【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体设备制造
,特别专注于金属有机物化学气相沉积 (MOCVD)设备的加热系统。技术背景MOCVD是适合生长半导体照明用LED材料外延片的良好技术。也是一种工业化的经济实用技术,其生长原理是在一块加热适当温度的衬底上,含有III和V族元素的气态化合物有控制的输送到衬底表面,生长出有特定组分、特定厚度、特定电学和光学参数的薄膜沉积材料。加热器是整个MOCVD设备的重要组成部分,为气相沉积过程提供温度环境保证。 以GaN生长为例,一般要求加热器上方的石墨盘温度高达1080°C,温度控制误差不超过士 1°C,这就对加热器自身的控制提出更高要求。而常规加热器采用钨或铼加热片,但是钨所能承受的热负荷比较低,所以在负载较大的MOCVD设备采用铼加热片。但铼加热片的价格比钨高数倍。另外一般加热器是安装在水冷却的腔体中,加热片的外圈和腔壁的距离一般不超过40mm。常规不采用隔热屏的加热器热量会直接辐射到腔壁内侧,这样一方面加热器的加热效率大大降低,也给腔壁的冷却带来困难。随着MOCVD设备的不断发展,腔体外径一定的情况下如何同时生长更多WAFER也越来越受 ...
【技术保护点】
1.一种金属有机物化学气相沉积设备的加热器,其特征在于,包括:由内至外依次设置的内圈加热片(7)、第一中圈加热片(8)、第二中圈加热片(9)、以及外圈加热片(10);所述内圈加热片(7)、外圈加热片(10)、第一中圈加热片(8)和第二中圈加热片(9)采用两种或以上不同材质的加热片组成。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:常依斌,王小举,李刚,
申请(专利权)人:上海蓝宝光电材料有限公司,
类型:实用新型
国别省市:31
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