一种散热片与芯片固定结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种散热片与芯片固定结构，包括芯片及固定于芯片上的散热片，所述散热片通过双面胶粘接于芯片上；该双面胶采用3M双面胶。与现有技术相比，本实用新型专利技术所述芯片与散热片之间采用双面胶粘接在一起，操作简便，粘接牢固。该双面胶无需固化时间，直接粘接即可，即取即用即定型，可大大提升生产效率，同时也极大的降低了企业生产成本。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及芯片散热
，具体是指一种散热片与芯片的固定结构。
技术介绍
现有电子产品因功能多、CPU集成度高导致CPU的发热量很大，故现有电子产品的 CPU上都需加装散热片进行散热。如我们常见的电脑CPU、芯片CPU、电视机CPU等都配有一个面积很大的散热片。这些散热片与CPU的固定方式一般为以下4种(1)采用传统的导热硅胶固定；(2)采用带钩的弹簧固定；(3)螺丝固定；(4)将散热片的两脚直接焊接在 PCB板上。上述散热片的固定方式均存在一些缺陷，比如导热硅胶是可流动的膏状物，在使用过程中容易撒漏，如不慎撒漏在产品的关键部位可能导致线路短路，采用带钩的弹簧固定方式一般需配支架及散热油，所需物料多、成本高，且固定弹簧的固定架需要焊接在PCB板上，导致PCB布线受限制；采用螺丝固定则存在人工成本高， 打螺丝时力度不好掌握，容易损坏芯片的问题；采用焊接散热片的方式则占用空间较大，焊接后返修困难的问题。先针对现有固定散热片不便方式，提出一种行之有效的解决方案。其核心是采用另外一种特殊的3M双面胶来固定散热片，这种双面胶粘和力强，能保持长期安定性能；具有优良的耐热，耐久性；耐反弹性强，可防止弯曲面翘起；对PP等表面粘性强，耐热性，耐气候性。最关键的是，使用起来方便，快捷，提高生产效率。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种易于实现的散热片与芯片的固定结构。为解决上述技术问题，本技术采用以下技术方案实现一种散热片与芯片固定结构，包括芯片及固定于芯片上的散热片，其特征在于，所述散热片通过双面胶粘接于芯片上。优先的，该双面胶采用3M双面胶。与现有技术相比，本技术所述芯片与散热片之间采用双面胶粘接在一起，操作简便，粘接牢固。该双面胶无需固化时间，直接粘接即可，即取即用即定型，可大大提升生产效率，同时也极大的降低了企业生产成本。附图说明图1本技术所述固定结构示意图。具体实施方式为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本技术进行进一步详细描述。如图1，本技术实际上就是采用双面胶10将需散热的芯片20与散热片30固定在一起，以提高散热片固定效率，双面胶10采用3M双面胶，利于该双面胶的特有特性，保证粘合牢固。3M双面胶具有耐反弹性好，耐热性、耐气候性、伸缩性良好，粘合稳定持久等特性。 其适用于曲面部分粘合及不同材料之间的粘合，可有效防止曲面部分的翘起，可适用于各种粘接着体。粘接时，先将3M双面胶贴在散热片上，再撕掉胶另一面的薄膜，将其黏贴在各种需要散热的芯片上，例如CPU上，同时稍用力压紧即可。上述实施例为本技术实现的优选方案，并非限定性穷举，在相同构思下本技术还可以有其他变换形式，需要说明的是，在不脱离本技术构思前提下，任何显而易见的替换和微小变化均在本技术的保护范围之内。权利要求1.一种散热片与芯片固定结构，包括芯片及固定于芯片上的散热片，其特征在于，所述散热片通过双面胶粘接于芯片上。2.根据权利要求1所述的散热片与芯片固定结构，其特征在于所述双面胶为3M双面胶。专利摘要本技术涉及一种散热片与芯片固定结构，包括芯片及固定于芯片上的散热片，所述散热片通过双面胶粘接于芯片上；该双面胶采用3M双面胶。与现有技术相比，本技术所述芯片与散热片之间采用双面胶粘接在一起，操作简便，粘接牢固。该双面胶无需固化时间，直接粘接即可，即取即用即定型，可大大提升生产效率，同时也极大的降低了企业生产成本。文档编号H01L23/40GK202332830SQ20112050008公开日2012年7月11日 申请日期2011年12月6日 优先权日2011年12月6日专利技术者彭智华 申请人:广东九联科技股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：彭智华，
申请(专利权)人：广东九联科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：