本发明专利技术涉及一种轴承，具体的是涉及一种陶瓷滚子轴承的加工工艺，属于轴承工艺制备领域。工艺步骤如下：套圈加工：炼钢—离心铸造—切削—自由锻—碾环—退火—淬、回火—粗磨加工—超精细磨；滚动体加工，先将陶瓷滚子通过热等压技术压制成所需形状，然后将工件进行烧结，烧结后的加工件再进行粗磨加工，最后将粗磨后的加工件进行剖光处理。采用陶瓷球作为滚动体，与原有的铁球相比摩擦系数小，耐疲劳性提高了30%，而且具有体积小，重量轻等特点，降低的了生产成本。同时该工艺缩短了生产周期，工艺简单，而且能够保证产品的质量。?
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种轴承，具体的是涉及一种陶瓷滚子轴承加工工艺，属于轴承工艺制备领域。
技术介绍
目前，世界轴承制造技术逐步发展。我国是轴承生产大国，由于生产轴承的种类不同，所选取的生产工艺也各有所异。现在的滚动轴承多采用钢球作为滚动体，在运转的过程中，高速旋转会产生径向的静电作用，影响轴承所在仪器的正常使用。而在套圈生产流程中，由于处理工艺复杂，造成套圈的加工时间长，制造成本高。
技术实现思路
本专利技术为了弥补上述技术缺陷，提供了一种陶瓷滚子轴承加工工艺，生产的轴承结构紧凑，精度好，转速高，工艺简单，制造成本低廉。本专利技术的技术方案一种陶瓷滚子轴承的加工工艺，包括套圈加工和滚动提加工工艺，工艺步骤如下套圈加工炼钢一离心铸造一切削一自由锻一碾环一退火一淬、回火一粗磨加工一超精细磨；滚动体加工，先将陶瓷滚子通过热等压技术压制成所需形状，然后将工件进行烧结，烧结后的加工件再进行粗磨加工，最后将粗磨后的加工件进行剖光处理。所述的离心铸造的温度为1350°C -1550°C，转速为1300—1400转/分钟，时间为 3-4分钟，冷却温度22-25小时；所述的自由锻温度为850-1100°C ；所述的退火温度400-550°C ；所述的淬火温度820-835°C ；所述的套圈材料为渗碳轴承钢，硬度为60-63 ；所述的滚动体材料为氮化硅陶瓷；所述的烧结工序，压力大于150mPa，最高可达180 mPa。采用上述方案后，采用陶瓷球作为滚动体，与原有的铁球相比摩擦系数小，耐疲劳性提高了 30%，而且具有体积小，重量轻等特点，降低的了生产成本。同时该工艺缩短了生产周期，工艺简单，而且能够保证产品的质量。具体实施例方式下面结合具体实施例对本专利技术进行详细说明。套圈加工，首先将渗碳钢进行炼制好，在温度为1400°C、转速为1400转/分钟的条件下进行铸造，形成套圈毛坯，将毛坯冷却后进行表面缺陷切削，然后进行自由锻，自由锻温度为1000°c，然后将自由锻后的工件进行热处理碾环，碾环后进行退火，退火温度为 5500C，然后进行淬火、回火，淬火温度为830°C，处理后的工件进行粗磨，随后再进一步进行超精细磨处理。滚动体加工，先将陶瓷球通过热等压技术压制成所需形状，然后将工件进行烧结， 烧结后的加工件再进行粗磨加工，最后将粗磨后的加工件进行剖光处理。将各个部件加工成型后进行装配工序，最后完成整个轴承生产工艺。权利要求1.一种陶瓷滚子轴承的加工工艺，包括套圈加工和滚动体加工工艺，其特征在于工艺步骤如下套圈加工炼钢一离心铸造一切削一自由锻一碾环一退火一淬、回火一粗磨加工一超精细磨；滚动体加工，先将陶瓷滚子通过热等压技术压制成所需形状，然后将工件进行烧结，烧结后的加工件再进行粗磨加工，最后将粗磨后的加工件进行剖光处理。2.根据权利要求1所述的一种陶瓷滚子轴承的加工工艺，其特征在于所述的自由锻温度为 850-1IOO0C ο3.根据权利要求1所述的一种陶瓷滚子轴承的加工工艺，其特征在于所述的退火温度 400-550 "C。4.根据权利要求1所述的一种陶瓷滚子轴承的加工工艺，其特征在于所述的淬火温度 820-835 "C。5.根据权利要求1所述的一种陶瓷滚子轴承的加工工艺，其特征在于所述的烧结工序,压力大于150mPa，最高可达180 mPa。6.根据权利要求1或2或3或4所述的一种陶瓷滚子轴承的加工工艺，其特征在于所述的套圈材料为渗碳轴承钢，硬度为60-63。7.根据权利要求1或2或3或4所述的一种陶瓷滚子轴承的加工工艺，其特征在于所述的滚动体材料为氮化硅陶瓷。全文摘要本专利技术涉及一种轴承，具体的是涉及一种陶瓷滚子轴承的加工工艺，属于轴承工艺制备领域。工艺步骤如下套圈加工炼钢—离心铸造—切削—自由锻—碾环—退火—淬、回火—粗磨加工—超精细磨；滚动体加工，先将陶瓷滚子通过热等压技术压制成所需形状，然后将工件进行烧结，烧结后的加工件再进行粗磨加工，最后将粗磨后的加工件进行剖光处理。采用陶瓷球作为滚动体，与原有的铁球相比摩擦系数小，耐疲劳性提高了30%，而且具有体积小，重量轻等特点，降低的了生产成本。同时该工艺缩短了生产周期，工艺简单，而且能够保证产品的质量。文档编号F16C33/32GK102506060SQ201110355958公开日2012年6月20日 申请日期2011年11月11日 优先权日2011年11月11日专利技术者刘聪, 海勇 申请人:沈阳创达技术交易市场有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘聪，海勇，
申请(专利权)人：沈阳创达技术交易市场有限公司，
类型：发明
国别省市：
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