一种LED模组结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED模组结构，包括有LED晶片、透镜体、外壳体及后盖体，外壳体背面中间孔嵌扣有密封环，密封环中间制有沉台孔，透镜体嵌装于该沉台孔内；透镜体背面中间制有内凹环面，LED晶片嵌配于该内凹环面内；密封环上口沿制有翻边，翻边的内表面与中间孔口沿紧贴配合，翻边上表面与后盖体下表面紧贴配合，且后盖体与外壳体紧密对合；把整组结构配装成一体，结构紧凑；内嵌式密封环结构，且采用上下紧扣方式，整体密封性好，防水性好；在LED晶片外部贴装散热胶片，其在提高晶片散热的同时，也加强了晶片的连接牢度，结构设计简捷，后盖体上有一个突起的连接杆体，用蝶形螺母固定到灯具底座上，安装方便，外观美观。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及照明灯具的
，特别涉及一种LED模组结构。
技术介绍
随着科学技术的不断进步，LED照明技术也得到较大范围的应用，一般的LED灯其单体照明亮度较低，使用采用多个LED单元的组合，才能达到高亮度的照明，由于受到LED 灯间距和透镜尺寸的限制，导致其结构不够紧凑。组合式的LED灯具结构其采用了电子集成电板模式，发光体直接配制于集成板上，相对而言，发光体一是更换难度，二是对使用环境干燥、环境清洁度要求较高，传统的安装方式往往存在无法兼顾散热功能与防水性能，进而降低LED使用寿命的技术缺陷，如果使用在环境条件较差的情况时，势必需要优化自身灯具的结构，如密封性、防水性等。现有技术中的LED模组，为了提高整个结构的密封性，采用橡胶密封技术的居多， 即利用橡胶环的弹性压缩，达到各配套零件之间的密封；如专利号为CN201120023330. 4的中国技术专利《LED模组结构》(公告号为CN201916775U)；包括散热板和设于散热板一侧的PCB组件，PCB组件设有若干个LED发光体，散热板的另一侧设有若干个散热棒，PCB 组件的前端设有与散热板联接的玻璃罩。该设计中的散热结构主要采用了散热板和散热棒，利用热导原理实现散热效果， 鉴于该散热结构其体积较大，不适宜于较小集成的LED灯；该设计的密封结构是采用了平面式的密封条板方式，密封效果的取得主要是上下压力扣压变形而成，如果扣压力不均勻等问题的存在，整个灯具密封效果较差。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是针对现有技术的现状，提供一种结构紧凑、安装方便、散热性能好及防水性能好的一种LED模组结构。本技术解决上述技术问题所采用的技术方案为一种LED模组结构，包括有 LED晶片、透镜体、外壳体及后盖体，外壳体背面中间孔嵌扣有密封环，密封环中间制有沉台孔，透镜体嵌装于该沉台孔内；透镜体背面中间制有内凹环面，LED晶片嵌配于该内凹环面内；密封环上口沿制有翻边，翻边的内表面与中间孔口沿紧贴配合，翻边上表面与后盖体下表面紧贴配合，且后盖体与外壳体紧密对合。采取的措施还包括上述的透镜体内凹环面中间制内凹的发光盘台，该发光盘台内配置有单元镜凸体；LED晶片下表壁配制有单元LED发光体，且每一单元LED发光体与单元镜凸体一一对应配对。上述的LED晶片周边沿制有缺口槽，透镜体内凹环面圈沿侧制有凸起的内凸块， 内凸块与缺口槽配合，并控制LED晶片与透镜体之间的位置固定。上述的LED晶片上表壁贴配有内散热胶片，且该内散热胶片外圈边同时覆盖于透镜体的上口沿，并由内散热胶片控制LED晶片与透镜体之间的配合牢度。上述的密封环沉台孔内制有内凹环，透镜体底侧制有凸起的环圈，且环圈与上述的内凹环紧配嵌扣。上述的密封环翻边一侧制有向外凸出的方块体；外壳体背面中间孔上口沿一边制有下凹的定位缺口，且定位缺口与方块体嵌扣配合。上述的外壳体中间孔壁与外壳壁之间制有内凹的环圈体，后盖体内侧周圈制有凸环体，且凸环体与环圈体插扣配合。上述的外壳体环圈体内制有至少三个等弧度布置的连接凸块体，后盖体凸环体上制有至少三个等弧度布置的凹口槽，每一凹口槽与连接凸块体对应插扣配合。上述的外壳体连接凸块体上制有连接螺纹孔，相应地，后盖体凹口槽内制有螺钉孔；每一螺钉孔内穿配有连接螺钉体，且连接螺钉体下端与连接螺纹孔旋接。上述的后盖体上表面中间制有凸起的连接杆体，连接杆体的中间制有通孔。上述的连接杆体外周面制有螺纹体，螺纹体外旋接有蝶形螺母，蝶形螺母与后盖体上表面之间配装有橡胶环和不锈钢垫片。上述的后盖体上表面一侧制有凸起的柱体，柱体的上平面依次垫配有橡胶套、不锈钢平垫。上述的柱体中间旋接有螺钉体，且橡胶套、不锈钢平垫均插套与该螺钉体的外圈； 所述的后盖体上表面贴配有外散热胶片。与现有技术相比，本技术包括有LED晶片、透镜体、外壳体及后盖体，外壳体背面中间孔嵌扣有密封环，密封环中间制有沉台孔，透镜体嵌装于该沉台孔内；透镜体背面中间制有内凹环面，LED晶片嵌配于该内凹环面内；密封环上口沿制有翻边，翻边的内表面与中间孔口沿紧贴配合，翻边上表面与后盖体下表面紧贴配合，且后盖体与外壳体紧密对合。本技术的优点在于把整组结构配装成一体，结构紧凑；内嵌式密封环结构，且采用上下紧扣方式，整体密封性好，防水性好；在LED晶片外部贴装散热胶片，其在提高晶片散热的同时，也加强了晶片的连接牢度，结构设计简捷，体积较小；仅在后盖体上表面的出线孔一处灌密封胶，减少了密封胶的使用量，降低了生产成本；后盖体上有一个突起的连接杆体，用连接杆体及连接杆体上的蝶形螺母固定到灯具底座上，安装方便，外观美观。本技术防尘防水等级可达IP67，可以完全防止粉尘进入，并可于短时间内耐浸水。附图说明图1是本技术实施例的正面示意图；图2是图1的俯视示意图；图3是图1的左视示意图；图4是图1的横向截面剖视示意图；图5是本技术实施例正面方向的三维示意图；图6是本技术实施例背面方向的三维示意图；图7是本技术实施例的三维分解示意图。具体实施方式以下结合附图实施例对本技术作进一步详细描述。如图1至图7所示，图标号说明如下外壳体1，环圈体la，中间孔lb，连接凸块体 lc，定位缺口 ld，密封环2，方块体2a，翻边沘，沉台孔2c，内凹环2d，透镜体3，内凸块3a， 单元镜凸体3b，内凹环面3c，发光盘台3d，LED晶片4，缺口槽如，后盖体5，凹口槽fe，螺钉孔恥，柱体5c，连接杆体5d，通孔5e，凸环体5f，连接螺钉体51，橡胶环52，不锈钢垫片53， 蝶形螺母M，橡胶套55，不锈钢平垫56，螺钉体57，内散热胶片6，外散热胶片7。本技术实施例，一种LED模组结构，包括有LED晶片4、透镜体3、外壳体1及后盖体5，外壳体1背面中间孔Ib嵌扣有密封环2，密封环2中间制有沉台孔2c，透镜体3 嵌装于该沉台孔2c内；透镜体3背面中间制有内凹环面3c，LED晶片4嵌配于该内凹环面 3c内；密封环2上口沿制有翻边2b，翻边2b的内表面与中间孔Ib 口沿紧贴配合，翻边2b 上表面与后盖体5下表面紧贴配合，且后盖体5与外壳体1紧密对合。透镜体3内凹环面3c中间制内凹的发光盘台3d，该发光盘台3d内配置有单元镜凸体北；LED晶片4下表壁配制有单元LED发光体，且每一单元LED发光体与单元镜凸体 3b 一一对应配对。LED晶片4周边沿制有缺口槽如，透镜体3内凹环面3c圈沿侧制有凸起的内凸块3a，内凸块3a与缺口槽如配合，并控制LED晶片4与透镜体3之间的位置固定。 LED晶片4上表壁贴配有内散热胶片6，且该内散热胶片6外圈边同时覆盖于透镜体3的上口沿，并由内散热胶片6控制LED晶片4与透镜体3之间的配合牢度。密封环2沉台孔2c内制有内凹环2d，透镜体3底侧制有凸起的环圈，且环圈与内凹环2d紧配嵌扣。密封环2翻边2b —侧制有向外凸出的方块体加；外壳体1背面中间孔 Ib上口沿一边制有下凹的定位缺口 ld，且定位缺口 Id与方块体加嵌扣配合。外壳体1中间孔Ib壁与外壳壁之间制有内凹的环圈体la，后盖体5内侧周圈制有凸环体5f，且凸环体5f与环圈体Ia插扣配合。外壳体1环圈体Ia内制有至少三个等弧度布置的连接凸块体lc，后盖体5凸环体5本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨政慧，
申请(专利权)人：伊雷克电器宁波有限公司，
类型：实用新型
国别省市：