳体插入部沿与电路基板的表面正交的方向高精度地定位并同时插入保持孔，結果，能够提高基板插入部的前端位置的位置精度。卡合部设为凹部或凸部，优选在按压工具侧形成有与此啮合的凸部或凹部。定位部优选通过与接触件的嵌合而将该接触件沿接触件对于保持孔的插入方向和与插入方向正交的两个方向定位。另外，这样的电路基板组装体仅由接触件和壳体构成。即，能够设为不具备用于限制接触件的基板插入部的前端位置的端子整列板的构成。由此，在接触件的基板插入部和电路基板的焊接时进行回流式的焊接的情况下， 也会不遮挡用于熔化预先涂敷于电路基板的布线图案上的焊膏的热风。另外，在将电连接器安装于电路基板之后，在涂敷喷雾状的防腐剂时，也能够将防腐剂均勻地涂敷于整体。接触件优选通过对金属板进行冲裁加工来形成。由此，也没有必要进行弯曲加工， 能够大幅地提高连接器的成形精度。而且，由于不进行弯折加工，因而金属板的厚度形成得较厚，能够提高金属板的厚度方向上的接触件的刚性。本专利技术也能够作为由如上所述的电路基板组装体和安装有电路基板组装体的电路基板构成的基板装置。本专利技术也能够是如上所述的电路基板组装体的组装方法，具有将接触件的壳体插入部对于接触件保持板从基板插入部所位于的ー侧插入形成于壳体的接触件保持板的保持孔的エ序；以及将壳体插入部压入定位部而将接触件固定于壳体的エ序。本专利技术也能够作为这样的电路基板组装体的组装方法在将接触件压入壳体而组装电路基板组装体时，预先在接触件的一部分形成与用于将该接触件压入壳体的压入装置卡合的卡合部，通过使卡合部与压入装置卡合，从而沿与接触件的压入方向正交的方向保持接触件，同时将接触件压入壳体。在此，接触件对于安装有电路基板组装体的电路基板沿与接触件的压入方向正交的方向插入。依照本专利技术，接触件被压入形成于壳体的保持孔的定位部，由此固定于壳体。而且，接本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：进藤昌彦，
申请(专利权)人：泰科电子日本合同会社，
类型：发明
国别省市：
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