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本发明提供一种制作高散热混光型LED芯片的结构和方法，该结构包括一底板和在底板上设置不少于二个芯片。芯片可以一红一蓝，或二蓝，或一红一蓝一绿......等。所述衬底具有第一表面和与所述第一表面相反的第二表面；在所述衬底的第二表面形成一反射层...
该专利属于上海蓝宝光电材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海蓝宝光电材料有限公司授权不得商用。

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