一种高散热混光型LED芯片及其制作方法技术

本发明专利技术提供一种制作高散热混光型LED芯片的结构和方法，该结构包括一底板和在底板上设置不少于二个芯片。芯片可以一红一蓝，或二蓝，或一红一蓝一绿......等。所述衬底具有第一表面和与所述第一表面相反的第二表面；在所述衬底的第二表面形成一反射层，在该衬底第二表面形成的反射层上晶圆键合一散热性良好的底板；以及在所述第一表面上设置不少于二个芯片，其中从所述芯片发射的光包括远离所述衬底方向传播的光以及向着所述衬底方向传播的光，向着所述衬底方向传播的光至少部分地透过所述衬底后被所述反射层反射。该芯片至少一个电极透过侧壁和底板相连接。本发明专利技术还提供由该方法制作的高散热混光型LED芯片。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及制作高散热混光型LED芯片，以及制作该高散热混光型LED芯片的结构。
技术介绍
自1990年代LED白光被发现之后，它的发光效率快速增加，2010年突破1001m/W。 它不需暖灯时间、反应速度快、体积小、用电量省、污染低、适合量产、可靠度高、且适用范围广，如交通号志、大型显示器或背光源、手机背光源、路灯照明等。LED也有其缺点需克服，输入LED的能量，大约20 %会转换成光源，剩下80%都转成热能，产生热是很严重的问题，首先，温度升高时，发光强度会下降，而且寿命也会跟著下降。温度升高也会导致放射波长改变，产生色差，且伴随量子转换效率降低，导致发光强度就会下降，并且材料会膨胀，产品可靠性就会降低，使用年限也会降低。因此，散热是亟需解决的问题。现在在照明方面，白光是最主要光源，比较4种主要光源，白炽灯泡、萤光灯管、卤素灯、LED能量分布，白炽灯泡大量以红外光的方式放射，所以在旁边可以感受到高温高热， 但热不会在灯具本身，发光效率很低。萤光灯发光效率到达不错的境界，热能也均勻分布。 LED的发光效率在20 %左右，但本身发出的热能在80 %左右，可以看出LED热能问题极待本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：钟伟荣，蔡凤萍，李刚，
申请(专利权)人：上海蓝宝光电材料有限公司，
类型：发明
国别省市：