压力传感器制造技术

本实用新型专利技术公开一种压力传感器，包括外壳及由下至上依次设置于外壳内的密封圈和压力芯体，外壳的顶盖和侧壁之间为不可拆连接，且外壳的顶盖下端面抵靠在压力芯体的上端。为便于定位，可以在外壳的侧壁上设置限位台阶，将顶盖抵靠在限位台阶上。此外，外壳还可以设计成外壳本体和底部进气块结合的形式，将密封圈和压力芯体从下至上依次压装在进气块内，外壳本体和进气块通过螺纹配合进行连接。顶盖和侧壁之间采用不可拆连接，使得装配简单且强度安全可靠，而且在装配过程中比较清洁，不容易产生铜屑等对产品造成潜在隐患。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及传感器领域，具体涉及一种压力传感器。
技术介绍
压力传感器可用于检测液体或气体的压力，它广泛应用于各种工业控制中。公知的压力传感器结构包括外壳10、密封圈20、压力芯体30、垫圈40、卡簧50和卡簧槽60，如图 1和图2所示，其中，图1是现有技术中压力传感器的结构示意图，图2是图1所示压力传感器内卡簧槽的结构示意图。装配时依次将密封圈20、压力芯体30、垫圈40压装在外壳10 内，然后将卡簧50压装进卡簧槽60，由卡簧50进行定位。被测压力介质由外壳10的进气口流入，作用在压力芯体30上，使压力芯体30上的压力感应部位产生变形，从而刻蚀在压力芯体30上的电桥产生响应的电信号，再由放大电路进行处理将其转换为标准的电信号。然而，受自身结构的限制，该压力传感器由卡簧50进行定位存在以下不足一、卡簧50装配工序比较复杂，需用专用工具将其压装进卡簧槽60，且压装时既要防止压装力过大损坏压力芯体30，又要保证卡簧50压装到位。如果卡簧50压装不到位，极有可能使传感器密封性能不好而造成内部介质泄露、产品失效；严重时外壳10内零部件会在压力作用下冲出，造成人身伤害。二、压卡簧过程中，卡本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种压力传感器，包括外壳(1)及由下至上依次设置于所述外壳(1)内的密封圈 (2)和压力芯体(3)，其特征在于，所述外壳⑴的顶盖⑶和侧壁(5)之间为不可拆连接， 且所述外壳(1)的顶盖(8)下端面抵靠在所述压力芯体(3)的上端。2.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述外壳(1)的侧壁( 设置有限位台阶(6)，顶盖(8)压抵固定在所述限位台阶(6)上。3.根据权利要求1或2所述的压力传感器，其特征在于，顶盖(8)通过焊接或者粘接方式与所述外壳(1)的侧壁( 不可拆连接。4.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述外壳(1)包括外壳本体(7)和与所述外壳本体(7)螺纹...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：浙江三花股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：