电子装置的封装盒制造方法及图纸

一种电子装置的封装盒，可容装至少一个电子组件，并包含：一个基座单元，及数个贯穿该基座单元的接脚。该基座单元包括一个基座，及一个位在该基座内且可容置该电子组件的容置槽。所述接脚可电连接该电子组件。每一个接脚都包括一个贯穿该基座的脚杆，及一个连接在该脚杆顶端的焊接片，该焊接片具有一个位在底侧且抵靠该基座的抵靠面。所述接脚的焊接片是连接在该脚杆顶端且抵靠该基座，并可提供同方向且稳固的平面以供焊接，因此可利用自动化设备进行焊接，以达到节省组装时间与人力的目的。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种封装盒，特别是涉及一种电子装置的封装盒。
技术介绍
一般的电子装置通常是利用一个封装盒来封装电子组件，以达到包护电子组件， 并且方便接线安装的目的。图1是一种常见的电子装置的封装盒，是用来封装数个线圈(图未示)，以处理乙太网路讯号。该封装盒包含一个基座61、数个贯穿该基座61的接脚62，及一个盖设在该基座61上的封盖63。每一个接脚62都包括突出在外的外脚段621，及一个突出在内部的内脚段622。该内脚段622是用焊接的方式电连接线圈，并具有两个上下间隔且横向突出的突部623。组装时，是将连接线圈的漆包线圈绕在所述突部623间而定位后，进行焊接固定，接着在该封装盒内浇灌例如凡立水或硅胶等绝缘液，来固定并保护线圈。由于接脚62排列紧密，并且焊接的位置是在侧边，而不方便自动化设备操作，因此在作业上必须用人力的方式逐一地进行焊接，而有组装不便且浪费时间的情形。此外，因为该基座61的顶部是平整表面，因此在浇灌绝缘液时，容易发生溢流而污染基座61外周面的现象。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种可利用自动化设备进行焊接以节省组装时间的电子装置的封装盒。本技术电子装置的封装盒，可容装至少一个电子组件，并包含一个基座单元，及数个贯穿该基座单元的接脚，该基座单元包括一个基座，及一个位在该基座内且可容置该电子组件的容置槽，所述接脚可电连接该电子组件，并且每一个接脚都包括一个贯穿该基座的脚杆；该封装盒的每一个接脚都还包括一个连接在该脚杆顶端的焊接片，该焊接片具有一个位在底侧且抵靠该基座的抵靠面。本技术所述电子装置的封装盒的每一个脚杆都具有一个埋设在该基座内的埋设段，及一个往下突出该基座的外脚段，该埋设段具有两个彼此间隔且分别横向地突出的卡抵块。本技术所述电子装置的封装盒的基座顶面凹设有数个分别对应所述焊接片的线沟。本技术所述电子装置的封装盒的基座单元还包括数个连接在该基座顶面且分别与所述线沟间隔交错排列的突粒。本技术所述电子装置的封装盒的基座单元还包括两个分别突出在该基座两侧的侧突壁，每一个侧突壁都凹设有数个分别对应所述焊接片的定位沟，所述焊接片是位在所述侧突壁间。本技术所述电子装置的封装盒还包含一个罩设在该基座单元上且可封闭该容置槽的顶盖。 本技术所述电子装置的封装盒的焊接片还具有一个位在顶侧的焊接面。本技术的有益的效果在于所述接脚的焊接片是连接在该脚杆顶端且抵靠该基座，可提供同向且稳固的平面以供焊接，因此可利用自动化设备进行焊接，以达到节省组装时间与人力的目的。附图说明图1是一立体部分分解图，主要显示一种常见的电子装置的封装盒；图2是一立体分解图，主要显示本技术电子装置的封装盒的一个较佳实施例；图3是一剖视示意图，主要显示该较佳实施例。具体实施方式以下结合附图及实施例对本技术进行详细说明参阅图2、3，本技术电子装置的封装盒10的一较佳实施例，可容装数个电子组件4。需要注意的是，在本较佳实施例中，所述电子组件4是线圈，其主要是彼此感应地进行电压调变，并且具有滤波效果，而该封装盒10是用来将线圈封装以方便进行后续组装动作。所述封装盒10包含一个基座单元2、数个穿设在该基座单元2上的接脚3、3’，及一个罩设在该基座单元2上的顶盖5。本实施例的基座单元2包括一个呈矩形且中空的基座21、一个位在该基座21内的容置槽22、数个突出在该基座21顶面并沿该基座21长度方向呈两行并列的突粒23，及两个分别向上突出在该基座21两侧且沿该基座21长度方向延伸的侧突壁24。该基座21具有两个左右间隔且呈长条块状的接脚座体211，及数个位在该接脚座体211上且凹陷的线沟212、212’，而该容置槽22是位在所述接脚座体211间，并可容置所述电子组件4，所述线沟212、212’分别沿长度方向间隔排列在所述接脚座体211上，也就是所述线沟212、212’是呈两行排列，而分别成行地位在所述接脚座体211上，此外，所述线沟 212,212'是设置在接脚座体211邻近该容置槽22的一侧。进一步说明的是，位在同一行的线沟212、212’排列时，是由深度较深的线沟212 与深度较浅的线沟212’交错排列，而所述突粒23是成对地设置在较浅的线沟212’的两侧， 也就是说，所述突粒23是与线沟间隔交错排列。本实施例的侧突壁M彼此间隔平行，且分别连接在所述接脚座体211的外侧边。 而每一个侧突壁M都具有数个间隔排列且向下凹陷的定位沟对1。而所述接脚3、3’彼此间隔地排列成两行，而每一行各自贯穿所述接脚座体211的其中一个。所述接脚3、3’略呈L形弯折，并且每一个接脚3、3’都包括一个上下延伸的脚杆31，及一个连接在该脚杆31顶端的焊接片32。本实施例的脚杆31上下贯穿该基座21，并且具有一个埋设在该基座21内的埋设段311，及一个突出在该基座21下方的外脚段312。所述埋设段311具有两个横向突出且彼此上下间隔的卡抵块313，而在本较佳实施例中，位在上方的卡抵块313呈矩形，位在下方的该卡抵块313呈倒三角形，但是其形状不以此为限，可达到横向突出效果的形状都可以。该焊接片32与该外脚段312分别位在该埋设段311的上、下两端，并且该焊接片 32是垂直该脚杆31地延伸，而所述焊接片32具有一个位在底侧的抵靠面321，及一个位在顶侧且与该抵靠面321相背的焊接面322。该抵靠面321抵靠在该接脚座体211的顶面， 并且本实施例的焊接面322是朝上而可供焊接。需要注意的是，每一个接脚3、3’的焊接片 32都横向地对应其中一个线沟212、212’及其中一个定位沟M1，此外，该焊接片32与该脚杆31连接的角度不以垂直为限，也就是说该焊接片32可以是微幅地倾斜。需要说明的是，本较佳实施例的基座单元2是利用射出成型的方式制造，并且所述接脚3、3’是在该基座单元2射出成型的过程中，直接埋设在该基座21上，而由于所述埋设段311的卡抵块313是横向地突出在该基座21内，因此可提高所述接脚3、3’与该基座单元2结合的强度与紧密性，并避免所述接脚3、3’与基座单元2彼此脱离。需要注意的是，接脚3的脚杆31是插设在邻近该接脚座体211外侧边的部分，而此时该焊接片32是朝内延伸，也就是朝接近该容置槽22的方向延伸。接脚3’是与前述的接脚3交错排列，其脚杆31是插设在相对邻近该接脚座体211内侧边的部分，此时该焊接片32是由内朝外延伸。而所述线沟212、212’的深浅是配合脚杆31插设的位置而调整的， 具体来说，对应邻近接脚座体211外侧的脚杆31的线沟212较深，而对应邻近接脚座体211 内侧的脚杆31的线沟212’较浅。所述电子组件4是安装在该容置槽22中，并且利用焊接的方式电连接所述接脚3、 3，的焊接片32。组装时，是将连接所述电子组件4的漆包线，逐一地经过所述线沟212、212’后，再将漆包线末端定位在所述定位沟241中，使漆包线分别贴靠在所述焊接片32上，接着，利用焊接的方式固定所述漆包线，而将所述电子组件4与接脚3、3’导通，接着再将例如凡立水或硅胶等绝缘液(图未示)披覆在所述电子组件4及焊接片32上，以达到固定及避免受潮或彼此短路的情形，而后再将该顶盖5与该基座单元2结合，封闭该容置槽22，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林昌亮，
申请(专利权)人：开平帛汉电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：