LED散热基板用Al2O3陶瓷材料制造技术

本发明专利技术公开了一种LED散热基板用Al2O3陶瓷材料，克服现有材料烧结温度过高、导热系数低和生产成本过大的缺陷。本发明专利技术之陶瓷材料按质量百分比计，包括组分：Al2O3：85～95%，CaO：1～3%，MgO：1～3%，BaO：0.5～2%，SiO2：2～7%，ZrO2：0.5～1%。本发明专利技术采用CaO-MgO-SiO2-BaO-ZrO2系玻璃作为Al2O3陶瓷的烧结助剂，在1350℃～1500℃的较低温度下就可以烧结出致密的A12O3陶瓷，明显降低了能耗和生产成本，同时产品成品率可达95%。本发明专利技术制备的Al2O3陶瓷密度介于3.45～3.75g/cm3之间，热传导率介于15～18W/(m·K)之间，体积电阻率大于1013Ω·cm，可用作LED散热基板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED散热基板用材料领域技术，尤其是指一种LED散热基板用Al2O3陶瓷材料。
技术介绍
LED是发光二极管(Light Emitting Diode)的简称，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，在照明及背光源等领域有着广阔的市场前景。近年来，随着半导体材料和封装工艺的完善、光通量和出光效率的提高，功率型 LED已在城市景观、交通标志、LCD背光源、汽车照明、广告牌等特殊照明领域得到应用，并向普通照明市场迈进。然而，随着LED芯片输入功率的不断提高，大耗散功率带来的大发热量及要求高的出光效率给LED的散热基板材料提出了更新、更高的要求。对高功率LED产品来讲，其散热基板材料要求具有高电绝缘性、高稳定性、高导热性及与芯片匹配的热膨胀系数(CTE)、平整性和较高的强度。传统上最常用作LED散热基板的有FR4印刷电路基板(PCB)和金属芯印刷电路板 (MCPCB)。PCB板的热传导率约在0. 36ff/(m · K)、热膨胀系数约在13 17ppm/K。其优点是技术相对成熟，成本低廉，缺点是热性能较差，一般只能应用于传统的低功率LED。MCPCB 板是将热导系数本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘浩，
申请(专利权)人：东莞市凯昶德电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：