一种可焊接铝箔的DFN引线框架的压爪制造技术

一种可焊接铝箔的DFN引线框架的压爪，包括分别布置于所述引线框架左右两边的两个压爪组，每个压爪组分别压着在所述引线框架两边，每个压爪组包括第一压爪、第二压爪和第三压爪。每个压爪包括连接于机台的连接部和压着于引线框架的压爪部。第二压爪的连接部固定在第一压爪和第三压爪之间。所述第一压爪、第二压爪和第三压爪的压爪部末端平齐。本实用新型专利技术使QFN(3.3×3.3)及其铝箔焊接制程的开发成功比传统的封装的产品体积更小且功率更高，而且成本低，采用本实用新型专利技术焊接此铝箔可以替换12根5milr的铝线。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种可焊接铝箔的DFN引线框架的压爪
本技术涉及半导体封装
，特别是涉及一种可焊接铝箔的DFN引线框架的压爪。
技术介绍
DFN (Dual Flat Pack No Lead package,双边无引脚封装)/QFN(Quad Flat Pack No Lead package，四边无引脚封装)是表面安装封装技术中比较先进的封装形式，DFN/QFN体积小，重量轻，底部有大面积的散热板，具有很强大的散热性能且内部引线与接点之间的导电路径短，自感系数以及内部电阻小，因此具有卓越的性能。随着技术的发展人们对DFN/QFN的性能要求越来越高，于是开始探讨低成本高性能DFN/QFN Ribbon (铝箔)制程，DFN 3. 3x3. 3 Ribbon (在外形尺寸为3. 3X3. 3mm的DFN框架上焊接铝箔)更是一大挑战，这对焊接铝箔时引线框架的稳定性具有非常高的要求，因为工艺的原因引线框架的背面具有半蚀刻的结构，使尺寸本来就很小的引线框架更薄，且每颗框架之间布局密集，压爪的压着位置受到限制，而且强度不够，使得超声波焊接铝箔时引线框架容易产生共振。
技术实现思路
本技术的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种可焊接铝箔的DFN 引线框架的压爪，采用特殊的结构使其能够在焊接铝箔时将尺寸极小的引线框架稳定压着。本技术的目的通过以下技术措施实现。一种可焊接铝箔的DFN引线框架的压爪，包括分别布置于所述引线框架左右两边的两个压爪组，每个压爪组分别压着在所述引线框架两边，每个压爪组包括第一压爪、第二压爪和第三压爪。每个压爪包括连接于机台的连接部和压着于引线框架的压爪部。第二压爪的连接部固定在第一压爪和第三压爪之间。所述第一压爪、第二压爪和第三压爪的压爪部末端平齐。本技术使QFN(3.3X3.3)及其铝箔焊接制程的开发成功比传统的封装的产品体积更小且功率更高，而且成本低，采用本技术焊接此铝箔可以替换12根5milr的招线。附图说明利用附图对本技术做进一步说明，但附图中的内容不构成对本技术的任何限制。图1是本技术的一个实施例的使用状态结构示意图。图2是本技术的一个实施例的使用状态的俯视图。图1中包括垫块1，框架2，第一压爪3，第二压爪4，第三压爪5。图2中包括第一压爪L1、R1，第二压爪L2、R2，第三压爪L3、R3，芯片A，焊接材料 B，铝箔C。具体实施方式结合以下实施例对本技术作进一步说明。实施例1本实施例的可焊接铝箔的DFN引线框架的压爪如图1所示，包括分别布置于所述引线框架左右两边的两个压爪组，每个压爪组分别压着在所述引线框架两边，每个压爪组包括第一压爪3、第二压爪4和第三压爪5。每个压爪包括连接于机台的连接部和压着于引线框架的压爪部。第二压爪4的连接部固定在第一压爪3和第三压爪5之间。所述第一压爪3、第二压爪4和第三压爪5的压爪部末端平齐。实施例2此压爪设计分左右两边，每边三层分别压着导线架的两边以方便焊线，根据不同的压着位置需求设计不同的尺寸。压爪L1、L2、L3分别为左边第1、2、3层。压爪R1、R2、R3分别为右边第1、2、3层。A为芯片，B为焊接材料，C为铝箔宽度。最后应当说明的是，以上实施例仅用于说明本技术的技术方案而非对本技术保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本技术作了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术技术方案的实质和范围。权利要求1.一种可焊接铝箔的DFN引线框架的压爪，其特征在于包括分别布置于所述引线框架左右两边的两个压爪组，每个压爪组分别压着在所述引线框架两边，每个压爪组包括第一压爪、第二压爪和第三压爪。2.根据权利要求1所述的可焊接铝箔的DFN引线框架的压爪，其特征在于每个压爪包括连接于机台的连接部和压着于引线框架的压爪部。3.根据权利要求2所述的可焊接铝箔的DFN引线框架的压爪，其特征在于第二压爪的连接部固定在第一压爪和第三压爪之间。4.根据权利要求3所述的可焊接铝箔的DFN引线框架的压爪，其特征在于所述第一压爪、第二压爪和第三压爪的压爪部末端平齐。专利摘要一种可焊接铝箔的DFN引线框架的压爪，包括分别布置于所述引线框架左右两边的两个压爪组，每个压爪组分别压着在所述引线框架两边，每个压爪组包括第一压爪、第二压爪和第三压爪。每个压爪包括连接于机台的连接部和压着于引线框架的压爪部。第二压爪的连接部固定在第一压爪和第三压爪之间。所述第一压爪、第二压爪和第三压爪的压爪部末端平齐。本技术使QFN(3.3×3.3)及其铝箔焊接制程的开发成功比传统的封装的产品体积更小且功率更高，而且成本低，采用本技术焊接此铝箔可以替换12根5milr的铝线。文档编号B23K20/26GK202271100SQ201120350688公开日2012年6月13日 申请日期2011年9月19日 优先权日2011年9月19日专利技术者席伍霞, 徐振杰, 李江伟, 陶少勇 申请人:杰群电子科技(东莞)有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李江伟，徐振杰，陶少勇，席伍霞，
申请(专利权)人：杰群电子科技东莞有限公司，
类型：实用新型
国别省市：