【技术实现步骤摘要】
本申请是1986年5月30日提交的待决专利申请系列No.868，954(本文将其作为对比文献)的接续部分，而该待决专利申请是1985年4月11日提交的专利申请系列NO.722，272的接续部分。本专利技术涉及研磨方法，具体涉及将陶瓷材料研磨成陶瓷粉末的方法。本专利技术尤其涉及所述陶瓷材料的自研磨。人们一直渴望获得粒径极小(例如亚微粒子)的粉状耐高温陶瓷材料。这类亚微粒子状陶瓷粉末(即平均粒径不到一微米的粉末)是烧结操作所必需的。在烧结操作中将这种粉末烧结成耐高温、高硬度的陶瓷制品。在先有技术中，尤其对于具高硬度(如莫氏硬度超过9)的材料而言，极难得到粒径小至所期程度的粉末。为获得这种粉末，常常需历时长达数天的研磨。此外，因材料的硬度等因素，研磨这类材料时，难免会污染上由研磨介质和容器造成的污染物(例如铁)。美国专利4，275，026号中曾建议用表面本身由无污染材料(如二硼化钛)制成的磨机来研磨陶瓷材料。所用研磨介质通常为成形介质。这种研磨材料具有较宽的粒径分布，大部分集中在大颗粒范围内。表面积表明，即使经过长时间研磨，平均粒径通常仍未达到亚微米级。该专利文献中提到了...
【技术保护点】
一种把氧敏陶瓷材料研磨成粉末的方法，其特征在于该方法包括：在无污染的高能自磨机中，在无氧化作用的流体中，在介质存在下，用足够的时间研磨平均粒度为１至２００微米的氧敏陶瓷进料，由此得到一种研磨粉末，其比表面积至少为５ｍ↑［２］／ｇ，所说介质基本上由与进料相同的陶瓷材料组成，其平均粒度小于４ｍｍ。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：沃尔夫冈DG布克卡，塔杜斯M科泽克瓦，路易斯M科佩尔，
申请(专利权)人：金刚砂公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
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