检测晶圆表面粗糙度的方法技术

一种检测晶圆表面粗糙度的方法，包括：提供同一批次的多个晶圆；挑选连续n片作为待测晶圆，n是晶圆所分别进入的前一道工艺机台的腔室个数的自然数倍；利用在线厚度测量设备，在每个所述待测晶圆表面上选择h个测试位置，得到实际反射光谱；根据实际反射光谱和预设的薄膜堆叠模型计算出每个所述待测晶圆在每个所述测试位置上的薄膜厚度，并根据薄膜厚度和薄膜堆叠模型得到理论反射光谱；计算实际反射光谱与理论反射光谱的拟合度；设定最小拟合度；对比拟合度和最小拟合度，判断粗糙度是否合格。通过本发明专利技术实施例提供的方法检测晶圆表面粗糙度，能及时发现表面粗糙度不合格的晶圆，灵敏度高，漏检率低，节省成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体制造领域，尤其涉及一种。
技术介绍
由于晶圆各层的表面粗糙度会影响最终产品的良率(Yield)，因此，在半导体制造领域中，及时、准确地发现表面粗糙度不合格的晶圆以及时改进工艺并避免不必要的后续流程所造成的浪费，对良率提升(Yield Enhancement ；YE)和节省成本十分重要。目前较为常见的检测表面粗糙度的方法有比较法、光切法、印模法和触针法等。 其中，触针法因其有测量迅速方便、精度高的特点，成为应用最广泛的测量表面粗糙度的方法。参考申请号为200420082240. 2的中国专利文件，其公布了一种“粗糙度轮廓仪”，包括立柱、驱动箱、底座、工作台、测量头、升降套。立柱垂直置于底座的一端，升降套置于立柱上，驱动箱置于升降套的侧面，可随升降套在立柱上垂直移动，工作台置于底座上，可水平左右移动，测量头由触针、电感式触头和光栅传感器组成，置于驱动箱一侧下端的测杆内，向着工作台，可水平左右移动。其利用了触针法的原理。当测量头(触针)在被测表面上轻轻划过时，由于被测表面的上下起伏，测量头也将上下移动并通过传感器产生相应的信号，通过与计算机相连，可将被测量物的形状及本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李儒兴，石强，李志国，
申请(专利权)人：上海宏力半导体制造有限公司，
类型：发明
国别省市：