电子装置的组装方法制造方法及图纸

一种电子装置的组装方法，包含一个零件制备步骤、一个结线步骤，以及一个位于该结线步骤之后的组装步骤，在该零件制备步骤中成型一个具有数个组装槽道的基座、制作数支分别具有一个结线部的接脚，以及制作数个线圈模块，每个线圈模块都具有数条导线，每条导线都具有两个结线端。在该结线步骤中将每条导线的所述结线端分别系结在相对应的该接脚的该结线部上，而该组装步骤是将已经和相对应的该线圈模块电连接的每支接脚分别安装在该基座的所述组装槽道内。前述组装方法可以提高该电子装置在结线时的方便性，同时提高结线后的稳定度。

【技术实现步骤摘要】
电子装置的组装方法
本专利技术是关于一种组装方法，特别是涉及一种用于将数支接脚及数个线圈模块安装在一个基座上的电子装置的组装方法。
技术介绍
现有电子装置大致包含一个封装盒，以及数个电连接的安装在该封装盒上的线圈模块，该封装盒在制造时，首先将数支接脚安置在一个模具上，再以塑料射出成型一个和所述接脚结合的基座，制造后每支接脚都具有一个突出于该基座的结线部，以及一个突出于该基座并可和一片电路板电连接的电连部。所述线圈模块在制造时，则是以机器或者人工将数条导线分别绕设在两个线架上，每条导线都具有两个分别系结在相对应的该接脚的该结线部上的结线端。现有电子装置在制造时，先将所述接脚固定的结合在该基座上，再将每个线圈模块的所述结线端分别系结在相对应的该接脚上的组装方法，虽然可以达到将所述线圈模块与所述接脚电连接的目的，但是为了安装更多数量的所述接脚，在制造该封装盒时，所述接脚之间的距离越小越好，也就是说，该封装盒在成型后，所述接脚的该结线部相当的靠近。当所述线圈模块的每条导线要分别系结在相对应的该接脚的该结线部上时，不但绕线的操作相当的不方便，绕线时也比较不扎实，所以容易产生结线后稳定度不佳的问题。为了提高结线的方便性，中国台湾证书号数第M502999号技术曾经针对所述接脚的结构进行改良，并且在每支接脚上开设一个用来夹持导线的夹槽。前述技术是以夹持导线的方式来取代现有的绕线系结。将每条导线的该结线端分别夹设在相对应的该接脚的该夹槽上虽然可行，但是只以夹持方式结合导线，该导线容易和相对应的该接脚分离。所以这种结构的电子装置虽然可以提高结线时的方便性，但是只以夹持方式结合导线的结线稳定度也不理想。
技术实现思路
本专利技术的目的是在提供一种能够克服先前技术的至少一个缺点的电子装置的组装方法。本专利技术的组装方法用来制造一个电子装置，并包含一个零件制备步骤、一个结线步骤，以及一个位于该结线步骤之后的组装步骤，在该零件制备步骤中，成型一个具有数个组装槽道的基座、制作数支分别具有一个结线部的接脚，以及制作数个线圈模块，每个线圈模块都具有数条导线，每条导线都具有两个结线端。在该结线步骤中，将每条导线的所述结线端分别系结在相对应的该接脚的该结线部上，而该组装步骤是将已经和相对应的该线圈模块电连接的所述接脚分别安装在该基座的所述组装槽道内。本专利技术所述的组装方法，其中，在该结线步骤中，所述接脚都沿着一个长度延伸方向延伸，且分别围绕自身的一条旋转轴线旋转，每条导线的所述结线端都沿着一个导线延伸方向延伸，该导线延伸方向与该长度延伸方向平行或者垂直。本专利技术所述的组装方法，其中，每支接脚的该结线部都具有一个夹槽，在该结线步骤中，每条导线的所述结线端先夹设在相对应的该接脚的该夹槽后再进行绕线系结。本专利技术所述的组装方法，其中，该基座还具有数个分别界定出所述组装槽道的槽面，每个槽面都具有至少一个往相对应的该组装槽道突出的卡嵌突部，在该组装步骤中，每支接脚都分别越过相对应的该卡嵌突部后嵌装在该基座上相对应的该组装槽道内。本专利技术有益的功效在于：通过先将所述接脚与所述线圈模块电连接，然后将系线后的所述接脚分别安装在该基座的所述组装槽道内，可以提高该电子装置在结线时的方便性，同时提高结线后的稳定度。附图说明本专利技术的其他的特征及功效，将于参照图式的实施方式中清楚地呈现，其中：图1是本专利技术组装方法的一个第一实施例的组装流程图；图2是一个立体分解图，说明该第一实施例的组装方法与一个电子装置的相对关系；图3是一个立体图，辅助说明该第一实施例的组装方法的一个组装步骤；图4是一个结线示意图，辅助说明该第一实施例的组装方法的一个结线步骤；图5是本专利技术组装方法的一个第二实施例的结线示意图，也是辅助说明该结线步骤。具体实施方式在本专利技术被详细描述之前，应当注意在以下的说明内容中，类似的组件是以相同的编号来表示。参阅图1、2、3，本专利技术组装方法的一个第一实施例，用来制造一个电子装置，该电子装置可以和一个图中未示出的电路板电连接，并包含一个不导电材料制成的基座2、数支嵌装在该基座2上的接脚3，以及数个与相对应的所述接脚3电连接的线圈模块4。该基座2具有一个水平的底壁21，以及一个围绕该底壁21并往上突出的架设壁22，在该底壁21及该架设壁22之间界定出一个开口朝上的容装空间23，在本实施例，该架设壁22为环状的结构，但在制造上并不以环状为限，其具有一个外壁面221、一个朝向该容装空间23的内壁面222，以及连接在该外壁面221及该内壁面222之间的一个上端面223、一个下端面224。又该基座2还具有数个间隔并由该外壁面221往该内壁面222凹设且分别界定出一个组装槽道24的槽面25，每个组装槽道24都具有一个邻近该外壁面221的嵌装口241、一个邻近该上端面223的上开口242，以及一个邻近该下端面224的下开口243。该槽面25具有数个邻近该嵌装口241并往该组装槽道24突出的卡嵌突部251。本实施例所述接脚3分别嵌装在该基座2上相对应的该组装槽道24内，每支接脚3都具有一个卡嵌在该组装槽道24内的主体部31、一个突出于该上开口242的结线部32，以及一个突出于该下开口243并与该电路板(图未示)电连接的电连部33，该结线部32具有一个直向的夹槽321。而该线圈模块4的形式并无特别的限制，在本实施例，每个线圈模块4都具有两个线架41，以及数条分别绕收在所述线架41上的导线42，每条导线42都具有两个可分别结合在相对应的该接脚3的该结线部32上的结线端421。参阅图1、3，4，而该组装方法包含一个零件制备步骤、一个结线步骤，以及一个组装步骤，该零件制备步骤可细分为三个制程，分别是成型该基座2、制作所述接脚3，以及制作所述线圈模块4。具体来说，本实施例利用射出技术成型具有所述组装槽道24的该基座2，另外以导电材料制造所述接脚3，每个线圈模块4都是将所述导线42分别绕设在相对应的所述线架41上，在前述零件制造后，就可以准备进行结线步骤。本实施例该结线步骤是利用两个机具5夹持数量与每个线圈模块4的所述结线端421相同的所述接脚3，夹持后每支接脚3都可以围绕自身的一条旋转轴线34旋转，所述接脚3都沿着一个长度延伸方向30延伸，而所述导线42的每个结线端421都沿着一个导线延伸方向40延伸，在本实施例，该长度延伸方向30、该导线延伸方向40都与该旋转轴线34平行。接着，将每个线圈模块4的每条导线42的所述结线端421，分别夹在相对应的该接脚3的该夹槽321内，然后以所述机具5带动相对应的每个接脚3围绕着自身的该旋转轴线34旋转，就可以让每条导线42的所述结线端421分别稳固的绕设在相对应的该接脚3的该结线部32上，同时完成该结线步骤。本实施例该组装步骤位于该结线步骤之后，组装时将每个线圈模块4的所述线架41都摆放在该基座2的该容装空间23内，并且将所述接脚3分别卡装在该基座2上相对应的该组装槽道24内，当所述接脚3分别由相对应的该组装槽道24的该嵌装口241压入时，通过设在每个组装槽道24内的所述卡嵌突部251的阻挡，可以让每支接脚3稳固的结合在相对应的该组装槽道24内。由于本实施例在组装时，已经将所述线圈模块4的每个结线端421绕设在相对应的该接脚3的结线部32上，而所述接脚3本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置的组装方法，包含：一个零件制备步骤、一个结线步骤，以及一个组装步骤；该零件制备步骤是制作数支分别具有一个结线部的接脚，以及制作数个线圈模块，每个线圈模块都具有数条导线，每条导线都具有两个结线端；其特征在于：该零件制备步骤还成型一个具有数个组装槽道的基座，该结线步骤是将每条导线的所述结线端分别系结在相对应的该接脚的该结线部上，所述组装步骤是位于该结线步骤之后，并且将所述接脚分别安装在该基座的所述组装槽道内。

【技术特征摘要】
1.一种电子装置的组装方法，包含：一个零件制备步骤、一个结线步骤，以及一个组装步骤；该零件制备步骤是制作数支分别具有一个结线部的接脚，以及制作数个线圈模块，每个线圈模块都具有数条导线，每条导线都具有两个结线端；其特征在于：该零件制备步骤还成型一个具有数个组装槽道的基座，该结线步骤是将每条导线的所述结线端分别系结在相对应的该接脚的该结线部上，所述组装步骤是位于该结线步骤之后，并且将所述接脚分别安装在该基座的所述组装槽道内。2.根据权利要求1所述的电子装置的组装方法，其特征在于：在该结线步骤中，所述接脚都沿着一个长度延伸方向延伸，且分别围绕自身的一条旋转轴线旋转，每条导线的所述结线端都沿着一个导线延伸方向延伸，该导线延伸方向与该长度延伸方向平行。3.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘詠民，范仲成，
申请(专利权)人：开平帛汉电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44